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PCB DDR 3 : le guide ultime de la FAQ

Si vous avez des questions sur le PCB DDR 3, vous trouverez la réponse ici.

Ce guide couvre tout ce que vous devez savoir sur les PCB DDR 3 - des spécifications, des fonctionnalités, de la finition de surface à la structure.

Vous trouverez toutes les informations que vous recherchez dans ce guide.

Continuez à lire pour en savoir plus.

Qu'est-ce qu'un circuit imprimé DDR 3 ?

Le PCB DDR 3 est une puce mémoire de troisième génération du PCB RAM dynamique synchrone.

DDR 3 PCB vous offre des performances supérieures par rapport à ses prédécesseurs DDR 2 et DDR 1. Avec le PCB DDR 3, vous bénéficiez de vitesses de transfert de données de plus de huit cents mégabits par seconde.

DDR fait référence au double débit de données qui attribue à une classe de PCB RAM avec des vitesses de transfert de données améliorées.

L'utilisation d'un RAM La puce avec capacité DDR vous fournit un signal d'horloge et une synchronisation des données électriques plus précis.

La technologie DDR utilise diverses stratégies pour atteindre la précision de synchronisation nécessaire, comme les boucles à verrouillage de phase et l'auto-étalonnage.

Circuit imprimé DDR3
Circuit imprimé DDR3

 En doublant la bande passante du bus de données sans augmenter la fréquence d'horloge, l'interface utilise un double pompage.

Le double pompage fait référence au transfert de données sur les fronts montants et descendants du signal d'horloge. Par conséquent, vous constatez que le PCB DDR 3 a une capacité de pompage trois fois supérieure à celle d'un PCB DDR 1.

L'abaissement de la fréquence d'horloge présente l'avantage de réduire les exigences d'intégrité du signal entre la mémoire et la carte de circuit imprimé du contrôleur.

Quelle technologie a précédé le PCB DDR 3 ?

Avant le PCB DDR 3, il y avait le DDR 2 qui est la classe de mémoire de deuxième génération.

La DDR 2 offrait une amélioration significative des performances par rapport à la DDR 1 exécutant le bus externe deux fois plus rapidement.

Le PCB DDR 2 offrait une sophistication accrue par rapport à la DDR 1 avec ses cellules mémoire capables de communiquer avec un bus externe.

La DDR 2 transfère les données à une vitesse d'horloge double, tout comme la DDR 1, sauf que son bus est deux fois plus rapide.

Les modifications d'interface, comme l'utilisation de pilotes hors puce et de tampons de prélecture, vous permettent d'augmenter la vitesse d'horloge.

Cependant, vous rencontrez deux fois la latence d'une DDR 1 en utilisant des tampons, nécessitant deux fois la vitesse de la vitesse du bus en compensation.

Les PCB DDR 3 coûtent plus cher que leurs prédécesseurs DDR 2 en raison des circuits supplémentaires et des besoins de conditionnement plus stricts.

La DDR 3 réduit l'exigence d'alimentation en tension, réduisant ainsi la consommation d'énergie de la puce.

L'utilisation d'une tension de fonctionnement plus faible améliore également la vitesse de fonctionnement en plus de réduire la consommation d'énergie.

Le PCB DDR 3 peut passer plus rapidement entre les états haut et bas pour une vitesse de balayage similaire grâce à moins d'oscillation de tension.

De plus, la DDR 3 peut configurer le stroboscope de données pour qu'il fonctionne en mode différentiel.

Par conséquent, vous réduisez la diaphonie, les interférences électromagnétiques, le bruit et la consommation d'énergie dynamique lorsque vous utilisez un signal différentiel.

Quelles sont les caractéristiques d'un PCB DDR 3 ?

Vous tirez plusieurs avantages de l'utilisation du PCB DDR 3 par rapport aux générations précédentes. Certaines caractéristiques notables du PCB DDR 3 incluent :

  • Impédance de ligne DQ : Alors que l'impédance de la ligne DDR 2 est de 18 ohms, celle du PCB DDR 3 est de 34 ohms.
  • Vitesses de données supérieures : Avec une fréquence d'horloge de 400 MHz, le PCB DDR 3 offre des vitesses de données à partir de 800 Mbps pour chaque broche.
  • Tension d'alimentation inférieure : Par rapport aux 2 volts de la DDR 1.8, la tension d'alimentation du PCB DDR 3 est de 1.5 volts.
  • Consommation d'énergie réduite : Le simple fait d'abaisser la tension d'alimentation d'un facteur de 0.69 diminue la consommation d'énergie équivalente de la puce.
  • Capacité de la mémoire: Le PCB DDR 3 a des capacités de mémoire allant de 512 Mo à 8 Go.
  • Configurations de la mémoire : Comme ses prédécesseurs, le PCB DDR 3 fournit des formats de sortie de données de x4, x8 et x16, mais avec huit banques.
  • Registres de mode : Vous avez quatre registres de mode dans les PCB DDR 3 contrairement à la DDR 2 qui n'en utilisait que deux.
  • Terminaison sur matrice (ODT) : ODT permet l'application de terminaisons appropriées directement sur la puce.
  • Forfaits et épingles : Vous pouvez utiliser un montage en surface avec le PCB DDR 3 tel que le BGA (Ball Grid Array).
  • Tampon de prélecture : Dans les PCB DDR 3, le tampon de prélecture est passé à 8 bits, ce qui a entraîné un fonctionnement plus rapide. L'architecture permet le transfert de huit mots de données en quatre cycles d'horloge.

Quel est le nombre de broches dans un PCB DDR 3 ?

Le PCB DDR 3 a offert des améliorations de performances considérables résultant en une utilisation intensive.

Il a permis aux processeurs et aux ordinateurs de fonctionner à des vitesses plus élevées, correspondant aux gains de performances réalisés par d'autres composants du système.

Un PCB DDR 3 a un total de 240 broches similaires à la DDR 2 mais avec des emplacements d'encoches/clés différents. Par conséquent, vous ne pouvez pas intervertir les deux PCB.

Comment le PCB DDR 3 se compare-t-il au PCB DDR 4 ?

DDR 4 PCB est la quatrième génération de la classe de mémoire DDR introduisant de nouvelles fonctionnalités résultant en une amélioration des performances.

Circuit imprimé DDR3

Circuit imprimé DDR3

Les performances du PCB DDR 4 s'améliorent par rapport à celles du PCB DDR 3 avec les caractéristiques clés suivantes.

  • Largeur des données : Vous disposez de trois options de largeur de données avec le PCB DDR 4 : x4, x8 et x16.
  • Signalisation différentielle : Vous trouvez une signalisation différentielle applicable sur les lignes d'horloge et de stroboscope du PCB DDR 4.
  • Bus DQ : Vous avez une pseudo interface avec drain ouvert sur le bus DQ comme une nouvelle introduction dans le PCB DDR 4.
  • Banques de données internes : Le PCB DDR 4 dispose de 16 banques internes tandis que vous pouvez avoir 8 rangées pour chaque DIMM.
  • Tension de fonctionnement: Les PCB DDR 4 fonctionnent sur une alimentation de 1.2 V avec une valeur auxiliaire de ligne de mots de 2.5 V. Pour le PCB DDR 3, la tension d'alimentation est de 1.5 V.
  • Prélecture : Une pré-extraction 8n avec deux à quatre groupes de banques est standard dans la conception du PCB DDR 4, ce qui augmente l'efficacité et la bande passante mémoire.

Vous constatez donc que le PCB DDR 4 peut effectuer, dans chaque groupe bancaire, des opérations de lecture, d'écriture, de rafraîchissement et d'activation distinctes.

  • Révisions du protocole : Certaines des révisions apportées au PCB DDR 4 incluent :
  • Parité bus commande/adresse.
  • Sur le bus de données, il y a CRC.
  • Programmation indépendante de la puce pour une fermeture plus fine sur matrice.
  • Inversion du bus de données.
Circuit imprimé DDR4
Circuit imprimé DDR4
  • Tarifs des données : Avec le PCB DDR 3, vous pouvez atteindre un débit de données de 1.6 Gbps pour chaque broche. Cependant, avec un PCB DDR 4, vous pouvez atteindre des vitesses supérieures à 3.2 Gbps.

Comment fonctionne le signal de contrôle du circuit imprimé DDR 3 ?

La synchronisation et le fonctionnement des signaux de commande sont critiques puisque le PCB DDR 3 fonctionne en mode synchrone.

Vous identifiez de nombreux avantages du PCB DDR 3 en termes de rapidité et de fonctionnement.

Le bon fonctionnement du PCB DDR 3 dépend de la synchronisation et du fonctionnement des signaux de commande.

Vous devez gérer de manière appropriée la synchronisation de la ligne de contrôle pour un fonctionnement réussi du PCB DDR 3.

Le PCB DDR 3 est un mémoire vive dynamique synchrone type avec des commandes harmonisées au front montant de l'horloge.

La mémoire peut prendre un certain nombre d'activités différentes influencées par l'état du signal de commande des fronts montants de l'horloge.

Vous trouvez les signaux de contrôle suivants utiles dans le fonctionnement d'un PCB DDR 3 :

  • Sélection de puce (CS) : Lorsque vous utilisez plusieurs puces ensemble, le CS permet l'activation d'un PCB DDR 3 particulier.

Habituellement, la DDR 3 néglige les autres entrées lors de l'activation de cette ligne, à l'exception du CE.

  • Activation de l'horloge (CE) : À un état bas, le PCB DDR 3 se désactive à la fin d'un cycle d'horloge.

Ainsi, il n'y a pas d'interprétation des commandes quel que soit l'état des autres lignes. Lors de l'activation à un état haut, le PCB DDR 3 s'active sur le front montant de l'horloge.

  • Stroboscope d'adresse de colonne (CAS) : Cette ligne de contrôle, avec /RAS et /WE, implémente une commande sur huit au total.
  • Masque de données : Cette ligne réprime les données d'entrée ou de sortie lorsqu'elles sont actives. Vous avez une de ces lignes pour tous les 8 bits pour une puce notée x16.
  • Stroboscope d'adresse de ligne (RAS) : Lorsqu'il est activé en même temps que le stroboscope d'adresse de colonne, il permet la poursuite d'une instruction à partir d'un groupe de huit.
  • Activer l'écriture (WE) : Vous utilisez cette ligne à côté des stroboscopes d'adresse de ligne et de colonne pour différencier les instructions en lecture seule et en écriture seule.

Quelles sont certaines des commandes que vous pouvez envoyer dans un PCB DDR 3 ?

Il existe une pléthore d'instructions que vous pouvez envoyer dans un PCB DDR 3 généralement utilisé comme un ensemble pendant le fonctionnement.

Vous pouvez trouver les commandes suivantes dans une séquence typique :

  • Activer: Cela demande au PCB DDR 3 d'activer une ligne via l'activation d'une adresse de ligne.
  • Désélectionnez les commandes : Vous trouvez ces commandes nécessaires pour les implications de synchronisation dans une opération de PCB DDR 3.
  • Pré-charge: Vous avez besoin de cette commande pour désactiver une ligne avant l'ouverture d'une nouvelle.
  • Lire ou Ecrire : Vous envoyez cette instruction à côté de l'adresse de la colonne avec de nombreuses instructions de lecture ou d'écriture possibles sur une ligne active.

La désactivation de nouvelles lignes est inutile, ce qui permet des opérations plus rapides.

Quels timings trouvez-vous viables dans un PCB DDR 3 ?

Un PCB DDR 3 utilise la synchronisation du système pour accomplir une gestion du temps plus efficace, ce qui en fait une fonctionnalité essentielle.

Cela permet au PCB DDR 3 de s'interfacer avec la synchronisation du processeur et de fonctionner efficacement en conséquence.

Les principaux contrôles et facteurs de synchronisation pour le PCB DDR 3 sont les suivants :

  • Latence CAS: Il s'agit de la période entre l'activation d'une adresse de colonne et l'enregistrement d'une réponse.

Le registre de mode du PCB DDR 3 contient le programme de latence que vous définissez en tant que nombre de cycles d'horloge avec le contrôleur conscient.

  • Lire le temps de cycle : La durée entre deux lectures consécutives lorsqu'une ligne est active définit le temps de cycle de lecture.

Quelle est la structure d'un PCB DDR 3 ?

Lorsque vous obtenez l'architecture d'un PCB DDR 3, vous êtes sûr de le faire fonctionner.

Il existe plusieurs écarts entre les implémentations des fabricants, bien qu'il existe de nombreux domaines de chevauchement.

Il est généralement avantageux d'avoir une compréhension rudimentaire de l'architecture du PCB DD 3 lors de son utilisation.

La conception du PCB DDR 3 influence sa construction avec des aspects cruciaux tels que l'emplacement des cellules mémoire et les circuits de contrôle.

Vous avez les cellules de mémoire disposées en rangées et en colonnes dans la conception de la puce PCB DDR 3.

Lorsque vous adressez une cellule spécifique, vous mettez d'abord en surbrillance la ligne nécessaire, suivie de la colonne généralement contenue dans la ligne.

Vous faites référence à une ligne dans un PCB DDR 3 en tant que page. Vous pouvez mettre en surbrillance plusieurs adresses de la colonne dans une ligne ouverte.

Comme vous n'avez pas besoin de renvoyer et d'établir l'adresse de ligne à chaque fois, vous augmentez la vitesse d'accès à la mémoire, réduisant ainsi la latence.

Il faut du temps pour ouvrir la rangée à chaque fois. Par conséquent, vous trouvez l'adresse de la ligne assignée à l'ordre supérieur avec les adresses de colonne à l'ordre inférieur.

Des raisons telles que l'adressage séquentiel des éléments de colonne lors de l'ouverture de rangée contribuent à la transmission individuelle des éléments de rangée et de colonne.

Par conséquent, vous multiplexez les deux adresses dans des lignes similaires, ce qui réduit le nombre de broches pour les packages et donc le coût.

Cependant, vous notez que l'adresse de la ligne est supérieure à l'adresse de la colonne.

Vous trouvez que c'est parce que le numéro de ligne se rapporte à la puissance de la puce et non au numéro de colonne.

Comment configurer un PCB DDR 3 ?

Un élément de la conception du PCB DDR 3 est son architecture de circuit qui varie selon le fabricant.

Vous trouverez la configuration du PCB DDR 3 dans les deux parties principales suivantes :

  • Tableau: C'est la partie du PCB DDR 3 où se trouvent les cellules mémoire.

La configuration du réseau est en plusieurs bancs, dont chacun se compose de régions plus petites appelées segments.

  • Périphérie: Vous trouvez les circuits de commande et d'adressage, les amplificateurs de détection et les pilotes de ligne en périphérie.

De plus, la périphérie sépare les segments des banques de matrices.

Vous pouvez déterminer la fraction de la zone générale occupée par la mémoire réelle en identifiant le tableau et la périphérie.

Vous appelez cela l'efficacité de la cellule, cependant, l'influence de la périphérie sur la taille de la mémoire.

Quels composants trouvez-vous dans un PCB DDR 3 ?

Les PCB DDR 3 contiennent des cellules mémoire constituées de transistors dont l'architecture varie selon le fabricant et la taille.

Chaque cellule mémoire d'un circuit imprimé DDR 3 contient des transistors sans condensateur, ce qui nécessite une alimentation électrique constante.

Composants PCB DDR 3
Composants PCB DDR 3

Vous trouvez des milliers de cellules de mémoire dans un PCB DDR 3 disposées en colonnes et en rangées.

Chaque cellule sert au stockage d'un bit mémoire singulier et peut comporter quatre ou six transistors.

Pouvez-vous utiliser des finitions de surface pour le PCB DDR 3 ?

Oui, vous pouvez.

Une finition de surface protège le cuivre nu d'un PCB DDR 3 de la corrosion tout en prolongeant sa durée de vie.

Certaines finitions de surface courantes que vous utilisez sur un PCB DDR 3 incluent, HASL, l'étain et l'argent par immersion et ENIG.

Vous trouvez la finition de surface sur un PCB DDR 3 importante des manières suivantes :

  • Améliore la qualité du joint de soudure.
  • Vous pouvez retravailler les surfaces finies.
  • Vous améliorez le processus de test de la carte lorsque vous appliquez une finition de surface.
  • L'utilisation d'une finition de surface réduit les risques de défaillance de la carte en raison de connexions interrompues.
  • Une finition de surface améliore la durée de vie du PCB DDR 3.

Où trouvez-vous l'utilisation d'un PCB DDR 3 ?

Un PCB DDR 3 est une carte de circuit mémoire qui vous permet un accès et un stockage rapides des données.

Vous trouvez que le PCB DDR 3 permet des vitesses de transfert de données plus rapides et est utilisé dans plusieurs applications comme suit :

  • Les unités centrales de traitement utilisent des PCB DDR 3 comme mémoire cache.
  • Les appareils photo numériques, les convertisseurs numérique-analogique utilisent tous des PCB DDR 3.
  • Les ordinateurs personnels, y compris les ordinateurs portables et les ordinateurs portables, utilisent des PCB DDR 3 pour la mémoire.
  • Matériel réseau et vidéo.
  • Consoles de jeux vidéo

Pouvez-vous remplacer un PCB DDR 3 ?

Oui, vous pouvez.

La procédure de mise à niveau du PCB DDR 3 diffère selon le périphérique, le type de mémoire et la quantité. Suivre ces étapes vous permettra de mettre à jour votre PCB DDR 3 :

  • Vérifiez si vous pouvez remplacer le PCB DDR 3 sur votre appareil. Il est possible de remplacer le PCB où vous avez une prise ouverte avec un accès simple.
  • Vous pouvez améliorer les performances de votre PCB DDR 3 en effectuant une mise à niveau après avoir évalué vos besoins en mémoire.
  • Vérifiez les restrictions du PCB DDR 3 par rapport au système d'exploitation et à la carte mère. Comptez les emplacements DDR 3 sur la carte mère et recherchez sur Internet les aspects de prise en charge du système d'exploitation.
  • Déterminez la capacité du PCB DDR 3 qui est soumise à votre utilisation envisagée et à la capacité maximale de votre appareil.

Quels types de cellules trouvez-vous dans un PCB DDR 3 ?

Un PCB DDR 3 stocke les données dans des cellules de mémoire que vous trouvez configurées dans des tableaux de colonnes et de lignes. Vous avez trois principaux types de cellules PCB DDR 3 comme suit :

  • Cellule 4T : Contient une double paire de transistors NMOS et de résistances de charge poly.

Les transistors de passage et les onduleurs à couplage croisé contrôlent respectivement les transistors et les résistances poly-charge.

  • La cellule 6T : Cette cellule possède quatre transistors NMOS et deux transistors PMOS totalisant six d'où son nom. Vous trouvez les transistors PMOS utilisés pour la charge.
  • Cellule de transistor à couches minces : Le TFT se compose de quatre transistors NMOS aux côtés de transistors PMOS pour une charge avec une conception à couche mince.

Quelles capacités un PCB DDR 3 peut-il prendre en charge ?

La taille du PCB DDR 3 appropriée pour votre appareil doit correspondre à votre appareil et à l'utilisation prévue.

Vous pouvez avoir des capacités de PCB DDR 3 allant de 4 Go à 32 Go, la première vous offrant une capacité minimale.

Par exemple, un PCB DDR 8 de 3 Go prend en charge l'utilisation d'applications moyennes telles que l'édition de vidéos et l'utilisation de logiciels de conception.

Les PCB DDR 16 de 32 Go et 3 ​​Go sont suffisants pour les applications lourdes ou complexes avec des taux de rafraîchissement incroyablement rapides.

Quelles sont les considérations lors de la sélection d'un PCB DDR 3 ?

Le choix d'un PCB DDR 3 pour votre application influence votre succès en termes de performances. Il est essentiel de considérer les éléments suivants lors de votre choix :

  • Interface: La compatibilité de votre PCB DDR 3 et de votre appareil découle de son interface.

Par exemple, si vous disposiez d'une puce mémoire de génération antérieure, vous ne pouvez pas utiliser de PCB DDR 3.

  • Capacité : Lors de la réalisation d'applications de base telles que l'édition et l'écriture légères, un PCB DDR 3 de faible capacité est suffisant.

Cependant, les applications volumineuses et lourdes telles que les jeux vidéo et le montage nécessitent des PCB DDR 3 de grande capacité.

  • Timing: La synchronisation est un aspect important des performances de votre appareil influencé par la latence du PCB DDR 3.

La latence définit les cycles d'horloge à la fin d'une opération de lecture avec une faible latence indiquant des performances supérieures.

  • La fréquence: Vous devez faire correspondre la fréquence de votre PCB DDR 3 à celle de la carte principale de votre appareil pour un fonctionnement transparent.

Alors qu'un PCB DDR 3 avec une fréquence plus élevée que la carte peut fonctionner, un circuit imprimé avec une fréquence plus basse attribue de mauvaises performances.

Pour tous vos PCB DDR 3, contactez-nous dès aujourd'hui.

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