PCB FR1

1. Qu'est-ce que le circuit imprimé FR1 ?

FR 1 PCB

FR1 est un matériau dur et plat composé d'une fine couche de cuivre.

La couche de cuivre est posée sur une résine phénolique non conductrice.

C'est un matériau essentiel dans la fabrication des circuits imprimés. Pour monter efficacement des composants électroniques sur cette carte, vous pouvez graver ou fraiser la fine couche de cuivre.

Cela vous permet de souder les composants facilement.

Ainsi, un PCB FR 1 est une carte de circuit imprimé en matériau FR 1 .

2. Quels sont les avantages de l'utilisation des PCB Fr1 ?

FR 1 Matériau

La compacité

Les pistes en cuivre vous permettront d'inclure un grand nombre de composants électroniques sur la carte.

Cela rend les interconnexions sur la carte FR1 moins encombrantes. Cela signifie que vous serez capable de créer un circuit électronique grand et compliqué sous une forme très compacte.

Avec de petits circuits électroniques compliqués, vous pouvez facilement fabriquer des appareils plus petits.

Rapport coût-efficacité

Les circuits imprimés FR1 sont moins compliqués que d'autres circuits tels que FR1. Au lieu de verre époxy, les PCB FR1 utilisent des cartons. Cela réduit considérablement le coût de fabrication.

Cela explique également pourquoi les PCB FR1 sont couramment utilisés dans les appareils électroménagers. Les coûts de fabrication réduits se traduisent par des prix de marché abordables.

Forage mécanique

Les circuits imprimés FR1 peuvent être percés mécaniquement. Cela leur permet d'intégrer tous les composants nécessaires.

Cela vous aidera à vous assurer que vous fabriquez les appareils prévus avec la précision prévue.

3. Quels sont les inconvénients du circuit imprimé FR1 ?

Ne peut fonctionner qu'à basse température

Les circuits FR1 ne peuvent fonctionner qu'à basse température.

Cela limite leur utilisation de certains appareils et machines qui fonctionnent à des températures très élevées.

Vous devrez trouver un circuit alternatif tel que des circuits imprimés à noyau métallique pour fabriquer un appareil à utiliser efficacement sous des températures élevées.

Mauvaise résistance à l'humidité

Les PCB FR1 résistent également mal à l'humidité. Ceci les rend inadaptés à la fabrication de dispositifs destinés à être utilisés dans des conditions humides.

4. Comment le PCB FR1 se compare-t-il au PCB FR 4 ?

Alors que FR1 a un stratifié en carton, le stratifié de FR4 est fait de stratifié époxy fibre.

FR1 ne peut être utilisé que dans la fabrication du circuit à une couche. Cependant, FR4 peut être utilisé dans la fabrication d'un PCB multicouche.

5. Les PCB FR1 sont composés de combien de couches ?

Vous ne pouvez utiliser que des PCB FR1 pour créer un PCB monocouche. En effet, FR1 n'est pas un bon montage traversant de composants.

Carte de circuit imprimé FR 1

6. Quelle est la différence entre les PCB FR1 et FR2 ?

Pour les PCB FR1, la température de transition vitreuse (Tg) est de 130℃. Pour FR2, le température de transition vitreuse  est de 105℃.

Cependant, le coût et l'utilisation de ces deux sont tous les mêmes. La différence n'apparaît que sur le coût effectif de ces deux stratifiés.

7. Le circuit imprimé FR 1 est-il identique au circuit imprimé FR 3 ?

Une comparaison entre FR1 et FR2 indique qu'ils ont des propriétés presque similaires. Cependant, comme FR1 utilise du carton comme stratifié, FR3 utilise un liant en résine époxy.

8. Où sont utilisés les PCB FR 1 ?

Comme tout autre stratifié, FR1 est utilisé dans la fabrication de cartes de circuits imprimés. Vous pouvez fraiser et graver la fine couche de cuivre pour laisser des traces.

C'est sur ces traces que vous souderez des composants électroniques en fonction de l'appareil visé.

9. Le circuit imprimé FR 1 est-il résistant à la chaleur ?

Les PCB FR1 peuvent supporter des températures allant jusqu'à 130°C. PCB haute température ne changera pas. C'est une preuve suffisante que les PCB FR1 peuvent résister modérément aux fluctuations thermiques.

10. Quelle est la constante diélectrique du FR 1 PCB ?

À une spécification ≤ 5.5, la valeur typique des constantes diélectriques dans les PCB FR1 est de 4.0 ~ 5.0. Lorsque les spécifications sont mises à niveau à ≤6.0, la constante diélectrique des PCB FR1 sera de 4.5 ~ 5.5.

Carte de circuit imprimé FR 1

11. Y a-t-il une limite à l'épaisseur du circuit imprimé FR1 ?

Oui, il existe une limite d'épaisseur pour les PCB FR1. Ceci est généralement fixé à 1.6 mm (0.06 po). C'est à cause du cuivre de chaque côté du stratifié FR1.

Épaisseur de PCB

12. Quelles caractéristiques sont uniques au FR 1 PCB ?

FR1 est fait de stratifiés de papier par opposition au tissu de fibre de verre plus courant utilisé dans FR4. Le perçage d'un tel stratifié est plus sûr et moins poussiéreux.

Le stratifié de papier est recouvert d'une fine couche de cuivre ou de résine phénolique non conductrice.

Contrairement à d'autres stratifiés, Fr1 n'est utilisé que dans la fabrication de PCB monocouche. Il est également très fin et peut être assimilé à deux ou trois cartes de crédit en termes d'épaisseur.

13. Comment le PCB FR 1 se compare-t-il au PCB à noyau métallique ?

PCB FR 1 vs PCB à noyau métallique

Tout d'abord, vous devez noter que contrairement au FR1, qui est en papier laminé, MCPCB les stratifiés sont en métal épais.

Pour ces raisons, les PCB FR1 sont moins conducteurs, tandis que les MCPCB sont conducteurs et efficaces dans les transferts de chaleur.

Cela signifie que vous ne pourrez pas utiliser votre PCB FR1 pour fabriquer des cartes pour des applications où la chaleur est le vrai problème.

La chaleur surpassera FR1 et entraînera des dommages, réduisant ainsi la durée de vie de l'application.

Pour une telle application, vous devrez vous procurer un PCB à noyau métallique standard, qui peut évacuer plus efficacement la chaleur des points chauds.

14. Quelle est la gaine en cuivre recommandée pour le circuit imprimé FR 1 ?

La feuille laminée revêtue de cuivre FR-1 est généralement composée de papier de pâte de bois blanchi.

Ce papier est imprégné de résine époxy-phénolique ignifuge avant d'être recouvert d'une feuille de cuivre électrolytique. Le revêtement en cuivre recommandé pour le circuit imprimé FR1 est de 4 x 6 pouces.

15. Comment monter les composants sur le circuit imprimé FR1 ?

Assemblage PCB traversant

Montage de composants traversant

La méthode de montage de composants la plus couramment utilisée dans les PCB FR1 est la méthode par trou traversant.

Cela est possible car les cartes de circuits imprimés en stratifiés FR1 sont généralement à une seule couche.

Dans l'assemblage traversant, les composants sont soudés sur la carte par soudure à la vague ou à la vague.

Ces composants passent généralement par les trous percés. Cela donne aux produits finis fabriqués à partir de ces panneaux la forte adhérence souhaitée.

En tant que tels, ils sont capables de résister aux contraintes physiques.

La technique du trou traversant est également préférée dans l'assemblage de PCB FR1 en raison de sa capacité à maximiser l'espace disponible.

Technologie de montage en surface

Cela diffère de la technique du trou traversant. Contrairement à la technologie précédente où les composants sont montés à travers des trous percés, les composants ici sont montés directement sur la carte FR1.

Récemment, cela est devenu une approche populaire dans le montage des composants. La technologie de montage en surface améliore également la densité des composants, ce qui améliore l'efficacité de l'assemblage.

Dans l'assemblage FR1, un certain nombre de composants bénéficient de cette méthode.

Les composants les plus connus qui sont montés à l'aide de cette technologie sont des composants passifs. Les composants passifs comprennent de grandes résistances et condensateurs.

Les autres composants à montage en surface comprennent les transistors, les diodes et les résistances.

16. Quelle est la résistance au pelage du FR 1 PCB ?

La résistance au pelage du PCB FR1 dans des conditions normales après 5 secondes de chauffage est de N/MM MIN : 1.2

17. Quelle est la résistance à la flexion du FR 1 PCB ?

La résistance à la flexion du PCB FR1 est généralement de 100mpa

18. La carte FR 1 peut-elle prendre en charge les composants à haute puissance ?

FR1 ne peut pas prendre en charge les composants à haute puissance. En effet, les PCB FR1 ne sont pas capables de résister à des températures élevées en raison de leur composition matérielle.

Cela se reflète également dans leur incapacité à supporter les fluctuations d'humidité.

19. Quelle est la capacité de résistance d'isolement du PCB FR 1 ?

Dans des conditions normales, la résistance d'isolement du circuit imprimé FR1 atteint une valeur minimale de 1.0*1011. Cependant, après ébullition dans l'eau, il atteint une valeur minimale de 5.0*107.

20. Le FR 1 offre-t-il une capacité de résistance à l'humidité ?

Oui. Après exposition à l'humidité, FR1 a une capacité d'humidité de 1.0*1010.

21. Quelle est la résistivité de surface pour le côté adhésif du circuit imprimé FR 1 ?

Du côté du pli gravé au cuivre, la résistivité de surface est placée à un minimum de 1.0*1011.

Cependant, dans des conditions normales après exposition à une chaleur ou une humidité constante, il atteint un niveau minimum de 1.0*1010.

22. Existe-t-il une conception de logiciel PCB spécifique pour la carte de circuit imprimé FR 1 ?

Il existe un certain nombre de logiciels que l'on peut utiliser pour concevoir des PCB FR1. Ce logiciel garantit que le circuit imprimé FR1 conçu fonctionne efficacement.

Certains des logiciels FR1 PCB couramment utilisés incluent le logiciel KiCad, qui est sans doute le logiciel le plus couramment utilisé.

D'autres incluent Firtzing, OrCAD et CircuitMarker.

23. Quelles sont les normes de qualité pour la carte de circuit imprimé FR 1 ?

Lors de l'approvisionnement en PCB FR1, vous devez vous assurer qu'ils respectent les normes de qualité. Certaines de ces normes de qualité que vous devriez considérer sont :

CE

Dans l'Espace économique européen, c'est une marque de certification. Cela indique que le produit sur le marché s'est conformé à un certain nombre de normes.

Il s'agit notamment de normes relatives à la santé, à la sécurité des utilisateurs et à la protection de l'environnement.

Lors de l'achat de votre PCB FR1 sur le marché européen, assurez-vous de rechercher cette marque. Les PCB FR1 fabriqués ailleurs mais destinés à être vendus sur le marché européen doivent également porter cette marque.

RoHS

Il s'agit de l'interdiction des substances dangereuses. Ce mode de certification est également venu de l'Union européenne.

Elle interdit notamment l'utilisation d'un certain nombre de substances dangereuses que l'on peut trouver dans les produits électriques et électroniques.

Cette certification reste valable cinq ans. Parmi les substances dangereuses interdites figurent le plomb, le mercure, le chrome et le cadmium. Les autres substances comprennent les PBB et les PBDE.

Vérifiez cette certification lors de l'achat de votre PCB FR1. Il s'agit d'une marque de normalisation adoptée au niveau international. Les fabricants chinois l'utilisent également pour accéder au marché européen.

CCC

C'est la marque chinoise de certification. Il est obligatoire pour les produits importés et vendus ou utilisés en Chine.

Ainsi, il devient plus facile de déterminer si le produit PCB FR1 que vous achetez est sûr et répond à ces normes de qualité.

ISO

ISO 9000 est conçue pour aider les organisations à s'assurer que les besoins des clients sont satisfaits. Ces besoins sont satisfaits sans compromis sur la réglementation établie.

Cela peut passer pour être parmi les marques de certification les plus populaires.

Cette certification de l'entreprise et du produit suffit.

24. Comment le PCB FR 1 se compare-t-il au PCB CEM 1 ?

 Circuit imprimé FR 1 contre CEM 1

Alors que le substrat FR1 est fabriqué à partir de résine phénolique,  Substrat CEM-1 est fabriqué à partir de tissu de verre tissé.

En termes de couches, FR1 n'est utilisé que dans la fabrication d'un PCB monocouche. CEM 3, d'autre part, peut être utilisé dans la fabrication de PCB multicouches.

25. Existe-t-il des considérations de conception spécifiques pour le circuit imprimé FR 1 ?

Lors de la conception de PCB FR1, vous devrez tenir compte d'un certain nombre de considérations. Vous devez faire attention à ne pas omettre l'une des normes établies.

Les omissions sont susceptibles de se traduire par des défauts, qui peuvent entraîner des décès.

Il existe au moins six conseils qui vous permettront de concevoir votre PCB FR1 comme prévu.

FR 1 PCB

1. Concevez vos empreintes de composants de manière appropriée pour éviter les accrocs lors de la soudure

Il est important d'envisager une empreinte conforme à la norme IPC-7351B/C avec une densité nominale.

N'ignorez pas le placement des cours car elles fournissent de l'espace pour le processus d'assemblage et d'éventuelles retouches futures.
Lorsque vous avez des composants de 10 mm de long ou plus, vous devez laisser une tolérance d'environ 0.5 mm. L'allocation doit être entre les cours qui sont adjacentes les unes aux autres.
Utilisez les pastilles arrondies pour libérer la pâte à souder éventuellement présente sur le pochoir
En ce qui concerne la bibliothèque, il ne devrait pas y avoir de rotations d'empreintes mixtes.

2. Comment des changements mineurs dans la carte de circuit imprimé FR 1 affectent l'efficacité et le coût du panneau

Vous devez connaître la taille appropriée du matériau FR 1 PCB. Différents fournisseurs ont des préférences différentes.

Par exemple, vous pouvez considérer les panneaux standard FR1 PCB tels que :

406 par 508 mm (356 par 458 mm comme zone de travail)
305 par 457 mm (255 par 407 mm comme zone de travail)
Lorsque vous avez la conception initiale de 181 x 147 mm, 3up sur le premier panneau peut offrir une efficacité de 65 %.

De plus, pour un panneau de 2 secondes, vous pouvez atteindre une efficacité de 51 %.

Mais encore une fois, en réduisant la conception à environ 175 x 147 mm, vous pouvez atteindre une efficacité de 94 %. C'est 6up sur le premier panneau.

3. Une fois que vous avez obtenu la bonne disposition du panneau, le processus d'assemblage sera simple et direct

En fonction de la façon dont le fournisseur de la carte de circuit imprimé FR1 traite les données, vous devez lui permettre d'optimiser la disposition du panneau. Notez qu'un panneau plus grand ne signifie pas qu'il est le meilleur. N'oubliez pas qu'il est plus facile de retravailler et d'inspecter des panneaux plus petits. Lorsque vous travaillez avec des motifs en gradins, vous devez avoir un minimum de 2 mm entre deux planches adjacentes.

Encore une fois, un espace de 6 mm entre les planches adjacentes garantit un panneau plus rigide.
Le routage des onglets que vous utiliserez doit garantir une finition lisse. Normalement, les onglets incrustés facilitent la rupture, il n'est donc pas nécessaire de poncer le bord de la planche. Même si avoir 0.5 mm de cuivre sur le bord de la carte de circuit imprimé FR1 est acceptable, vous devez éviter d'utiliser 1 mm sur le bord.
Tous les composants du circuit imprimé doivent être à au moins 2 mm du bord de la carte de circuit imprimé FR1. Cela évitera d'endommager la carte de circuit imprimé lors d'une évasion. Le routage des onglets est plus précis que les répartitions V-score. Par conséquent, essayez de l'éviter.
Gardez toujours tout le cuivre de 1 mm au-dessus d'un V-score.
Tous les composants PCB doivent être à au moins 2 mm du haut du V-score. En ce qui concerne la bordure du panneau, vous devez ajouter trois repères globaux

4. Une bonne conception de carte de circuit imprimé FR1 garantit un assemblage sans problème

• Pour éviter la déformation, s'efforcer d'équilibrer la distribution du cuivre et le nombre de couches
• Il devrait y avoir un nombre pair de couches pour le FR1PCB multicouche
• Vous devez spécifier le poids du cuivre
• À chaque coin, ajoutez trois Fiducials
• Assurez-vous d'avoir une orientation commune pour les composants PCB
• Réduire le nombre de composants différents dans la mesure du possible
• Envisager la technologie de montage en surface pour les composants PCB si nécessaire
• Pour les petits composants, il faut éviter la sérigraphie
• Essayez de garder les composants PCB sur la section principale de la carte de circuit imprimé FR1
• Pour une conception double face, les grands composants PCB doivent être du côté primaire de la carte de circuit imprimé
• La carte de circuit imprimé FR1 doit avoir un numéro de pièce
• Lorsque vous travaillez avec des planches plus épaisses, le rapport ne doit pas être supérieur à 8:1
• Utiliser des repères locaux pour les composants avec un pas très fin
• Définir les exigences et les directives de contrôle d'impédance

5. Des nomenclatures claires et détaillées peuvent faire gagner du temps et de l'argent.

Chaque fois que vous avez affaire à des conceptions de circuits imprimés FR1 critiques, il est important de travailler avec des fabricants spécifiques.

C'est un moyen idéal pour obtenir des délais plus courts et des alternatives à faible coût.

Au cours du processus, vous devez définir clairement les composants.

En cas de variations, vous devez avoir des spécifications claires. Cela peut inclure le numéro de pièce et d'autres spécifications.

6. Vous pouvez contrôler les coûts pour éviter les sur-spécifications

Vous pouvez contrôler les coûts en tenant compte des éléments suivants :

• L'augmentation du nombre de couches peut augmenter le coût
• Les prix augmentent avec la réduction de la taille des fonctionnalités
• Vous pouvez minimiser ou optimiser les tailles de perçage
• Les fonctionnalités avancées peuvent augmenter le coût du PCB et un bon exemple est les vias aveugles
• Vous devez définir IPC-A-600 / IPC-A-610 Classe 2 ou 3 - ne pas trop spécifier.

Il y a beaucoup à considérer, même dans cette liste limitée, mais obtenir une bonne conception pour la production sera payant avec un coût inférieur, des délais plus rapides et un résultat de meilleure qualité.

Si vous avez des questions sur la conception de PCB FR1 pour la fabrication, nos ingénieurs sont toujours à votre disposition pour vous aider.

26. Quelle est la température de transition vitreuse pour le FR 1 PCB ?

Pour FR1, la température de transition vitreuse est de 130oC.

27. FR 1 convient-il aux applications haute tension ?

FR1 ne convient pas aux applications haute tension. Tout d'abord, le stratifié est en carton, ce qui le rend sensible aux chocs électriques.

Cela peut facilement entraîner des défauts et une destruction ultérieure si FR1 est utilisé dans la fabrication d'applications haute tension.

28. Quelles sont les propriétés de l'époxy utilisé dans le PCB FR 1

La résine phénolique est utilisée dans la fabrication des PCB FR1. Cette résine est imperméable à l'humidité. Cependant, contrairement au verre époxy, il est incapable de résister aux variations de température.

Il a également de mauvaises propriétés diélectriques. Ces facteurs expliquent pourquoi les cartes constituées de PCB FR1 ne sont utilisées que dans la fabrication d'appareils grand public, par opposition aux machines à haute tension.

29. Comment fabriquez-vous le PCB FR 1 ?

Les cartes de circuits imprimés FR1 font partie intégrante de la plupart des appareils électroniques.

En ce qui concerne les non-initiés, la carte de circuit imprimé FR 1 dirigera les signaux électriques à travers divers composants électroniques en fonction des exigences de conception.

Normalement, ils utilisent les voies en cuivre, qui forment un réseau pour diriger le courant électrique vers les surfaces requises du PCB FR 1.

N'oubliez pas que chaque route de cuivre joue un rôle spécifique dans le système de circuit.

Étapes du processus de fabrication des PCB

Certaines des principales étapes comprennent :

PCB

Étape 1 : Conception et sortie

Immédiatement, il y a un feu vert pour la génération de PCB FR1, et vous effectuez des améliorations. L'outil couramment utilisé pour le formatage est Gerber.

Dans les années 1980, il est venu avec de jolis jeunes lorsqu'il est utilisé par et la campagne. Il est également connu sous le nom de 1X274X.

La société FR1 PCB a proposé Gerberas, le meilleur format de sortie.

Plusieurs logiciels de conception FR1PCB demandent l'aide des étapes de génération de fichiers Gerber. Tous codent un libellé important comprenant des couches de suivi en cuivre.

Sont également inclus les ouvertures, les notations des composants et les variétés. Vous devez examiner tout de FR1PCB ici.

Le logiciel vérifie les algorithmes de votre mise en page, en s'assurant qu'il n'y a pas d'erreurs.

Vous avez pour tâche d'examiner l'idée concernant la largeur de suivi, l'espacement des bords de la planche, la trace, l'espacement et la taille du trou.

Après l'avoir soumis à un examen minutieux, vous apportez le fichier FR1PCB aux maisons de conseil FR1PCB pour qu'il soit produit.

Vous devez être sûr que la conception a au moins tout ce qui est attendu lorsque la production est terminée. Le test est quand il fonctionne de la même manière que FR1PCB qui a été fabriqué.

Étape 2 : Du fichier au film

Vous commencez à imprimer FR1PCB dès que vous obtenez le résultat final des fichiers FR1PCB, puis vous vérifiez le DFM.

Vous utilisez une autre imprimante connue sous le nom de traceur qui moule les films photo des FR1PCB générant des circuits imprimés.

Vous utilisez ensuite le film pour visualiser les FR1PCB. Bien qu'il existe en tant qu'imprimante laser, mais pas le type de jet laser.

Pour obtenir un film très détaillé, vous devez alors utiliser une technologie de pointe pour l'impression.

Ce qui vient à la fin est une feuille d'information en plastique comportant un négatif photo du PCB FR1 à l'encre noire.

L'encre noire représente les parties de cuivre conducteur de FR1PCB. C'est seulement pour les calques qui apparaissent à l'intérieur. Le reste qui est clair représente des zones de matériaux non conducteurs.

Les calques qui apparaissent à l'extérieur prennent l'inverse du motif. Vous développez ensuite le film qui est conservé en toute sécurité pour ne pas être contaminé.

Chaque couche de FR1PCB, avec le masque de soudure, obtient sa propre feuille de film transparente et noire. En résumé, une couche avec deux FR1PCB nécessite quatre feuilles, duo pour les couches, ainsi qu'un masque de soudure.

A noter également que tous les films doivent bien s'entendre les uns avec les autres. Lorsque vous les utilisez ensemble, ils obtiennent l'alignement FR1PCB.

Afin d'avoir le meilleur alignement des films, vous devez alors percer des trous d'enregistrement dans tous. La réalisation de la précision des trous vous oblige à ajuster la table que les films se produisent.

Au fur et à mesure que les petits étalonnages de la table atteignent la correspondance la plus basse, vous percez le trou. Il s'entendra donc avec les broches d'enregistrement lors de la prochaine étape de l'imagerie.

Étape 3 : Impression des couches intérieures : où ira le cuivre ?

Faire des films dans les étapes précédentes se concentre sur la représentation d'une image d'un chemin de cuivre. Il est maintenant temps de produire la figure sur film pour qu'elle apparaisse sur une feuille de cuivre.

La scène se prépare à construire de vrais FR1PCB. La forme la plus pure de FR1PCB a un panneau stratifié dont le matériau principal est la résine époxy, ainsi que la fibre de verre connue sous le nom de substrat.

Le stratifié agit comme la meilleure plate-forme pour avoir le cuivre qui forme le FR1PCB. Les matériaux du substrat le rendent robuste et résistant à la poussière du point d'apparition de FR1PCB.

Vous collez ensuite le cuivre de tous les côtés. Cette procédure comprend la réduction du cuivre pour montrer la conception des films.

Lors de la fabrication de FR1PCB, il est essentiel que vous respectiez la propreté. Le stratifié cuivré est rendu propre et laisse passer un environnement non contaminé.

À ce stade, il est essentiel que les substances salissantes ne pénètrent pas sur le stratifié. De telles particules conduisent à un court-circuit ou le font s'ouvrir.

Après cela, le panneau propre reçoit un empilement de film appelé photorésist. Vous pouvez ensuite fixer les films sur le panneau stratifié à l'aide d'épingles.

Il est maintenant essentiel d'exposer le film avec le panneau à la lumière UV. Il doit passer dans les parties claires du film, en rendant la photo résistante en dessous dure.

Le rôle de l'encre noire des traceurs est d'empêcher la lumière d'atteindre les zones non destinées à durcir.

Vous devez les supprimer après le processus.

Le panneau étant maintenant prêt, il est soumis à un alcalin qui élimine tout trait de résine photosensible non durci.

Le dernier lavage à pression fait l'enlèvement de tout ce qui reste. Vous laissez ensuite sécher la planche.

La sortie a la propriété de résister au revêtement du cuivre qui doit rester dans la dernière forme. Vous devez vérifier les cartes en vous assurant que rien de grave ne se produit à ce stade.

La présence de résine ici montre le cuivre qui sortira dans le FR1PCB final.

Ceci est uniquement pour les planches qui ont deux couches et plus avec une simple allant directement au forage. Les panneaux de couches complexes doivent passer par plusieurs étapes.

Étape 4 : Retrait du cuivre indésirable

Après avoir retiré la résine photosensible ainsi que celle qui est rendue dure sur le cuivre que l'on souhaite conserver, la carte passe à l'étape suivante.

C'est l'élimination du cuivre inutile. Comme précédemment avec l'alcalin, cette fois, une nouvelle solution chimique puissante supprime l'excès de cuivre.

Ce qui reste ensuite est du bon cuivre sous protection sur la partie inférieure de résine photosensible déjà durcie.

Toutes les cartes en cuivre ne sont pas fabriquées de la même manière. Les panneaux lourds doivent être fournis avec la bonne taille de solvants de cuivre et différentes durées d'exposition.

Il convient de noter que les panneaux de cuivre qui sont substantiels nécessitent une attention particulière pour être espacés. De nombreuses cartes FR1PCB standard reposent sur les mêmes exigences données.

Le cuivre indésirable est emporté par la solution; par conséquent, le lavage est effectué sur le cuivre de protection résistant dur de votre choix.

Compléter ce travail est une autre solution. La carte ne brille qu'avec des composants en cuivre importants pour FR1PCB.

Étape 5 : Alignement des couches et inspection avec des systèmes optiques

Après avoir nettoyé toutes les couches et les avoir préparées, vous alignez les poinçons dans le bon sens. Les trous d'enregistrement font l'alignement des couches à l'intérieur avec celles à l'extérieur.

Vous mettez les couches dans la poinçonneuse optique. Il facilite le poinçonnage des trous d'enregistrement dans le bon sens.

Il est difficile de faire des corrections sur les erreurs qui se produisent dans les couches à l'intérieur. Cela se produit surtout lorsque les couches sont assemblées.

Confirmant qu'il n'y a pas de défauts, il y a une machine qui fait ce travail d'inspection automatique.

La conception originale de Gerber reçue par les propriétaires de l'entreprise fait le travail du modèle. Les machines effectuent le balayage des couches avec un capteur laser.

Au cours de ce processus, ils comparent l'image au format numérique avec le fichier Gerber d'origine. Bien sûr, tous ces processus sont électroniques.

En cas de variations détectées par la machine, le contraste est affiché à l'écran pour que vous puissiez faire une évaluation. S'il réussit le test, il passe à la dernière étape de production de FR1PCB.

Étape 6 : superposition et collage

C'est ici que le circuit imprimé prend forme. C'est là que se fait l'assemblage de toutes les couches.

Étant prêt, vous devez les rassembler, en vous assurant que les couches de l'extérieur se connectent dans le substrat.

Toute la procédure se déroule en deux étapes. C'est la couche et la liaison.

Les matériaux des couches extérieures contiennent des feuilles de fibre de verre qui ont été prises en sandwich dans de la résine époxy. Les parties supérieure et inférieure du substrat d'origine sont recouvertes d'une minuscule feuille de cuivre. La petite feuille de cuivre a une gravure de trace de cuivre. Après tout ce processus, vous devez maintenant les mettre en une seule chose.

Leur assemblage a lieu sur une table volée qui a été fixée avec des pinces. Les couches sont ensuite posées sur la table bien positionnées sur les broches.

Vous devez vous assurer que le positionnement se passe bien pour éviter tout désordre lors de l'alignement.

Structure du circuit imprimé

Pendant le processus d'alignement, vous commencez par mettre une couche de préimprégné sur le bassin utilisé pour l'alignement.

Avant de placer la feuille de cuivre, vous fixez d'abord la couche de substrat sur le dessus de la préparation. Vous ajoutez ensuite plus de feuilles de préimprégné sur la couche de cuivre.

Le dernier ajout est une feuille d'aluminium et une plaque de presse en cuivre pour terminer le processus d'empilage. À ce stade, tout est prêt pour le pressage.

Le processus a lieu, s'exécutant automatiquement par l'ordinateur de la presse de collage.

Normalement, cet ordinateur accélère le processus de guérison du boulochage. Il le fait en le gérant entièrement, de l'application de la pression au refroidissement.

Le moulage de toutes les couches ensemble les amène à une chose de FR1PCB. Vous avez donc le feu vert pour retirer le sandwich, qui est le FR1PCB.

Le retrait du produit final est aussi simple qu'il s'agit de retirer les épingles et de démanteler l'assiette posée sur le déjeuner.

Vous verrez sa grandeur qui est visible depuis les plaques de coque en aluminium qui en sont faites. La feuille de cuivre utilisée dans le processus de fabrication fait partie des couches externes de FR1PCB.

Étape 7 : percer

PCB de forage

À ce stade, ce qui se passe, c'est le perçage de trous sur le panneau de pile. D'autres choses suivront plus tard, par exemple, le cuivre reliant les trous et l'aspect du plomb.

Sa fiabilité repose sur la précision des trous de forage et sa précision. La taille de perçage des trous est comparée à la taille de la largeur d'un cheveu.

La taille du diamètre est estimée à hauteur d'une moyenne de 100 microns. Il indique à quel point les trous sont minuscules.

Pour obtenir l'emplacement de l'exercice ciblé, vous devez utiliser un localisateur à rayons X. Il est capable d'obtenir les points de forage ciblés avec précision.

Après ce processus, les trous sont percés correctement pour sécuriser le boulochage pour plusieurs autres exercices à entreprendre.

Avant de procéder au forage, vous devez vous assurer qu'il y a une substance placée sous les pieux. Cela devrait être précisément autour de l'endroit où la perforation doit être ramenée à la maison pour éviter les trous désordonnés.

Chaque avancement minimal dans les exercices est contrôlé par ordinateur. La dépendance à l'équipement de forage ici donne un produit final plus précis.

La machine commandée par ordinateur fonctionne en utilisant un fichier de perçage de la première marque pour obtenir les bons endroits à percer.

Des perceuses à broches pneumatiques à rotation élevée de 150000 XNUMX tr / min sont utilisées pour le processus. Cela arrive si vite que vous ne pouvez jamais imaginer.

FR1PCB de taille moyenne possède plus d'une centaine de pointes intactes. Lorsque vous effectuez un forage, vous vous assurez que chacun sur cent a son propre temps avec le forage.

Cela rend l'ensemble du processus de prendre un certain temps. Les mêmes trous percés serviront à leur tour à l'installation mécanique du FR1PCB.

La fixation, qui marque la fin du processus, se fait après le placage.

Étape 8 : Processus de placage suivi d'un dépôt de cuivre

La prochaine étape après le forage est le processus de placage. Il associe différentes couches par dépôt chimique.

Lorsqu'il a été soumis à un nettoyage approprié, il subit plusieurs lavages chimiques.

Lors du lavage, de fines couches de produits chimiques sont placées par une machine de dépôt de produits chimiques. Un micron d'épaisseur de cuivre est déposé sur le dessus du panneau.

Avant cette étape, la surface intérieure peut avoir exposé le matériau en fibre de verre du panneau intérieur.

Le revêtement des parois des trous est bien fait par des bains de cuivre. À ce stade encore, toute la carte reçoit une nouvelle couche de cuivre.

Il est important de noter que les nouveaux trous ne sont pas exposés. Toute cette procédure est menée par l'ordinateur, depuis le trempage, le retrait et la procession.

Étape 9 : Imagerie de la couche externe

Tout comme vous avez appliqué de la résine photosensible à la troisième étape, vous recommencez à cette étape.

L'exception est que vous imagez les calques qui apparaissent à l'extérieur du panneau, ce qui le fait ressembler à FR1PCB.

Le processus démarre avec les couches réalisées dans une salle stérile pour éviter toute contamination à l'extérieur de la feuille.

Après cela, vous faites une application de la couche de résine photosensible sur le panneau. Dans la salle jaune, ici, le carton préparé passe car les lampes UV n'affectent pas la résine photosensible.

C'est parce que les ondes lumineuses jaunes n'ont pas de niveaux d'UV à la capacité qui mène à l'affection.

L'utilisation de transparents à l'encre noire est gérée par des épingles pour ne pas autoriser les écarts par rapport au panneau.

Ensemble, avec un pochoir, un générateur leur donne une lumière UV élevée qui rend la photorésistance plus dure.

Le processus se poursuit avec le passage du panneau dans une machine pour enlever la résine non durcie. Ceux-ci sont pris en charge par l'opacité de l'encre noire.

Cette procédure est l'inverse de celle des couches à l'intérieur.

Enfin, les plaques existantes à l'extérieur font l'objet d'un examen minutieux pour s'assurer que toute la résine photosensible qui n'est pas nécessaire a été retirée lors de l'étape précédente.

Étape 10 : Placage

Le processus arrive maintenant à la salle de placage. La galvanoplastie du panneau à l'aide d'une fine couche de cuivre est effectuée, comme cela s'est produit à l'étape 8.

Les panneaux dont les couches ont été exposées au stade de la photoréserve de la couche externe reçoivent maintenant le placage de cuivre.

Les panneaux reçoivent également un placage d'étain qui commence à se détacher du cuivre resté sur le panneau.

Cela se produit à la suite des premiers bains de placage de cuivre initiaux.

L'importance de l'étain est de protéger la partie du panneau recouverte de cuivre au stade de la gravure. La scène aide à enlever la feuille de cuivre non nécessaire dans le panneau.

Étape 11 : Gravure finale

À ce stade, l'étamé de l'étape précédente aide maintenant en protégeant le cuivre recherché.

Le cuivre qui n'est pas nécessaire est éliminé ici à l'aide de divers produits chimiques, car l'étain protège le cuivre précieux.

Étape 12 : Application du masque de soudure

Vous vous assurez que le nettoyage des panneaux est fait puis les recouvrez d'encre de masque de soudure époxy.

C'est avant l'application du masque de soudure effectué sur tous les côtés des cartes. La lumière UV est passée à travers, et plus tard, vous passez la carte dans un four pour durcir les marques de soudure.

Étape 13 : Finition de surface

Pour augmenter la soudabilité de votre FR1PCB, un placage d'or ou d'argent est effectué.

À ce stade, les FR1PCB reçoivent des coussinets nivelés à l'air chaud, ce qui conduit à l'uniformité des coussinets.

En fonction des souhaits des clients, de nombreux types de finition de surface peuvent toujours être réalisés dans FR1PCB.

Étape 14 : Sérigraphie

Ici, des formes d'écriture à jet d'encre sont réalisées pour donner des informations importantes sur le FR1PCB. Après cela, il arrive ensuite à la dernière étape de revêtement et de durcissement.

Étape 15: Test électrique

Vous pouvez utiliser différentes techniques pour tester le circuit imprimé FR 1.

L'un des tests les plus populaires est le test de la sonde volante. Pendant le test de la sonde volante, vous déplacerez les sondes pour vous assurer que chaque section du circuit imprimé répond aux exigences de performance spécifiées.

Machine d'essai de BPC

Étape 16 : Profilage et V-Scoring

C'est la dernière étape de tout le processus. Il s'agit de couper diverses planches du panneau principal. Deux méthodes sont utilisées dans ce cas.

Ils comprennent un routeur ou une rainure en V. Ils coupent respectivement le long du bord et en diagonale. L'important est qu'ils permettent d'extraire facilement les planches du panneau.

30. Qu'est-ce que l'assemblage de circuits imprimés FR 1 ?

Assemblage de circuit imprimé FR1

Quand assemblage de PCB, il y a un certain nombre d'étapes que vous devrez prendre en compte.

Ces séquences permettront au produit fini de fonctionner comme souhaité. Pour que vous atteigniez ce cap, vous devrez utiliser des gabarits d'écran pour réguler la chaleur.

Vous devez également vous assurer que vous utilisez la bonne technologie, selon les types de composants à utiliser.

Assurez-vous d'aligner toutes les pièces et pièces dans les points désignés. Essentiellement, cela devrait refléter la conception du conseil.

Si vous ne tenez pas compte des paramètres définis, il existe un risque d'échec des fonctions de la carte.

Pour que vous compreniez correctement le processus d'assemblage du circuit imprimé FR1, il est impératif que vous compreniez ces termes :

Substrat

C'est le matériau de base utilisé dans la carte de circuit imprimé. Pour le cas de FR1, le substrat est une résine phénolique non conductrice.

Copper

Chaque côté d'un PCB contient une fine couche de cuivre. Cette fine couche de cuivre est essentielle à la conduction. Pour les PCB FR1, cela se trouve sur un côté de la carte, qui est le côté actif.

Masque de soudure

Il s'agit de la couche superficielle de la planche. On le trouve dans chaque PCB FR1. Il agit comme un isolant entre la couche de cuivre et d'autres matériaux.

Cela empêche les courts-circuits lorsque la carte est utilisée en fournissant une isolation. Le masque de soudure est également essentiel pour s'assurer que tous les composants sont placés dans leurs positions légitimes.

Sérigraphie

C'est la touche finale pour la carte PCB FR1. Il est transparent et comporte une inscription de lettres et de chiffres à côté de chaque composant de la carte.

Ceci est essentiel pour vous guider dans le processus de fabrication puisque vous serez en mesure d'identifier les composants requis.

Soudure manuelle

Dans ce processus, vous insérerez des composants individuels dans leurs trous désignés.

Cela se fait en chaîne, ce qui signifie que le technicien suivant insèrera une pièce différente. Ce cycle continue jusqu'à ce que chaque composant soit inséré.

Soudage à la vague

Ce processus implique de souder tous les composants à leur place. Ce processus est facilité par un convoyeur qui passe dans une chambre de chauffage.

Dans la chambre, il y a un certain nombre de supports qui sont fixés en place au cours de ce processus.

Il existe deux principales méthodes d'assemblage utilisées dans l'assemblage FR1. La plus préférée est la technologie de montage en surface par opposition à l'assemblage par trou traversant.

i. Technologie de montage en surface

Technologie de montage en surface

La principale raison de l'utilisation de SMT dans les PCB FR1 est sa capacité à incorporer plus de composants par rapport à la méthode à trou traversant.

Les PCB FR1 sont généralement des circuits à simple face. Cela signifie qu'ils doivent incorporer autant de composants que possible.

Grâce à SMT, des machines complexes peuvent être fabriquées à partir de ces cartes.

Lors de l'utilisation de cette méthode, les composants PTH sont éliminés et remplacés par des coussinets de surface relativement plus petits.

Sur ces plots de montage en surface, des vias sont percés. Ces vias sont essentiels pour dissiper la chaleur générée lorsque la carte est en fonctionnement.

L'espace créé autour des composants SMT est suffisant pour accueillir plus de composants.

Ces composants supplémentaires ont également des tailles d'empreinte plus petites, créant ainsi une opportunité de créer des produits complexes.

Il est également possible d'utiliser SMT pour inclure des composants PCB FR1 de chaque côté de la carte.

Cependant, de nombreuses considérations doivent être mises en place lors de la conception de la technologie de montage en surface pour les PCB FR1.

Certaines des considérations à mettre en place incluent les finitions de surface et les caractéristiques mécaniques.

Lorsque les mesures appropriées ne sont pas mises en place, l'assemblage du PCB FR1 sur un équipement automatisé peut être un cauchemar.

Considérations de conception de montage en surface dans les PCB FR1

Le matériau utilisé dans la fabrication des PCB FR1 est essentiel et est, parfois, interactif. Pour le travail FR1 PCB SMT, vous devez éviter d'utiliser de la soudure au plomb.

En effet, il se forme généralement des flaques d'eau à une extrémité du tampon et se refroidit dans un état non plan.

N'oubliez pas de garder les composants à plat. C'est le seul moyen d'éviter les problèmes de positionnement.

Faites attention aux finitions planes telles que ENIG ou Immersion Tin.

Un autre facteur vital qui mérite d'être pris en compte est que le stratifié doit être tacheté avec précision.

Lors du soudage de composants SMT sur des cartes FR1, vous devrez vous assurer que vous utilisez les températures appropriées.

Ces températures doivent être supérieures à celles utilisées lors du montage de composants traversants.

ii. Assemblage traversant

Technologie de montage traversant

Il y a quelques étapes impliquées dans l'assemblage de composants traversants dans les PCB FR1 :

Tout d'abord, notez que vous devrez assembler manuellement les composants dans leurs emplacements désignés sur la carte FR1.

Vous devez le faire conformément aux spécifications de conception de votre carte PCB FR1. Assurez-vous que tous les composants sont dans la position exacte.

Cela sera essentiel au bon fonctionnement du conseil.

Vous devrez ensuite examiner le tableau. Cela vous aidera à vous assurer que tous les composants ont été placés à l'endroit exact.

Si vous vous rendez compte que certains composants ont été mal placés, vous pouvez les corriger. Après inspection, vous devez procéder à la soudure des composants à leur place.

Vous y parviendrez grâce à la soudure à la vague. Alternativement, vous pouvez souder les composants manuellement.

Cela se fait à l'aide d'une soudure sélective, qui est similaire à la soudure à la vague. Cela vous donne la possibilité de souder les composants de manière sélective.

En tant que tel, vous pouvez facilement éviter les zones que vous n'avez pas l'intention de souder. Comparativement, les cartes à trous traversants établissent généralement des liaisons plus fortes entre la carte et les composants.

Cependant, le processus est un peu lourd du fait que vous allez percer des trous pour ancrer les composants.

31. Comment sélectionnez-vous les matériaux et les composants pour le circuit imprimé FR 1 ?

Obtenir les bons matériaux est une condition préalable au bon fonctionnement de votre carte PCB FR1. Même les fabricants n'ont pas la capacité de produire tous les matériaux nécessaires.

Ceci est une indication que vous devrez sélectionner les matériaux appropriés nécessaires pour votre PCB FR1.

 Matériau du circuit imprimé FR 1

Cependant, il est nécessaire d'être équipé des bonnes connaissances lors de ce type de sélection.

La première étape dans la sélection de vos matériaux consiste à dresser d'abord une liste de ce dont vous aurez besoin.

Cette liste est normalement appelée nomenclature (BOM). En plus de détailler les matériaux dont vous avez besoin, il détaillera également les bonnes quantités requises.

BON

De plus, cela vous aidera à planifier où obtenir ces matériaux. De plus, BOM vous aidera à hiérarchiser les matériaux requis et où vous pouvez les trouver.

En tant que tel, vous pourrez vous approvisionner efficacement en matériaux grâce au point de référence détaillé. C'est aussi une stratégie qui vous permettra de pallier d'éventuelles omissions.

À partir de ce point, vous pouvez contacter les revendeurs agréés pour les matériaux.

Au début de votre engagement avec un fournisseur, vous devrez prendre en compte un certain nombre de stratégies.

Premièrement, le fabricant doit respecter toutes les normes requises. Ce sera une assurance de la sécurité du produit final à utiliser.

Vous devez également tenir compte de l'expérience du fabricant. Un fabricant ayant une longue expérience dans l'industrie est probablement plus expérimenté.

Il est également probable qu'un tel fabricant soit également bien équipé pour fabriquer des matériaux standard.

En outre, vous devez tenir compte des prix fixés et les comparer entre les points de vente proposant les mêmes produits et services.

Vous devez également vous demander s'il existe des garanties sur les produits. Déterminez si le fabricant fournit des services d'expédition pour les matériaux.

Cela évite les erreurs de manipulation et les ruptures ou défauts qui en résultent dans la planche terminée.

32. Quelles sont les spécifications du circuit imprimé FR 1 ?

Il existe plusieurs spécifications propres aux PCB FR1.

En termes de permittivité, FR1 présente les caractéristiques suivantes : Tout d'abord, lorsqu'il est immergé dans l'eau, il atteint une valeur de perméabilité maximale de 5.8.

En revanche, lorsqu'elle est normale, la perméabilité est à une valeur maximale de 5.3. La résistance de la feuille de cuivre utilisée dans les PCB FR1 est de 35UM.

Lorsqu'il est exposé à une chaleur et à une humidité constantes, la valeur de résistivité du volume de traitement est MIN: 5.0 * 10 3511.

33. Qu'est-ce qu'un circuit imprimé simple face FR 1 ?

Les PC FR1 à simple face ont une couche avec un matériau conducteur.

Tous les PCB FR1 sont généralement à une seule couche. Cet attribut les rend faciles à concevoir et à fabriquer.

Cependant, cela joue contre leurs capacités. En tant que tels, ils ne sont pas en mesure de supporter des applications et des appareils à haute puissance.

Circuit imprimé simple face FR 1

34. Le circuit imprimé FR 1 est-il ignifuge ?

Les PCB FR1 sont ignifuges. Cela protège contre l'apparition d'incendies dus à une défaillance du système lors de l'utilisation d'applications réalisées à partir de ces cartes.

La capacité ignifuge est obtenue en se conformant aux normes d'inflammabilité UL94 VO.

35. Quelles propriétés affectent les performances des matériaux PCB ?

Lors du choix des matériaux PCB FR1, vous devez tenir compte de plusieurs facteurs.

Le respect de ces principes aide à éviter les défauts du système et les accidents qui peuvent en découler.

Le premier facteur à considérer est la conductivité thermique.

i. Conductivité thermique

La conductivité thermique est la capacité d'un matériau PCB à conduire la chaleur.

Ceci est essentiel pour déterminer la capacité d'un matériau à transférer de la chaleur. Il est généralement mesuré en watts par mètre.

La plage préférée de conductivité thermique est comprise entre 0.3 W/Mk et 6 W/Mk. Cela explique pourquoi le cuivre est utilisé dans la fabrication des circuits FR1.

Cela améliore les capacités de la couche diélectrique à transférer la chaleur à un taux plus élevé.

ii. Température de décomposition (Td)

C'est le deuxième facteur que vous devez évaluer lors de la sélection des matériaux PCB. Habituellement, différents matériaux de PCB se décomposent lorsqu'ils sont exposés à certaines températures.

La température de décomposition fait référence aux températures auxquelles le substrat se décompose.

Lorsque ce type de décomposition se produit, l'état initial du substrat ne peut pas être restauré même s'il est exposé à des températures plus froides.

Cela implique que vous devrez utiliser un matériau capable de supporter les températures sous lesquelles votre appareil va fonctionner.

Pour le cas de FR1, le substrat ne peut supporter que des températures allant jusqu'à 130 degrés Celsius.

iii. Température de transition vitreuse (Tg)

Lorsque vous exposez votre matériau PCB à une certaine température, il est probable qu'il se ramollisse. Lorsque vous refroidirez le substrat, il pourra retrouver son état initial.

iv. Le coefficient de dilatation thermique (CTE)

Le coefficient de dilatation thermique fait référence aux niveaux de dilatation d'un PCB. Cela dépend des fluctuations de température auxquelles le substrat est exposé.

Il s'agit d'une considération importante qui doit être prise en compte lors du choix des matériaux à utiliser dans la fabrication des PCB FR1.

36. Le PCB CEM 3 est-il le même que le PCB FR 4 ?

Non. Les PCB CEM 3 et FR4 sont différents.

Dans les PCB FR4, le stratifié de verre est tissé. Il n'en est pas de même du CME 3 où le verre est non tissé.

 Circuit imprimé CEM 3

37. Qu'est-ce que la carte de circuit imprimé rigide FR 1 ?

Les cartes PCB rigides FR1 sont des cartes inflexibles fabriquées à partir de matériaux rigides. Une fois que vous aurez fabriqué une telle planche FR1, vous ne pourrez plus la modifier ou la plier dans une forme différente.

De toutes les cartes FR1, les cartes rigides sont les plus courantes. Cela est évident dans la plupart des appareils grand public que nous avons à la maison aujourd'hui.

38. Pouvez-vous souder le circuit imprimé du masque FR 1 ?

Oui. Vous pouvez souder le masque FR1 PCB. Habituellement, une fine couche est utilisée pour recouvrir les traces de cuivre sur la carte FR1.

Cela contribue à améliorer la fiabilité de la carte et les hautes performances des applications résultantes. Le matériau de masque de soudure le plus couramment utilisé.

Cette préférence est ancrée sur le fait qu'il peut résister à l'humidité ; c'est un bon isolant et résiste à la soudure. Il peut également résister aux variations de température.

39. Quel matériau FR convient aux PCB multicouches ?

Circuit imprimé monocouche vs multicouche

Le matériau FR le plus approprié pour les PCB multicouches est le FR4.

Cela explique son utilisation courante en tant que matériau PCB. Il peut supporter un maximum de huit couches. FR4 a également une température ambiante fixée entre 120 et 130 degrés Celsius.

Après FR4, le deuxième matériau de base le plus utilisé est FR1, suivi de FR2.

Cependant, FR1 et FR2 ne peuvent être utilisés que dans des PCB monocouches. En effet, ils ne sont pas recommandés pour le placage traversant. FR3 n'est pas non plus recommandé lorsque l'on construit un PCB multicouche.

Cela vous laisse avec FR4 comme meilleure sélection.

Vous pouvez créer n'importe quel PCB que vous souhaitez à partir de FR4. Il peut être utilisé dans la fabrication d'un circuit imprimé monocouche à la fabrication de circuits imprimés multicouches.

40. Pourquoi UL94V-0 est-il critique dans la conception de circuits imprimés FR 1 ?

UL94v - 0 fait référence aux normes anti-incendie définies pour assurer la sécurité des utilisateurs de divers produits PCB de manière universelle.

Plus précisément, il aide à déterminer l'inflammabilité d'un matériau PCB spécifique et son temps de combustion.

41. Pourquoi faire confiance au circuit imprimé Venture FR 1 ?

Chez Venture, nous offrons la technologie de pointe dans la fabrication de PCB Fr1.

Ceci est soutenu par la longue expérience qui nous a permis d'acquérir certains des meilleurs outils de fabrication.

Notre équipe possède également une longue expérience, ce qui nous permet de concevoir et de fabriquer des PCB FR1 efficaces.

Dans nos systèmes de production, nous endurons le respect de toutes les normes régissant la fabrication de FR1. Cela a, au fil des ans, contribué à améliorer les performances de nos cartes FR1.

Sur les composants PCB FR1, nous veillerons à respecter votre nomenclature.

Cela nous guidera sur ce à quoi ressemblera votre PCB FR1 prévu. Notre délai d'exécution est généralement compétitif, en fonction de l'urgence avec laquelle vous souhaitez obtenir votre planche finie.

Nous vous conseillerons également sur ce qui doit être inclus dans la nomenclature.

Nos conseils dépendront de l'application que vous comptez faire de votre carte FR1.

Vous pouvez nous confier vos livraisons une fois le montage terminé. Nos services d'expédition tiennent compte de la sensibilité des PCB FR1.

Vous pouvez obtenir un devis pour tous ces services.

Une remise favorable est généralement une garantie. Nous sommes impatients de vous aider à fabriquer et à assembler le meilleur circuit imprimé FR1 de tous les temps.