Photorésine
Une résine photosensible (également appelée résine) est un matériau sensible à la lumière utilisé dans plusieurs processus généraux, tels que la photolithographie et la photogravure, pour former un revêtement à motifs sur une surface.
Le processus de résistance est important dans l'industrie électronique, comme la construction de cartes de circuits imprimés ou de semi-conducteurs (microélectronique), l'impression par microcontact et la structuration et la gravure du substrat.


Photoréserve positive
Le photorésist positif est un type de photorésist dans lequel la partie du photorésist qui est exposée à la lumière devient soluble dans le révélateur de photorésist. Dans l'industrie des semi-conducteurs et des PCB, la partie non exposée du photorésist reste toujours insoluble pour le révélateur de photorésist. Photorésist positif populaire tel que :
- AZ4620
- AZ5214
- AZ1500
- Mégaposit SPR 220-3.0
- Mégaposit SPR 220-7.0

En savoir plus sur la résine photosensible
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Photorésist négatif
La résine photosensible négative est un type de photorésist dans lequel la partie du photorésist qui est exposée à la lumière devient insoluble pour le révélateur de photorésist. Dans l'industrie des semi-conducteurs et des PCB, la partie non exposée de la résine photosensible est toujours dissoute par le développeur de la résine photosensible. Photorésist négatif populaire tel que :
- SPR955 0.9
- PMMA
- zep520A
- AZ nLOF 2020
- NR77-6000PY
Grand fabricant de résine photosensible tels que Shipley, DOW (Dupont), Kayaku Materials, Zeon, AZ Electronics Materials, Futurrex., etc.
MNF | Caractéristiques | Applications | Modèle |
Matériaux électroniques AZ | Positif 6-20um | gravure sèche/humide, placage | AZ4620 |
Matériaux électroniques AZ | Positif 1.1-2um | Photoréserve d'inversion d'image, gravure sèche/humide | AZ5214 |
Matériaux électroniques AZ | Positif 1-2um | gravure sèche/humide, exposition G-line | AZ1500 20cp |
Matériaux électroniques AZ | Positif 500-800nm | gravure sèche/humide, exposition G-line | AZ1500 4.4cp |
Matériaux électroniques AZ | Positif 12um | gravure sèche/humide, placage | AZ 10XT 520cp (pour remplacer AZ9260 520cp) |
Matériaux électroniques AZ | Positif | gravure sèche/humide, placage | AZ P4330 |
Matériaux électroniques AZ | Positif | gravure sèche/humide, placage | AZ 4562 |
Matériaux électroniques AZ | Positif | gravure sèche/humide | AZ MIR701 14CP |
Matériaux électroniques AZ | Positif | gravure sèche/humide | AZ MIR701 29CP |
Matériaux électroniques AZ | Positif | gravure sèche/humide, placage | AZ40XT |
DOW(Dupont) | Positif | gravure sèche/humide, placage | Mégaposit SPR 220-7.0 |
DOW(Dupont) | Positif | Mégaposit SPR 220-3.0 | |
DOW(Dupont) | Positif | gravure sèche/humide, placage | SPR220 3.0-4.5 |
DOW(Dupont) | Positif | Série Megaposit SPR 700 | |
DOW(Dupont) | Positif | Mégaposit SPR 700-1.2 | |
DOW(Dupont) | Positif | Mégaposit SPR 700-1.8 | |
DOW(Dupont) | Positif | Microposit S 1800 SÉRIE G2 | |
DOW(Dupont) | Positif | Microposit S 1818 G2 SP16 | |
DOW(Dupont) | Positif | Microposit S 1828 G2 | |
DOW(Dupont) | Positif | Antireflet AR™10L-600 DUV | |
Shipley | Positif | gravure sèche/humide, exposition G-line | S1805 |
S1813 | |||
S1818 | |||
Shipley | Décollage, compatible avec les séries BCI3511 ou S1800 | LOL2000 | |
Shipley | Positif | gravure sèche/humide, exposition I-line | SPR955 0.9 |
Shipley | Positif | Un faisceau d'électrons | PMMA |
Zeon | Positif | Faisceau d'électrons, 300-500nm | zep520A |
Matériaux avancés KAYAKU | PMGI SF 9 | ||
Matériaux avancés KAYAKU | PMGI SF 11 | ||
Matériaux avancés KAYAKU | Positif | 495 PMMA A5 | |
Matériaux avancés KAYAKU | Positif | 495 PMMA C7 | |
Matériaux avancés KAYAKU | Positif | 950 PMMA C9 | |
Matériaux avancés KAYAKU | MMA (8.5) MAA EL 12 | ||
Matériaux avancés KAYAKU | EBR PG | ||
Matériaux électroniques AZ | Négatif | soulèvement Résistance à la température 180°C | AZ nLOF 2020 |
Matériaux électroniques AZ | Négatif | soulèvement Résistance à la température 180°C | AZ nLOF 2035 |
Matériaux électroniques AZ | Négatif | soulèvement Résistance à la température 180°C | AZ nLOF 2070 |
Futurrex | Négatif | décollage 5-12.2um Résistance à la température 250°C | NR77-6000PY |
Futurrex | Négatif | décoller, placage, gravure sèche 6-25um 150°C | NR4-8000P |
Futurrex | Négatif | décollage, gravure humide, placage 2.1-6.3um 150°C | NR9-3000P |
Futurrex | Négatif | décoller 2.1-6.3um 150°C | NR9-3000PY |
Futurrex | Négatif | décoller 6-25um 150°C | NR26-12000PY |
Futurrex | Négatif | décoller 0.7-2.1um 150°C | NR9-1000PY |
Futurrex | Négatif | placage 20-200um 150°C | NR26-25000P3 |
Futurrex | Négatif | gravure sèche 5.8-100µm 180°C | NR5-8000 |
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