PCB haute TG

Vous rencontrez un problème pour sélectionner un circuit imprimé High TG ?

Ou cherchez-vous plus d'informations sur les PCB à haute teneur en TG?

Si oui, alors vous êtes au bon endroit

Dans ce guide, vous apprendrez tout sur un PCB High TG. Cela inclut les caractéristiques d'un PCB TG et quel matériau fait le meilleur PCB TG.

Bref, vous trouverez les réponses pertinentes à votre requête.

Alors, lisons le long.

Qu'est-ce qu'un PCB à haute teneur en TG ?

Définir ce qu'est un PCB à TG élevé peut être le point de départ idéal de ce guide.

Concrètement, lorsque l'on parle de TG dans les circuits imprimés, on fait référence aux Température de transition vitreuse.

Température de transition vitreuse

L'inflammabilité d'un PCB standard est généralement V-0 (UL 94-V0).

Quelle est l'implication pour cela?

Si la température du PCB dépasse une valeur TG spécifique, la carte changera probablement d'état.

Cela signifie que votre PCB passera à un état caoutchouteux à partir de l'état solide, ce qui affectera à son tour le fonctionnement d'un PCB.

J'espère que je ne vous embrouille pas ici. Laissez-moi vous emmener lentement.

Vous voyez, la température de travail pour votre application peut être supérieure à la température standard (130-140C).

Si c'est le cas, alors vous devrez utiliser un matériau PCB TG qui est d'une valeur plus élevée qui peut être > 170C.

PCB haute TG

Cela signifie que la température de votre application doit être inférieure à la température du PCB d'au moins 10-20C.

Qu'est-ce que la valeur TG ?

Dans le chapitre précédent, nous avons mentionné la valeur TG à plusieurs reprises. Mais que signifie une valeur TG ?

Pour commencer, TG est une abréviation de température de transition vitreuse.

Il s'agit donc du point de température au-delà duquel l'état de votre matériau passe de solide à un état souple et caoutchouteux.

BPC fond

Il y a deux informations qu'une offre de valeur TG est vitale pour votre application.

Tout d'abord, cela vous aidera à comprendre la nature du matériau PCB et à quelle température vous pouvez l'entretenir.

Deuxièmement, l'état de votre matériel PCB. Autrement dit, que le matériau soit à l'état solide, caoutchouteux ou rigide.

Caractéristiques du circuit imprimé à haute teneur en TG

Si vous cherchez à acheter un PCB à haute teneur en TG pour votre application, vous devez comprendre ses caractéristiques. Ceci est essentiel lors de la sélection de celui qui peut s'adapter à votre application et fonctionner avec précision.

Il existe quatre grandes caractéristiques des PCB High que vous pouvez prendre en compte lors de la sélection d'un PCB High TG particulier. Ils comprennent des caractéristiques mécaniques, électriques, thermiques et chimiques.

Étant donné que ces fonctionnalités sont générales, permettez-moi de vous expliquer chacune d'elles.

Continue de lire:

a) Caractéristiques thermiques du PCB à haute teneur en TG

Ici, vous devez tenir compte des aspects clés suivants :

• Température de transition vitreuse
• température de décomposition
• Coefficient de température thermique
• La conductivité thermique

Gdernière température de transition (Tg) de votre PCB TG est cette plage de température à laquelle votre matériau PCB change d'état.

Il s'agit généralement d'un état rigide à un état souple et flexible.

Ce processus est généralement réversible, c'est-à-dire que lorsque la température du PCB se refroidit, il revient à l'état initial qu'il était.

Pour que votre PCB à TG élevé soit utile, choisissez-en un avec une température de transition vitreuse élevée.

température de décomposition (Td) fait référence à la température à laquelle le substrat TG PCB se décompose chimiquement. Cela implique que le substrat perdra 5% de la masse ou moins.

Vous pouvez exprimer cela en degrés Celsius.

Une chose que vous devez noter avec un PCB TG est que les changements qui se produisent sont irréversibles.

C'est une caractéristique importante lors de l'assemblage de circuits imprimés à haute teneur en TG.

Alors, que devez-vous faire?

Sélectionnez un matériau dont la température est supérieure à la Tg, mais inférieure à la Td.

Coefficient de dilatation thermique (CTE) indique la stabilité des vias. Vous pouvez clairement utiliser CTE pour classer les PCB à TG élevé comme hautes performances.

Normalement, une augmentation de la température du substrat PCB entraîne une augmentation de la température CTE.

Concrètement, avoir une valeur TG élevée favorisera une valeur CTE-Z basse.

Cette valeur représente l'expansion totale sur l'axe z. En ayant une faible expansion de l'axe z, vous pouvez éviter plusieurs erreurs qui se produisent sur votre PCB.

Cela comprend le soulèvement des patins ou les fissures dans les fissures des vias et des coins.

Conductivité thermique (k) – fait référence à la capacité du PCB à TG élevé à conduire la chaleur.

Quelles sont les implications?

S'il y a une faible conductivité thermique, il y aura un faible transfert de chaleur correspondant.

Par exemple, la conductivité thermique de la plupart des matériaux PCB diélectriques se situe entre 0.3 et 0.6 W/M-ºC.

Pour le cuivre, la conductivité thermique est de 386 W/M-ºC. Cela signifie que le plan de cuivre transmet plus de chaleur que ce que transporte le matériau diélectrique.

b) Caractéristiques électriques du circuit imprimé à haute teneur en TG

En ce qui concerne les caractéristiques électriques des PCB à haute teneur en TG, vous devez tenir compte de ce qui suit :

• Force électrique
• Résistivité de surface
• Relativité des volumes
• Tangente de perte diélectrique
• Constante diélectrique

PCB haute TG

Constante diélectrique – elle est aussi appelée permittivité relative (Er ou Dk). La plupart des matériaux ont un Dk compris entre 2.5 et 4.5.

Cet aspect est essentiel lorsque l'on considère l'intégrité de la résistance ainsi que l'impédance de votre PCB TG.

Dk augmente avec une augmentation de fréquence et diminue avec une diminution de fréquence.

Lorsque vous envisagez des matériaux pour votre PCB TG, vous devez choisir des matériaux qui ont un Dk constant sur une plage de fréquences supérieure à 100 MHz.

Tangente de perte diélectrique – c'est aussi appelé facteur de dissipation. La tangente de perte du matériau offre la mesure de la perte de puissance résultant de ce substrat.

Un substrat qui a une tangente de perte plus faible perd généralement moins de puissance. La plupart des substrats ont une tangente de perte comprise entre 0.02 et 0.001.

Vous devez noter qu'à mesure que la fréquence augmente, la tangente de perte augmente également.

Relativité des volumes – vous pouvez également vous référer à cela comme la résistivité électrique (p).

Il fait référence à la mesure de la résistance électrique d'un matériau PCB à haute teneur en TG.

Si p d'un PCB TG est élevé, moins il permettra le mouvement de la charge électrique.

La mesure de p est en ohmmètres ou en ohms-centimètres. Vous devez noter que la température et l'humidité affectent la résistivité électrique de votre PCB TG.

Vous pouvez également regarder la résistivité de surface (pS) de votre PCB à TG élevé lorsque vous regardez la caractéristique électrique.

Il s'agit de la mesure de la résistance d'isolement ou de la résistance électrique de la surface d'un substrat de PCB TG.

Pour plus d'efficacité, vous devez vous assurer que votre PCB TG a une résistivité de surface plus élevée. De plus, l'humidité et la température affectent la résistivité de surface.

Force électrique - c'est une mesure de la capacité du PCB à résister aux pannes électriques. Il s'agit de la direction Z (qui est perpendiculaire au plan TG PCB).

Vous constaterez que les meilleurs matériaux ont une valeur de résistance électrique comprise entre 800 V/mil et 1500 XNUMX V/mil.

Vous pouvez déterminer la résistance électrique d'un matériau en le soumettant à une haute tension courte qui est à une fréquence de courant alternatif normale.

a) Caractéristiques chimiques du PCB à haute teneur en TG

Les caractéristiques chimiques d'un PCB TG impliquent plusieurs aspects que vous pouvez examiner pour sélectionner le meilleur matériau.

Corrosion sur PCB

Tout d'abord, vous pouvez consulter le Absorption d'humidité du matériau PCB.

L'absorption d'humidité est la capacité d'un substrat de PCB TG à résister à l'absorption d'eau ou d'humidité dans un tel environnement.

L'absorption d'humidité affecte les caractéristiques électriques et thermiques du matériau PCB.

Cela affecte également la capacité du matériau à résister à la formation d'un filament d'anode conducteur lors de l'alimentation du circuit PCB.

Un autre aspect est le Résistance au chlorure de méthylène de votre matériau PCB. C'est la mesure de la façon dont un matériau résiste aux propriétés chimiques.

C'est d'autant plus sa capacité de résistance à l'absorption du chlorure de méthylène.

b) Caractéristiques mécaniques PCB TG élevé

Une autre caractéristique que vous pouvez examiner lorsque vous traitez avec une carte de circuit imprimé à haute teneur en TG est la caractéristique mécanique.

Ici, vous devez évaluer les éléments suivants :

Résistance au pelage qui mesure la force de liaison présente entre le matériau diélectrique et le conducteur en cuivre. L'unité de mesure de la force de pelage est le livre de force par pouce linéaire.

Résistance à la flexion mesure la capacité du matériau à résister à une force mécanique sans se fracturer.

Module d'Young est encore un autre aspect des caractéristiques mécaniques que vous pouvez avoir pour votre PCB. Ici, il se réfère à la mesure du rapport de déformation du matériau dans une direction particulière.

Meilleurs matériaux pour PCB à haute teneur en TG

Comme nous le verrons plus tard, il existe une variété de caractéristiques physiques que vous pouvez utiliser pour identifier le meilleur matériau pour votre carte de circuit imprimé à haute teneur en TG.

Vous vous rendrez compte qu'il existe une gamme de TG élevés Matériel PCB.

Le choix du matériau à utiliser aura un grand impact sur votre application.

Voici un aperçu des différents éléments que vous pouvez utiliser lors de la fabrication de votre PCB High TG.

Le matériau principal que vous allez utiliser pour votre PCB TG comprend les substrats et les stratifiés.

Les substrats sont principalement des structures composites diélectriques composées de verre ou de papier tissé et de résine époxy.

Matériau PCB – Photo avec l'aimable autorisation : EPEC

Dans certains types, la céramique complète le substrat pour augmenter la constante diélectrique.

Les substrats de qualité doivent répondre à des exigences spécifiques telles que la Tg.

Il existe une variété de substrats que vous pouvez utiliser pour fabriquer votre PCB à haute teneur en TG. Ils comprennent:

• FR-1 à FR-6, G-10 et G-11
• CEM-1 à CEM-5.

D'autres sont des substrats flexibles Pyralux et Kapton, un substrat en aluminium ou en métal isolé et du polytétrafluoroéthylène (PTFE), RF-35.

Lorsqu'il s'agit de la fabrication de stratifiés, faites-le sous pression, et cela constitue des couches de résine thermostatique et de papier ou de tissu.

Vous pouvez personnaliser les stratifiés selon les exigences de votre PCB TG. Cependant, vous devez vous assurer qu'ils répondent aux normes disponibles.

Ces normes incluent la résistance au cisaillement et à la déchirure, la Tg et le CTE.

Les stratifiés ordinaires que vous pouvez utiliser comprennent le polytétrafluoroéthylène (téflon) CEM-1 et CEM-3 et FR-1, FR-4.

La sélection du bon substrat ainsi que du stratifié constitue la base d'un PCB TG de qualité.

Classification des cartes de circuits imprimés à haute teneur en TG

Vous pouvez utiliser différents critères pour classer vos circuits imprimés High TG.

Ces critères comprennent les suivants.

1. Emplacement des composants sur la carte de circuit imprimé High TG

Vous pouvez avoir un PCB intégré, simple face ou double face.

2. Empilez le PCB

Un autre critère est l'empilement de votre PCB TG. Ici, votre PCB TG peut être monocouche ou multicouche.

3.Conception de la carte de circuit imprimé High TG

Le design est un autre critère de classification important.

La conception peut être personnalisée, unique ou basée sur un module TG PCB.

Dans les PCB personnalisés à haute teneur en TG, vous proposerez la conception et le fabricant fabriquera un PCB TG pour vous.

Classification des PCB à haute teneur en TG

Pour un PCB unique, vous pouvez acheter directement auprès du fabricant et demander des modifications sur les spécifications.

Tout dépendra des exigences de votre application.

Alors que le module basé est celui que votre fabricant a conçu. Le fabricant le fournit sur des applications spécifiques.

4. Flexibilité du PCB

Les autres critères que vous pouvez utiliser pour classer votre PCB TG sont la capacité de pliage de votre PCB.

Dans ce cas, votre PCB peut soit être fléchir, rigide or rigide-flexible.

5. Classer les PCB en fonction de leur résistance

De plus, vous pouvez utiliser des critères de résistance. Ici, vous pouvez avoir un circuit imprimé TG électriquement robuste ou un circuit imprimé TG mécaniquement robuste.

6.Fonctionnalité électrique du PCB

Enfin, vous pouvez utiliser la fonctionnalité électrique pour classer votre PCB TG.

Dans ce cas; vous pouvez avoir des PCB TG haute densité, haute fréquence ou micro-ondes.

Chacun de ces critères, cependant, a ses limites.

Par exemple, l'emplacement, l'empilement et la conception des composants sont de mauvais critères de classification de votre PCB TG.

En effet, vous ne pouvez pas les baser sur les propriétés matérielles du PCB TG.

Cependant, l'utilisation de critères de flexion et de résistance est la meilleure lors de la classification des propriétés physiques de votre PCB TG.

PCB haute TG

C'est parce qu'ils définissent l'effet extérieur de votre PCB TG lorsqu'ils interagissent avec divers environnements.

Vous pouvez utiliser les critères électriques pour classer votre PCB TG si vous souhaitez concevoir des PCB.

À cet égard, lorsque vous parlez de PCB TG haute fréquence, cela implique que votre PCB peut contenir des fréquences comprises entre 500 MHz et 2 GHz.

Lorsque vous classez votre PCB comme High Power, cela signifie qu'il peut transmettre des courants élevés.

Cela nécessite que vous utilisiez du cuivre épais et des traces plus larges.

Et pourquoi est-ce important?

Pour aider les PCB haute puissance à dissiper efficacement les hautes températures.

En ce qui concerne la haute densité, cela implique que le PCB a des transes minces.

En tant que tels, ils tirent généralement parti des micro-vias et des matériaux légers à hautes performances.

Enfin, la classification micro-ondes signifie qu'il existe une présence de vitesses de signal dans la plage de 1 GHz à quelques GHz.

Cependant, le spectre des micro-ondes s'étend généralement dans la gamme de 300 MHz à 300 GHz.

Pourquoi ce classement est-il important ?

Vous pouvez l'utiliser lors de la sélection du meilleur matériau à utiliser pour votre conception.

Processus de conception et de mise en page de circuits imprimés à TG élevé étape par étape

La principale question qui se pose lorsqu'il s'agit de PCB à haute teneur en TG concerne la mise en page et conception de circuits imprimés.

C'est une question vitale, surtout si vous êtes un fabricant ou si vous souhaitez personnaliser votre propre PCB High TG.

Conception et mise en page de circuits imprimés à haute teneur en TG

Dans cette section, je vais vous guider à travers les étapes que vous pouvez facilement suivre lors de la conception de la disposition de votre PCB High TG.

Continue de lire.

I. Conception de circuits imprimés à haute teneur en TG

La première étape vers la fabrication de votre PCB TG est d'avoir une conception que vous allez utiliser. Ici, vous pouvez utiliser différents logiciels pour vous aider à concevoir une conception pour votre PCB.

Ces logiciels incluent Altium Designer, OrCAD, Pads, KiCad et Eagle.

Il est essentiel que votre fabricant sache quel logiciel vous utilisez pour concevoir votre PCB.

II.Identifier quel signal de fréquence, vous utiliserez sur votre PCB TG

Après avoir conçu votre PCB TG, vous pouvez continuer et sélectionner les exigences de tension et d'alimentation appropriées pour divers composants électriques de votre PCB.

Vous devez vérifier la longueur de la piste et toute impédance disponible sur la carte.

Logiciel de conception de PCB

Vous pouvez faire appel aux services de votre fabricant qui s'assurera que vous avez les exigences de tolérance minimales pour la carte.

Vous devez également vérifier si vous avez un plan réalisable pour réduire le bruit émanant du PCB TG.

III. Documentation du plan d'empilement pour le conseil

Une documentation appropriée des exigences pour le plan d'empilement est essentielle pour la fabrication réussie de votre PCB à haute teneur en TG.

Vous pouvez engager votre fabricant pour vous donner les spécifications dont vous aurez besoin.

Vérifiez le type de matériau et les spécifications de contrainte correctes pour votre PCB à TG élevé. Ici, vous avez le choix entre les matériaux FR-4, Nelco ou Rodgers.

Circuit imprimé en matériau Rodgers

S'il y a une présence de haute fréquence sur les couches internes entre les plans, vous pouvez les router.

Ceci est essentiel pour isoler les couches contre le rayonnement que les signaux émettent à l'extérieur.

Vous pouvez inclure des plans au sol sur la pile. L'importance de ceci est qu'il aide à réduire l'effet du rayonnement sur votre circuit.

IV.Planification d'étage

La planification au sol consiste à diviser votre PCB en pièces pertinentes.

Ici, vous devez déterminer si vous placerez tous les composants dans une grande conception ou si vous les placerez séparément.

Exemple de plan d'étage pour PCB – Photo courtoisie : Electronic Design

Vous trouverez cette étape cruciale lors de la conception de pièces analogiques et numériques que vous devrez isoler réduisant ainsi les interférences.

Encore une fois, à ce stade, vous devez identifier la direction que prendra votre circuit.

V.Identifier la puissance et le plan de masse

Ici, vous devez identifier tous les détails de votre PCB TG, y compris la masse et le plan d'alimentation, et confirmer s'ils sont complets.

Assurez-vous que le signal acheminé ne divise pas le plan de masse.

Avions sur PCB – Photo avec l'aimable autorisation : Analog Devices Inc.

La division du plan de masse vous fera tourner le vide présent car cela peut affecter les timings du signal et l'EMI.

Si vous devez diviser le plan de masse, vous devez disposer d'une résistance le long de la trace du signal.

Cela servira à faciliter le signal en agissant comme un pont afin que vous puissiez avoir un chemin de retour.

VI.Vérification des tailles de motif de terrain

Vous devez avoir les bonnes tailles de motif pour la planche.

Pour que vous ayez les bonnes proportions, vous devez disposer d'un logement pour que toutes les pièces fonctionnent correctement.

VII.Acheminement des signaux haute fréquence

Le routage des signaux haute fréquence aidera à maximiser l'effet de blindage sur votre PCB à haute TG. N'oubliez pas que les signaux haute fréquence émettent de grandes quantités de rayonnement lorsqu'ils s'éloignent de la source.

PCB haute TG

Le rayonnement peut affecter les signaux. Cependant, vous pouvez acheminer ces signaux de deux manières.

Vous pouvez minimiser les signaux parallèles et longs qui réduisent le couplage des signaux.

L'autre option consiste à augmenter la distance de trace des signaux.

L'autre option, s'ils sont encore bruyants, consiste à acheminer les signaux vers une couche différente.

Vous devez vous assurer qu'ils sont orthogonaux les uns aux autres.

C'est-à-dire qu'ils peuvent être verticaux ou horizontaux.

VIII.Vérification du chemin de retour

Assurez-vous qu'il existe un itinéraire qui part de la source et se termine au panneau à travers le chemin pour chaque signal. Votre chemin doit être clair.

Les vias sont essentiels dans certaines situations car ils aident à avoir un chemin fluide.

Types de vias

Ceci en réduisant les risques de propagation du courant à travers les divisions présentes sur votre PCB.

Si cela se produit, cela peut affecter la qualité du signal.

Vous pouvez avoir un couplage étroit en utilisant le via pour inverser le courant vers la source.

Un couplage serré facilite l'arrivée des signaux à temps.

Pour réduire la distance parcourue par le signal, vous pouvez placer le via inverse à proximité du via du signal.

IX. règle 3W

Il aide à réduire le couplage de traces qui affecte la qualité de transmission du signal.

Cette règle stipule que la distance de séparation entre les traces doit être trois fois la largeur d'une trace mesurée d'une extrémité à l'autre.

La règle des 3W augmente la distance des traces conduisant à une réduction de l'effet de couplage.

Si vous souhaitez réduire complètement l'effet de couplage, vous pouvez augmenter la distance de séparation de 10 à 3.

Règle X.20H

Si vous souhaitez minimiser l'effet de couplage sur l'avion, vous devez appliquer la règle 20H.

Cette règle stipule que vous devez vous assurer que l'épaisseur du diélectrique entre le plan d'alimentation adjacent et le sol est 20 fois plus épaisse que le plan d'alimentation.

Le couplage du plan se produit entre le plan d'alimentation et le plan de masse, ce qui présente un risque pour votre PCB TG.

Ce couplage permet l'absorption des franges vers le plan de masse au lieu de l'émettre vers l'extérieur.

XI. Vérification des directives de routage

Enfin, vous devez vérifier les directives de routage pour vous assurer que vous les avez toutes suivies.

Tout d'abord, évitez d'utiliser les coudes à 90 degrés sur les traces car ils peuvent entraîner des fréquences qui ont une seule réflexion.

Vous pouvez également vérifier les signaux de différentes paires pour vous assurer qu'ils ont le même écart et le même signal. Cela facilitera l'annulation du champ électromagnétique.

Vous pouvez également utiliser des traces microruban pour vos lignes de transmission. Cela garantit que les traces fournissent un plan de référence de signal qu'un diélectrique sépare de celui-ci.

Votre fabricant vous aidera également à vous assurer que votre PCB TG passe les tests obligatoires et les normes de qualité.

L'importance de ceci est de vous aider à avoir un PCB TG qui offre un service de qualité.

Paramètres et spécifications du circuit TG élevé

Il existe différents paramètres et spécifications que vous pouvez utiliser pour fabriquer un PCB High TG. Ces spécifications dépendent de votre application.

Spécification de PCB élevée TG

Cependant, les paramètres communs que vous pouvez utiliser sont les suivants :

·Nombre de couches

L'un des paramètres que vous devez prendre en compte lors de la fabrication d'un PCB TG est le nombre de couches à utiliser.

Couches de PCB

En guise de recommandation, vous pouvez avoir un nombre pair de couches pour créer un PCB de qualité. Bien sûr, les nombres impairs peuvent fonctionner en fonction de vos besoins.

·Dimensions élevées du circuit imprimé TG

Le choix de la dimension de la carte dépendra de l'application que vous allez utiliser.

Si votre application est large, vous devrez utiliser une dimension de carte plus grande.

Dimensions du PCB

Vous devrez également vérifier si les composants électriques peuvent tenir sur une dimension de carte particulière avant de fabriquer votre PCB TG.

·Finition de surface pour PCB à haute teneur en TG

Il existe différents types de finitions de surface que vous pouvez appliquer sur votre PCB TG.

Votre choix dépendra de ce que vous voulez atteindre.

PCB haute TG

Les plus courants comprennent:

i.Hot Air Leveling (HASL)

Il existe deux types de HASL que vous pouvez utiliser pour vos finitions de surface. Vous avez le choix entre une bombe aérosol avec plomb et une bombe aérosol sans plomb.

HASL a une durée de stockage plus longue et est rentable.

De plus, vous pouvez l'utiliser sur des soudures sans plomb.

ii.Film protecteur organique (OSP)

OSP est simple et laisse une surface lisse.

De plus, l'OSP a un impact sur les coûts, ce qui en fait un choix parfait pour les PCB à haute teneur en TG.

Malheureusement, vous ne pouvez pas utiliser OSP avec la technologie de liaison et de sertissage de ligne.

iii.Argent d'immersion

La plupart des PCB à TG élevé ont tendance à utiliser de l'argent par immersion pour leurs finitions de surface. Ils conviennent en raison de leur faible coût ainsi que de leur capacité à laisser une surface plane.

L'argent d'immersion, cependant, a des exigences de stockage élevées car il peut facilement être contaminé. Vous pouvez également rencontrer des problèmes de micro-trous lors du soudage et des phénomènes d'électro-migration.

iv.Étain d'immersion

L'étain d'immersion est un autre type de finition de surface que vous pouvez utiliser pour votre PCB à haute teneur en TG.

Il convient au SMT.

Cependant, il existe plusieurs limitations que vous rencontrerez lors de l'utilisation de ce type de finition de surface. Tout d'abord, vous ne pouvez pas appliquer cette finition sur l'interrupteur de contact.

Deuxièmement, vous devez répondre aux exigences élevées de traitement des masques de soudure. Ou, vous courez le risque que le masque de soudure se décolle.

v.Immersion Gold

C'est une finition de surface courante pour les circuits imprimés à haute teneur en TG.

Mais pourquoi utiliser la technique de l'or par immersion ?

Vous pouvez l'utiliser pour tester électriquement votre circuit imprimé ainsi que pour l'interrupteur de contact. Le fait que vous puissiez le stocker pendant une longue période avec des exigences minimales le rend idéal pour une utilisation.

vi.Nickel palladium (ENEPIG)

ENEPIG devient courant lors de la réalisation de finitions de surface sur TG PCB.

Cela est dû à sa capacité qui vous permet d'utiliser à la fois une liaison en aluminium et en or.

Parmi les avantages de la finition nickel palladium figure la longue durée de stockage. Il convient également aux différents PCB TG ainsi qu'au traitement de surface.

Cependant, il s'agit d'un processus complexe. En outre, vous ne contrôlerez peut-être pas facilement l'ensemble du processus.

·Masque de soudure

Le masque de soudure fait référence à la couche qui protège votre PCB contre les impuretés externes.

En outre, il fournit une séparation entre les éléments de surface, y compris les trous de perçage, les traces de cuivre et les pastilles.

Masque de soudure

Il existe plusieurs options pour appliquer un masque de soudure sur votre PCB TG.

Parmi les plus courants, citons:

• Sérigraphie
• Revêtement rideau
• Pulvérisation pneumatique à faible volume et haute pression (HPLV)
• Spray électrostatique

Votre choix dépendra des exigences spécifiques du circuit imprimé à haute teneur en TG.

Prenons par exemple, si TG PCB nécessite une tente, vous devez éviter d'appliquer un masque de soudure liquide.

·Poids en cuivre

Nous pouvons considérer le poids du cuivre comme une spécification que vous devez considérer sous deux angles.

Le premier angle est le début du poids du cuivre.

Cuivre sur PCB

Il s'agit du cuivre que vous utilisez pour démarrer le processus de fabrication de votre PCB. En règle générale, vous pouvez avoir différents poids tels que 5 oz, 1 oz, 1.5 oz.

Ceci est important lorsque vous souhaitez sélectionner le matériau de base pour votre PCB TG.

Le deuxième est le poids de cuivre fini qui est plus critique que le poids de cuivre initial.

Parce que votre fabricant l'utilisera pour déterminer l'épaisseur de cuivre finie pour votre PCB à haute teneur en TG.

Si vous utilisez un poids de cuivre fini différent pour la couche, vous devez étiqueter chaque couche séparément.

· Épaisseur du panneau fini

L'épaisseur du panneau TG varie selon sa nature.

Pour dire que vous pouvez avoir des épaisseurs de planche différentes selon que votre planche est rigide, flex-rigide ou souple.

·Espacement

Pour une transmission de qualité des signaux de fréquence, assurez-vous d'avoir un espacement égal des couches et des composants électriques.

Le but est de minimiser l'effet de couplage. En outre, il contribue à une émission rapide de rayonnement.

·Tailles des trous

Il est crucial de prendre en compte la tolérance des trous et le rapport hauteur/largeur du perçage du circuit imprimé lors de la détermination des tailles de trou pour vos circuits imprimés TG.

Il existe deux types de trous de perçage que vous pouvez avoir pour votre planche :

• Plaqué à travers des trous
• Trous débouchants non métallisés

Les trous traversants non métallisés ne transmettent pas de courant. En conséquence, ils n'ont pas de placage conducteur. Les trous de montage sont des exemples de trous débouchants non métallisés.

D'autre part, les trous traversants plaqués sont les porteurs de signaux également appelés retours de masse. Ils transmettent le courant donc ils ont besoin d'un placage conducteur.

Il s'agit souvent de vias situés entre les couches interne et externe, de surface à surface ou sur les couches internes uniquement.

Les trous traversants non plaqués doivent avoir une taille de trou minimale de 0.006″. Le plus petit dégagement bord à bord doit être de 0.005″ de tout élément de surface.

Trous de circuit imprimé

Le trou traversant plaqué doit avoir une taille de trou minimale de 0.006 ″, tandis que la taille minimale de l'anneau annulaire doit être de 0.004. »

Si votre carte doit être de classe IPC 2, la bague annulaire doit être au minimum 0.004" plus grande que votre trou de forage. Cela devrait être sous tous les angles.

L'épaisseur de la carte limite le perçage des trous, qu'il s'agisse de trous de montage ou de vias. Pour exprimer cette limitation, vous utilisez le concept de format d'image.

Le rapport d'aspect exprime la relation entre le diamètre du trou et sa profondeur.

·Degré de qualité

Vous devez vous assurer que le grade de votre PCB TG est supérieur pour offrir un service de qualité sur votre application. Il existe différentes qualités sur le marché qui ont des capacités fonctionnelles différentes.

·Tests de qualité

Vous effectuerez divers tests de qualité pour vous assurer que votre PCB à haute teneur en TG répond aux spécifications de performances nécessaires.

Bien entendu, le choix du test dépendra de la nature de l'application.

C'est aussi simple que cela, vous devez tout tester - laminage, cuivrage, soudabilité, qualité de la paroi du trou, électricité, environnement, propreté de votre PCB, etc.

Parmi les tests les plus courants figurent le test en circuit, le test en circuit sans luminaire, le test de circuit fonctionnel et le test de balayage des limites.

PCB de test

Bien sûr, les tests de qualité vont de pair avec le respect de la qualité.

Le PCB à haut TG doit avoir des certificats et des marques de conformité de qualité.

Principales applications du circuit imprimé à haute teneur en TG

Les PCB à TG élevé sont courants dans les applications qui utilisent des températures élevées.

La meilleure partie:

La chaleur générée par le système n'affectera pas les performances de la carte de circuit imprimé.

Voici quelques-unes des applications les plus courantes :

1) Application industrielle

Les PCB à haute teneur en TG sont courants dans diverses applications industrielles en raison de leurs exigences à haute température. Ces équipements fonctionnent généralement dans des environnements difficiles, tels que des environnements chimiques et thermiques difficiles.

Dans la plupart de ces applications, les circuits imprimés à haute teneur en TG qui utilisent du cuivre épais sont souvent courants. Ici, ils facilitent des chargeurs de batterie plus rapides et une utilisation industrielle à courant élevé.

De bons exemples sont les perceuses électriques et les presses qui utilisent des PCB à haute teneur en TG.

De plus, vous trouverez ces PCB dans les équipements de mesure.

Circuit imprimé d'énergie solaire

Enfin, vous pouvez trouver ces PCB dans les équipements électriques. Ces équipements comprennent des équipements de cogénération d'énergie solaire et des onduleurs.

2)Électronique automobile

L'électronique automobile utilise également les PCB à haute teneur en TG. En fait, avec l'invention des voitures autonomes, ces PCB sont voués à être d'une utilité significative.

Électronique automobile

La technologie radar a également pris de l'ampleur dans l'industrie automobile. La technologie radar emprunte fortement aux PCB à haute teneur en TG dans leur processus de fabrication et de fonctionnement.

Les autres applications que vous pouvez trouver sur les circuits imprimés TG dans l'électronique automobile incluent les systèmes de contrôle et les moniteurs environnants. Vous les verrez également dans les appareils de navigation et les appareils audio et vidéo.

3)Applications à haute température

Les circuits imprimés à TG élevé sont résistants à la température, ce qui en fait un choix parfait dans de nombreuses applications.

Parmi les applications courantes, citons l'utilisation de la technologie LED qui gagne en popularité.

Technologie d'éclairage LED

Vous trouverez cette technologie dans des industries telles que l'industrie des télécommunications, l'industrie de la technologie informatique et l'industrie médicale.

D'autres applications qui utilisent des circuits imprimés High TG incluent des applications de diffusion telles que des cartes de fréquence et des microphones de stations d'appoint. Vous pouvez également les trouver dans des applications de sécurité telles que les détecteurs d'incendie et les alarmes antivol.

Conclusion

Après avoir parcouru ce guide, vous êtes maintenant un expert de tout ce qui concerne un PCB TG. Vous devez porter une attention particulière au processus de fabrication ainsi qu'aux spécifications d'un PCB TG de qualité.

Avoir un fabricant qui peut vous aider à personnaliser les PCB à haute teneur en TG est avantageux.

Si vous rencontrez toujours des difficultés, contactez-nous dès aujourd'hui.

Nous serons heureux de vous offrir une assistance professionnelle.