Circuit imprimé d'hélicoptère

Dans ce guide, vous trouverez toutes les informations que vous recherchez sur les PCB des hélicoptères.

Que vous souhaitiez en savoir plus sur la conception, le type de matériau, les composants, les caractéristiques ou les spécifications, vous trouverez ici toutes les informations que vous recherchez.

Donc, avant d'importer des PCB d'hélicoptère, lisez ce guide.

Qu'est-ce qu'un circuit imprimé d'hélicoptère ?

C'est un matériau non conducteur avec des lignes conductrices appelées traces gravées dessus et des composants électroniques montés dessus pour former un boîtier.

La carte sert à maintenir mécaniquement et électriquement des composants ensemble pour former un circuit fonctionnel pour faire fonctionner une partie particulière d'un hélicoptère.

Carte de circuit imprimé d'hélicoptère

Quels sont les matériaux de substrat de PCB d'hélicoptère les plus appropriés ?

Des matériaux tels que des stratifiés à haute température, des substrats en aluminium et en cuivre qui peuvent résister à des conditions extrêmes sont utilisés dans la fabrication de circuits imprimés pour hélicoptères.

En effet, les PCB des hélicoptères sont censés rester fiables dans les conditions environnementales extrêmes dans lesquelles ils fonctionnent.

L'aluminium anodisé peut également convenir pour se débarrasser des effets de l'oxydation induite par la chaleur.

Le mélange d'aluminium avec des pré-imprégnés thermoconducteurs présente également de nombreux avantages dans la conception des circuits imprimés d'hélicoptère.

Selon les composants ou le domaine d'application, vous pouvez choisir parmi une gamme de Matériaux PCB telles que:

• Matériau PCB Isola
• Matériau PCB taconique
• Matériau PCB d'Arlon
• Matériau PCB Nelco
• Matériau PCB de Rogers
• Matériau PCB Bergquist
• Matériau PCB Ventec ou,
• Matériau PCB en téflon, pour n'en citer que quelques-uns

Quelles sont les caractéristiques du PCB d'hélicoptère ?

Les caractéristiques les plus importantes des PCB pour hélicoptères incluent :

Très fiable dans des conditions extrêmes

L'industrie aérospatiale a besoin de PCB plus puissants que ceux utilisés dans d'autres appareils électroniques pour garantir la fiabilité.

Par exemple, l'aluminium, le cuivre et les stratifiés haute température sont utilisés pour fabriquer des circuits imprimés d'hélicoptères afin de leur permettre de résister à des températures extrêmes.

Les composés thermiques sont également utilisés dans la fabrication des PCB d'hélicoptère pour aider à empêcher la chaleur de se propager à d'autres parties de l'électronique.

Capable d'absorber les chocs

Les circuits imprimés des hélicoptères doivent être capables de résister aux chocs et aux vibrations qui sont courants dans l'industrie aéronautique. Pour s'en assurer, il y a des modifications dans la conception des circuits imprimés, telles que le fait d'appuyer sur des broches sur la carte au lieu de les souder.

Les broches de pressage aident à réaliser des cartes d'hélicoptère qui sont mécaniquement plus résistantes que celles soudées car les broches maintiennent les composants plus fermement. Les broches et la soudure sont utilisées dans certains cas.

Capable de résister aux radiations

Les PCB des hélicoptères, étant exposés à des niveaux élevés de radiations dans l'espace, doivent pouvoir les supporter pour éviter d'être endommagés. Les PCB doivent être conçus pour être tolérants aux rayonnements.

La technologie anti-fusible est normalement utilisée pour rendre les PCB de l'hélicoptère résistants aux radiations.

Capable de supporter des fréquences variables

La communication avec les hélicoptères est rendue possible grâce aux ondes radio dans l'industrie aéronautique.

Les signaux de communication doivent être acheminés malgré les conditions environnementales.

Les circuits imprimés des hélicoptères sont conçus pour résister à des fréquences variables susceptibles de corrompre les signaux de communication.

Pour ce faire, diverses parties stratégiques du circuit imprimé de l'hélicoptère sont blindées de la même manière que l'antenne est blindée.

De plus, les lignes de transmission peuvent également être raccourcies pour aider à réaliser une transmission transparente.

Résistant à la rouille

Les zones de cuivre exposées du circuit imprimé de l'hélicoptère sont recouvertes de revêtements tels qu'un masquage de soudure et un revêtement en aérosol.

Des revêtements époxy peuvent également être appliqués car ils agissent comme des barrières à l'oxydation qui peut conduire à la rouille.

De plus, le revêtement aide également à résister aux exigences thermiques résultant des températures élevées.

Conformité aux réglementations et normes aérospatiales

Le fabricant de PCB de votre hélicoptère doit respecter les normes de fabrication de PCB établies pour l'industrie aéronautique.

Les normes sont regroupées en fonction des parties particulières du processus de fabrication des PCB qui sont prioritaires.

Fonctionnement optimal des systèmes aérospatiaux

La résistance à la corrosion, la sélection des bons matériaux et la capacité à supporter des températures extrêmes contribuent à optimiser le fonctionnement des systèmes de l'hélicoptère.

La durabilité, la capacité à résister aux hautes fréquences et aux radiations permettent également aux PCB de l'hélicoptère de fonctionner de manière optimale.

Où devriez-vous utiliser un circuit imprimé d'hélicoptère rigide et flexible ?

Les circuits imprimés d'hélicoptère rigides, ceux qui ne peuvent pas être tordus ou pliés dans d'autres formes, sont utilisés dans les parties suivantes d'un hélicoptère :

• Construire des groupes auxiliaires de puissance
• Dans la fabrication d'instruments de cockpit d'avion
• Dans la fabrication de convertisseurs de puissance
• En fabriquant des capteurs de température

Les circuits imprimés flexibles pour hélicoptères, ceux qui peuvent être pliés ou tordus dans d'autres formes, sont utilisés pour les applications de connexion dans un hélicoptère.

En quoi les circuits imprimés flexibles et rigides pour hélicoptères sont-ils bénéfiques dans l'industrie aérospatiale ?

PCB flexibles ont l'avantage de pouvoir être pliés pour s'adapter aux espaces étroits et aux formes étranges de l'hélicoptère.

Cette qualité permet de les utiliser pour construire des produits électroniques plus petits pour les hélicoptères.

Ils ont également l'avantage d'une grande adaptabilité car un produit n'a pas besoin d'être emballé pour s'adapter aux restrictions en matière de PCB.

De plus, ils sont plus résistants à la chaleur par rapport aux PCB rigides.

A PCB rigide-flex a toute son interconnectivité électronique enfouie dans la carte, réduisant ainsi le poids et la taille globale de la carte.

Ils sont le choix idéal dans les circonstances où l'emballage ultra-léger est une priorité.

De plus, les circuits imprimés d'hélicoptères rigides-flexibles ont une fiabilité et une durabilité élevées tout en restant solides et flexibles en même temps.

Circuit imprimé d'hélicoptère rigide-flexible

Comment la carte PCB d'hélicoptère RF et la carte PCB d'hélicoptère à grande vitesse se comparent-elles?

Quel est le rapport d'aspect recommandé dans la conception et la disposition des circuits imprimés d'hélicoptère ?

Le rapport d'aspect recommandé, le rapport entre les cartes nues par rapport aux vias lorsque ces derniers sont percés, doit être de 1:10.

Quelles sont les règles à respecter lors de la conception de circuits imprimés pour hélicoptères ?

Les principaux éléments à savoir que les concepteurs doivent garder à l'esprit lors de la conception de circuits imprimés d'hélicoptère incluent :

Fiabilité

Les clients de l'aérospatiale s'attendent à ce que leurs appareils électroniques durent de 15 à 20 ans.

La longévité et l'absence de panne sont donc essentielles dans la conception des PCB de l'hélicoptère.

Les concepteurs doivent utiliser des technologies standard qui se sont avérées fiables et infaillibles.

Ils ne devraient pas opter pour des options telles que la technologie de pointe.

Utilisation de cuivre lourd

Du cuivre aussi lourd que 4 oz ou 5 oz devrait être utilisé dans la fabrication de circuits imprimés d'hélicoptère pour aider à la dissipation de la chaleur

Choisir un fabricant de processus standardisé

Lorsque vous choisissez un fabricant pour votre PCB, assurez-vous d'en choisir un qui garantira que chaque processus est reproductible et standardisé. Le fabricant doit établir des mesures et des contrôles pour garantir qu'une répétabilité de 100 % sera toujours atteinte.

Oubliez RoHS

La conformité RoHS ne s'appliquera certainement jamais à la production de PCB pour hélicoptères, car l'industrie aérospatiale n'abandonnera probablement pas le HASL au plomb.

En effet, le risque de passer à d'autres finitions de surface, à des températures plus élevées ou à des SMT pourrait être trop élevé pour les produits PCB.

Encapsulation

Les circuits imprimés des hélicoptères doivent être construits de manière à fonctionner dans un environnement encapsulé et contrôlé.

Cela garantit qu'ils ne sont pas exposés à des éléments qui pourraient causer des dommages.

Les PCB doivent cependant être exposés au froid et à la chaleur en permanence pour permettre le contrôle de la température.

Essais

De nombreux tests doivent être effectués sur les circuits imprimés des hélicoptères avant leur mise en service pour s'assurer qu'ils ne tombent pas en panne.

Des tests de température, par exemple, sont effectués pour s'assurer que le PCB peut résister aux températures très variables dans lesquelles il doit être utilisé.

D'autres types de tests pouvant être effectués sur le circuit imprimé de l'hélicoptère incluent :

• Inspection aux rayons X - il s'agit plutôt d'un outil d'inspection utilisé pour localiser les défauts au cours des étapes de développement des PCB de l'hélicoptère. Cela implique de visualiser les traces internes, les connexions de soudure et d'autres parties du PCB.
• Test fonctionnel – effectué pour assurer la mise sous tension de la carte électronique de l'hélicoptère.
• Test de rodage – il est destiné à détecter les pannes et à établir la capacité de charge. Ce test doit être effectué avec prudence car il peut facilement endommager les pièces du circuit imprimé en raison de son intensité.
• Tests en circuit – le test consiste à mettre sous tension et à actionner les circuits individuels de la carte électronique de l'hélicoptère.
• Test de sonde volante - est une mesure de test non alimentée qui implique la vérification des problèmes d'inductance, de capacité, de résistance, de courts-circuits, d'ouvertures et de diodes.
• Inspection optique automatisée (AOI) - Des caméras 2D ou 3D sont utilisées pour prendre des photos du PCB de l'hélicoptère.

Formalités administratives

Les formalités administratives, y compris les exigences minimales de placage, les exigences de libération, les exigences de qualité, entre autres, sont très strictes dans le processus de fabrication des PCB d'hélicoptère.

L'accent est mis sur la paperasserie pour optimiser le contrôle de la qualité, l'analyse des micro-sections, les tests et les rapports.

La paperasserie est rendue stricte juste pour s'assurer que les produits PCB finaux sont construits exactement comme ils sont nécessaires.

Il garantit également que les PCB répondent aux normes telles que IPC 6012DS et bien d'autres.

Quelles sont les différentes spécifications de la classe standard IPC-6012 pour le placage enveloppant des circuits imprimés d'hélicoptère ?

Il existe diverses spécifications de classe en ce qui concerne l'épaisseur de l'épaisseur du trou de placage de trou électrolytique.

Le Norme IPC-6012 a des catégories de classe I, classe II et classe III.

• Classe I - l'épaisseur est convenue entre l'utilisateur et le fournisseur dans cette classe de spécifications d'épaisseurs.
• Classe II – le placage enveloppant est rendu continu à travers le trou plaqué rempli, puis il est étendu sur la surface du circuit imprimé de l'hélicoptère.
  L'épaisseur du placage enveloppant ne doit pas être inférieure à 5 μm pour les trous traversants et les structures via.
  L'utilisation de processus de planarisation, de gravure et de ponçage pour traiter le circuit imprimé de l'hélicoptère ne devrait pas réduire l'espace de placage en place.
  Cela ne devrait pas se produire même lorsque les processus entraînent une réduction de l'épaisseur du matériau en cuivre.
• Classe III –est essentiellement similaire à la classe II, à l'exception du fait que l'épaisseur minimale du placage de chaîne ne doit pas être inférieure à 12 μm.
  La spécification s'applique aux vias borgnes, aux trous traversants et aux vias enterrés avec plus de deux couches.
  Dans la même classe également, l'épaisseur minimale du noyau des vias enterrés doit être de 7 μm.
  Les microvias enterrés et aveugles peuvent quant à eux avoir une épaisseur minimale de 6μm.

Pouvez-vous fabriquer un prototype de circuit imprimé d'hélicoptère ?

Oui, un hélicoptère Prototype PCB peut être fabriqué.

Prototype de circuit imprimé d'hélicoptère

Quels sont les détails du prototype de PCB d'hélicoptère que vous devriez envoyer à votre fabricant ?

Il existe des spécifications de prototype que vous devez donner à votre concepteur pour assurer la production de qualité éventuelle de vos circuits imprimés d'hélicoptère.

Ce type d'informations comprend :

Niveau de qualité du prototype

La note de qualité est la plupart du temps Standard IPC 1 dans la majorité des prototypes.

La qualité peut cependant varier en fonction des souhaits du client.

La qualité du prototype de PCB d'hélicoptère doit répondre aux normes ISO et aux normes établies par les organismes de réglementation dans diverses juridictions.

Nombre de couches

Les prototypes de PCB d'hélicoptère ont un nombre variable de couches en fonction des besoins du client pour un produit final.

Un prototype de PCB d'hélicoptère peut avoir un minimum d'une couche ou un maximum de huit.

Nombre de prototypes de PCB d'hélicoptère

Le nombre de prototypes de PCB d'hélicoptère dont vous avez besoin dépendra de la taille du travail que vous souhaitez effectuer. La quantité dépendra également de la capacité de votre fabricant de PCB.

Différents fabricants ont des capacités différentes en fonction des machines dont ils disposent.

Type de materiel

Les circuits imprimés pour hélicoptères peuvent être fabriqués à partir de différents types de matériaux. Le client sélectionnera le matériel dont il a besoin pour fabriquer ses prototypes.

Le matériel utilisé doit répondre aux normes établies. Il doit être capable de résister aux pressions de son environnement de fonctionnement telles que les températures élevées.

Taille de la carte PCB de l'hélicoptère

La taille de la planche que vous souhaitez construire est un détail important que vous devez partager avec votre concepteur. Il est utile de planifier la façon dont les fils passeront à travers le prototype.

Le concepteur peut également choisir d'utiliser plus de composants en fonction de la taille que vous avez fournie.

Il existe différentes options de taille à choisir pour votre PCB d'hélicoptère de 6*6 millimètres minimum à 500*500 millimètres maximum.

La taille du PCB de votre hélicoptère dépendra de la partie de l'avion où il sera utilisé.

Spécification du cuivre

Fournissez les spécifications de cuivre telles que le poids et la tolérance d'épaisseur de cuivre dont vous avez besoin pour votre prototype de circuit imprimé d'hélicoptère.

Quelle est la différence entre la gravure positive de PCB d'hélicoptère et la gravure négative de PCB d'hélicoptère ?

Etchback est le processus utilisé pour éliminer la résine époxy qui se forme le long des parois latérales des vias en raison du perçage de trous de PCB.

Il existe deux types de processus de gravure appelés gravure positive et gravure négative qui diffèrent des manières suivantes :

Comment surmontez-vous les impacts des chocs et des vibrations extrêmes sur les composants PCB des hélicoptères ?

Des techniques telles que l'utilisation de broches pour maintenir fermement les composants au lieu de la soudure habituelle sont utilisées pour protéger les circuits imprimés d'hélicoptère des chocs et des vibrations.

Laisser de petits espaces entre les composants et la surface de la carte aide également à atteindre le même objectif.

Quelles sont les normes courantes de l'industrie auxquelles les circuits imprimés d'hélicoptères doivent se conformer ?

Electronique sur cockpit d'hélicoptère

Il existe diverses normes industrielles nationales, régionales et internationales qui ont été établies pour réglementer la production de PCB pour hélicoptères.

Les normes garantissent non seulement que les PCB peuvent être utilisés en toute sécurité, mais qu'ils répondent également aux niveaux de performance et de fiabilité souhaités.

Certaines des normes courantes de l'industrie pour la construction de PCB destinés aux applications aérospatiales incluent :

Certification de l'Organisation internationale de normalisation (ISO)

Les normes ISO telles que celles existant dans la famille ISO 9000 fournissent des lignes directrices et des spécifications industrielles pour l'assemblage des PCB d'hélicoptère.

Les normes réglementent les systèmes de gestion de la qualité (QMS) et les processus pour garantir que les gestionnaires de contrats (CM) respectent des normes élevées de qualité et de service à la clientèle.

Normes UL

La marque UL de votre fabricant indique que la carte électronique de votre hélicoptère a subi et réussi les tests de sécurité et d'inflammabilité requis.

Normes de l'Institut d'interconnexion et de conditionnement des circuits électroniques (IPC)

Il existe des normes IPC pour presque toutes les étapes du processus de production de PCB d'un hélicoptère.

Il existe plusieurs normes IPC pour les PCB d'hélicoptères telles que IPC-2581, IPC-2221, IPC-4101C, IPC-6012B et bien d'autres.

IPC-4101C, par exemple, fournit des spécifications concernant les matériaux de base principalement destinés à être utilisés avec des cartes PCB rigides pour hélicoptères.

Normes de la Commission électrotechnique internationale (CEI)

La CEI a des normes telles que la CEI 61249-2-43:2016 qui spécifient les matériaux à utiliser pour fabriquer les PCB d'hélicoptère et les interconnexions associées.

Normes de la Federal Aviation Administration (FAA)

Les normes de la FAA sur les systèmes avioniques, y compris les circuits imprimés des hélicoptères, définissent les exigences en matière d'électronique, de mécanique et d'opérateur qui doivent être respectées par les fabricants de produits.

Votre PCB d'hélicoptère doit être capable de résister aux fluctuations de puissance, de gérer les demandes de température et de fonctionner dans des tolérances en régime permanent pour être éligible à la certification FAA.

Bien sûr, il est également important de se conformer aux normes de l'Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE).

Comment réduire l'atténuation du signal dans les circuits imprimés d'hélicoptères à grande vitesse ?

L'atténuation du signal dans les circuits imprimés d'hélicoptères à grande vitesse peut être vérifiée en utilisant les techniques suivantes :

• Utiliser des répéteurs – un répéteur peut régénérer le signal d'origine en réduisant l'atténuation d'un signal faible dans un circuit imprimé d'hélicoptère.
• Utilisation d'amplificateurs - un amplificateur peut être utilisé pour augmenter l'amplitude d'un signal faible dans un circuit imprimé d'hélicoptère à grande vitesse.

Circuit imprimé de récepteur d'hélicoptère

• Bonne sélection de matériaux – l'atténuation du signal peut être atténuée par une sélection rigoureuse de matériaux diélectriques à faible perte et de pistes à faible résistance.
• Utilisation des paramètres de tensions de sortie de tension différentielle programmables (Vods) – cela garantit que la puissance du variateur se synchronise avec l'impédance de la ligne et la longueur de la piste. Une augmentation de la VOD au niveau du conducteur entraîne un signal amélioré à l'extrémité de réception.
• Préaccentuation - cette technique ne renforce que les composantes haute fréquence d'un signal PCB en augmentant le niveau du premier symbole transmis.
  La technique n'augmente pas le bruit et la gigue comme dans l'amplification.
• Égalisation du récepteur – ici, un circuit d'égalisation atténue les composantes basse fréquence du signal lorsqu'il atteint le récepteur.
  Cela aide à récupérer les pertes de signal PCB des hélicoptères subies le long des lignes de transmission.

Quelles sont les causes de l'atténuation du signal dans les circuits imprimés des hélicoptères ?

Certains des facteurs qui causent l'atténuation du signal dans les PCB d'hélicoptère comprennent :

• Sources de bruit – le bruit dû aux courants électriques, aux fréquences RF et aux courants de fuite perturbe les signaux entraînant une atténuation. Plus le bruit est élevé, plus l'atténuation est élevée.
• Largeur de trace – les signaux PCB des hélicoptères seront plus atténués s'ils traversent une trace étroite.
• Interphonie – l'atténuation du signal dans les PCB résulte également de la diaphonie dans les traces proches.
• Conducteurs et connecteurs – les signaux PCB des hélicoptères sont également atténués lorsqu'ils traversent divers matériaux conducteurs et connecteurs.
• Rugosité de la surface du cuivre – les surfaces de cuivre rugueuses offrent une résistance au flux de signal dans les circuits imprimés d'hélicoptère, ce qui entraîne une atténuation.
• Pertes de matériau diélectrique – les matériaux diélectriques utilisés pour fabriquer les PCB de l'hélicoptère introduisent des pertes diélectriques entraînant une atténuation du signal.
• Fréquence de transmission – les ondes radio ayant de courtes longueurs d'onde subissent beaucoup d'atténuation.
• Pertes résistives dues au matériau conducteur –les matériaux conducteurs tels que le cuivre provoquent des pertes liées à la résistance dans les traces conduisant à un affaiblissement des signaux.

Quelle est la signification de l'effet de peau dans la carte PCB d'hélicoptère RF?

Cela fait référence à un événement dans lequel des composants de fréquence plus élevée commencent à se déplacer plus près de l'extérieur d'un conducteur PCB que de l'intérieur.

En quoi le dessin de fabrication de PCB d'hélicoptère diffère-t-il du dessin d'assemblage ?

Un dessin de fabrication, souvent abrégé en dessin de fabrication, est destiné à fournir des détails sur la façon dont un circuit imprimé d'hélicoptère doit être fabriqué.

Le dessin de fabrication spécifie les détails critiques tels que le tableau de perçage, le contour de la carte, l'empilement des couches et bien d'autres nécessaires pour construire un PCB d'hélicoptère.

Le dessin d'assemblage, en revanche, donne des détails sur la façon dont Composants PCB sera fixée sur le PCB de l'hélicoptère.

Le dessin d'assemblage constitue ainsi la base du montage des composants et de la configuration du placement automatisé des composants.

Quelles informations devez-vous inclure dans le dessin de fabrication du circuit imprimé de l'hélicoptère ?

Certains des détails les plus importants à ne pas manquer dans un dessin de fabrication de PCB d'hélicoptère incluent :

Carte électronique de l'émetteur d'hélicoptère

• Aperçu du conseil – il donne la représentation graphique du PCB de l'hélicoptère. Les informations contenues dans le contour de la carte incluent des détails tels que les trous, les découpes, les différents rayons et les distances qui devraient figurer dans la carte réelle.
• Tableau de forage – contient les symboles affectés à tous les trous prévus dans le contour de la carte. Le tableau contient des informations relatives aux trous à percer dans la carte PCB de l'hélicoptère à fabriquer.
• Titre censuré - le cartouche du dessin de fabrication doit inclure des détails tels que le numéro de pièce, le nom du client, les révisions, les unités de mesure et les numéros de fabrication spécifiés.
• Superposition de couches – cela fournit des détails tels que le type de matériau, l'espacement diélectrique, le poids du cuivre, l'ordre des couches et l'épaisseur totale de l'empilement. Les exigences d'impédance contrôlée peuvent également être fournies dans l'empilement.

D'autres détails qui pourraient être inclus dans le dessin de fabrication, bien que non indispensables, incluent les tolérances, les détails de placage, la finition de surface, etc.

Pourquoi le profilage thermique est-il important lors de l'assemblage de circuits imprimés d'hélicoptère ?

Le processus de profilage thermique de contrôle de la température dans un four aide à connecter fermement les composants à la carte PCB de l'hélicoptère.

Pendant que votre PCB est dans le four de refusion, le profilage thermique à intervalles réguliers aide à fournir des données authentiques utiles pour optimiser le processus.

Des ajustements peuvent également être effectués si nécessaire en fonction de ces données.

Quelle est la tolérance standard pour l'impédance contrôlée dans les circuits imprimés d'hélicoptère ?

La tolérance standard pour l'impédance contrôlée pour le circuit imprimé de l'hélicoptère est de +/- 10 ohms.

Circuit imprimé d'hélicoptère

Pourquoi devriez-vous utiliser du cuivre lourd dans les circuits imprimés des hélicoptères ?

Les propriétés naturelles du cuivre aident à répondre aux besoins de refroidissement et de chauffage dans le circuit imprimé de l'hélicoptère.

Combien coûte la construction d'un PCB pour hélicoptère ?

Le coût de construction d'un circuit imprimé d'hélicoptère dépend de facteurs tels que les matériaux utilisés, les composants et la taille de la carte.

D'autres facteurs qui déterminent le coût de construction des PCB d'hélicoptère comprennent le coût de la main-d'œuvre et les coûts d'expédition.

Il n'y a donc pas de coût fixe pour la construction d'un PCB d'hélicoptère.

Le coût est fixé par le fabricant en fonction des dépenses dues aux facteurs énumérés au paragraphe ci-dessus.

En général cependant, il en coûte entre 10 $ et 50 $ pour produire un PCB d'hélicoptère.

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