Matériaux PCB

Choisir les bons matériaux PCB vous procurera une tranquillité d'esprit.

Que vous ayez besoin PCB multicouche, PCB en aluminiumou PCB haute fréquence, leurs performances dépendront du type de matériel que vous choisirez lors de la Processus de fabrication des PCB.

Donc, si vous voulez savoir comment choisir des matériaux PCB appropriés, lisez ce guide.

De quels matériaux les PCB sont-ils faits ?

Cartes de circuits imprimés (PCB) sont une fusion de stratifiés qui sont des couches non conductrices et des films métalliques qui sont conducteurs.

Vous trouvez que les stratifiés sont obtenus à partir de matériaux de substrat tels que FR - 4 XNUMX, céramiqueet CEM (Matériau composite époxy).

FR 4 Matériau

Matériau PCB en céramique

Matériel CME

Le film métallique conducteur peut être fourni à partir de métaux tels que le cuivre, l'argent et l'or.

Cependant, le cuivre trouve une utilisation plus courante.

De plus, un PCB se compose d'autres parties et couches dérivées de différents matériaux.

Par exemple, le masque de soudure est fabriqué à partir d'un matériau de soudure.

En outre, les pistes conductrices sont généralement recouvertes d'autres matériaux tels que l'or, le nickel, l'argent et l'étain à des fins de protection.

Comment choisir un matériau PCB ?

La sélection du matériau PCB doit être basée sur l'application de la carte et la conception déterminée.

Le matériau que vous choisissez pour votre substrat PCB déterminera sa résistance.

De plus, votre choix de matériau conducteur parlera de ses niveaux de conductivité.

Lorsqu'une conception de carte nécessite une efficacité thermique, il est préférable d'utiliser un substrat à base de céramique.

Tout aussi important, une carte haute fréquence peut mieux fonctionner avec de l'argent comme matériau pour son chemin conducteur.

Pourquoi le cuivre est-il couramment utilisé comme matériau PCB pour les couches conductrices ?

D'autres matériaux tels que l'argent et l'or peuvent être utilisés dans les cartes de circuits imprimés en tant que matériau conducteur.

Cependant, vous trouverez de nombreuses cartes de circuits imprimés, sinon la plupart, avec un matériau en cuivre pour la couche conductrice.

Certaines des qualités attribuées au cuivre sont expliquées ci-dessous.

• Le cuivre est un très bon conducteur de signaux électriques.

La capacité de transfert électrique du cuivre en est une avec des niveaux de perte de signal réduits.

• L'utilisation du cuivre est attribuée à son faible coût qui rend la fabrication des PCB économique.
• Le cuivre est largement disponible et abordable par rapport à d'autres métaux ayant des propriétés électriques plus élevées comme l'argent et l'or.
• Le cuivre est aussi un bon conducteur thermique. La chaleur générée à bord peut être efficacement dissipée par le chemin de cuivre conducteur empêchant l'accumulation.

Lorsque la chaleur est autorisée à s'accumuler dans un PCB, elle provoque une contrainte induite par la chaleur qui peut entraîner une défaillance de la carte.

• Le cuivre est hautement compatible avec les autres matériaux utilisés dans le processus de fabrication des PCB.

Vous constaterez que le cuivre offrira des niveaux de performance décents lorsqu'il est utilisé avec des substrats en céramique ou FR - 4.

Qu'est-ce que la gravure de matériaux PCB ?

Matériel PCB gravure fait référence à l'élimination des parties de matériau indésirables d'une surface pour conserver la formation de motif souhaitée.

La gravure est utile pour vous aider à créer le motif de trace pour la conception de votre carte.

La gravure est également appelée processus soustractif car elle implique l'élimination de matière.

Il existe deux approches de la gravure : la gravure sèche et la gravure humide.

La gravure sèche implique l'utilisation de méthodes liées au plasma pour éliminer les matériaux indésirables.

Ici, vous initiez une réaction entre les atomes du haut et du bas.

La gravure humide consiste à utiliser des solutions chimiques pour initier des réactions d'extraction.

Certaines des substances chimiques utilisées dans le processus de gravure des PCB comprennent les chlorures de cuivre et de fer et le chlorure cuivrique.

On utilise également de l'ammoniac alcalin et un mélange de peroxyde d'hydrogène et d'acide sulfurique.

Quels sont les matériaux diélectriques utilisés dans les PCB ?

Matériaux diélectriques présentent une mauvaise conductivité électrique dans leur état d'origine.

Cependant, ces matériaux peuvent être modifiés pour permettre le transfert de charge électrique par un processus connu sous le nom de dopage.

Dans les PCB, des matériaux diélectriques sont utilisés pour fournir une isolation électrique entre les surfaces conductrices.

Certains des diélectriques courants comprennent des oxydes métalliques tels que l'oxyde d'aluminium, le verre, la porcelaine et les plastiques.

Quelles sont les propriétés des matériaux diélectriques PCB ?

Les diélectriques sont des matériaux utilisés pour assurer l'isolation électrique des couches conductrices dans la construction des circuits imprimés.

Vous trouvez que les propriétés diélectriques dictent les performances d'un PCB dans certaines conditions telles que la haute température et la haute fréquence.

Les propriétés diélectriques des matériaux de substrat de PCB peuvent être classées comme suit :

• Propriétés liées à l'électricité qui décrivent les capacités de transfert de charge électrique du matériau du substrat.
• Propriétés liées à la mécanique qui définissent les performances de résistance d'un substrat et, par conséquent, la structure du PCB.
• Les propriétés thermiques sont spécifiques à la réponse des matériaux aux changements de température.
• Les propriétés liées aux produits chimiques donnent un aperçu de la réaction des matériaux lorsqu'ils sont exposés à une interaction chimique.

Matériau diélectrique PCB

Comment le PCB Material Prepreg est-il fabriqué ?

Matériau préimprégné est fabriqué à partir de fibres de verre tissées et de résine.

La résine est imprégnée de la toile de verre et d'où le nom de préimprégné.

En outre, le processus commence par une feuille tissée de la fibre.

La fibre de verre tissée est dérivée d'un processus de tissage qui implique l'utilisation de fibre de verre comme fil.

Ce matériau est roulé dans une usine de traitement où il est renforcé avec un matériau en résine.

L'époxy à base de résine est déposée sur la toile de verre par application granulaire ou par immersion.

En outre, la résine époxy est dérivée des substances chimiques épichlorhydrine et bisphénol-A.

Ensuite, la combinaison de matériaux est transportée vers un système de rouleaux où la résine est répartie uniformément pour obtenir une épaisseur définie.

Quel est le matériau FR-4 dans le PCB ?

FR - 4 est une variante du matériau ignifuge qui est couramment utilisé comme stratifié dans la fabrication de PCB.

Vous constatez que ce matériau est dérivé de la fibre de verre et est utilisé comme norme industrielle pour les stratifiés dans la construction de circuits imprimés.

Il existe trois variantes courantes du matériau FR-4 utilisé dans les PCB.

• Vous trouvez que le FR-4 standard est la variante la plus courante et la plus abordable.
• Le FR-4 standard peut également être fourni avec une température de transition vitreuse plus élevée pour permettre une utilisation sans plomb. En conséquence, cette variante est conforme aux normes RoHS.
• Le sans halogène est une autre variante du FR-4 qui permet également l'utilisation de soudure sans plomb.

Pourquoi le FR-4 est-il un matériau PCB populaire ?

Matériau du circuit imprimé FR 4

Vous trouvez le FR - 4 utilisé comme stratifié dans de nombreuses constructions de PCB à travers l'industrie.

Le FR-4 peut être utilisé pour les panneaux simple face, les panneaux double face et les panneaux multicouches.

La popularité de FR-4 peut être attribuée aux qualités suivantes :

• FR – 4 a une large gamme de températures de travail avec la possibilité de fonctionner entre – 50°C et 115°C.
• Vous trouvez également que la température de transition vitreuse de FR - 4 est élevée à environ 130 ° C.
• Le FR-4 a de bonnes qualités diélectriques avec une constante diélectrique stable et une faible perte diélectrique.
• La résistance mécanique fournie par FR - 4 est décente pour maintenir l'intégrité de la structure de la carte.
• Vous pouvez modifier FR - 4 pour éliminer l'utilisation du plomb en augmentant la température de transition vitreuse.

FR – 1 et FR – 2 sont-ils utilisés comme matériaux dans les PCB ?

Vous trouvez que l'utilisation des matériaux FR – 1 et FR – 2 est limitée aux panneaux simple face uniquement.

Vous en trouvez la raison parce que ces types de matériaux sont à base de papier et sont fabriqués à partir de substances phénoliques.

Par conséquent, ils présentent une faible résistance mécanique.

FR – 1 et FR – 2 ont des caractéristiques identiques à l'exception de leurs valeurs de température de transition vitreuse.

Vous trouvez que FR – 1 possède une valeur de température plus élevée que FR – 2.

Ces matériaux ont une bonne fabricabilité avec une bonne résistance au feu.

FR – 1 et FR – 2 peuvent être fabriqués dans d'autres variantes à côté de l'option standard.

Vous pouvez trouver ces matériaux fabriqués sans halogène ni phosphore pour les rendre conformes RoHS.

De plus, ils peuvent être conçus pour ne pas être affectés par l'eau, en particulier leurs propriétés diélectriques avec un indice de suivi comparatif plus élevé.

Qu'est-ce que le matériau PCB CEM 1 ?

Le matériau CEM (Composite Epoxy Material) 1 est un matériau dérivé du papier pris en sandwich entre une couche renforcée de fibre de verre époxy et des substances phénoliques.

Vous trouvez ce matériau avec une couleur blanchâtre caractéristique et utilisé dans les PCB avec une seule couche conductrice.

Matériau du circuit imprimé CEM 1

Leur utilisation restreinte à ces planches est due à leur faible structure qui dissuade le perçage de trous traversants métallisés.

Le matériau CEM 1 est moins cher que FR - 4 mais avec des caractéristiques diélectriques similaires.

Cependant, ces matériaux sont considérablement faibles mécaniquement.

Vous trouvez que CEM 1 peut être modifié pour avoir une température de transition vitreuse plus élevée pour permettre une utilisation sans plomb.

De plus, il peut être conditionné sans halogène et débarrassé de l'antimoine pour le rendre non dangereux.

Son indice de suivi comparatif peut être contrôlé à plus de 600 avec une capacité de résistance à l'eau.

Quelle est la différence entre CEM 3 et CEM 2 dans les matériaux PCB ?

Plutôt que d'être basé sur des composés de papier comme CEM I, CEM 3 est structuré sur des substances de fibre de verre et de résine.

Bien qu'il partage la couleur blanche crémeuse distincte du CEM 1, il a une meilleure résistance mécanique.

Par conséquent, le CEM 3 peut être utilisé dans les circuits imprimés à deux couches conductrices nécessitant une interconnexion via des trous traversants métallisés.

Vous trouvez que les matériaux CEM 3 ont une bonne fabricabilité avec un indice d'inflammabilité élevé.

Contrairement au CEM I, ces matériaux peuvent être façonnés de manière à empêcher le passage du rayonnement ultraviolet.

De plus, vous pouvez modifier les propriétés du CEM 3 pour éliminer les substances dangereuses et vous conformer aux directives RoHS.

Quel matériau de substrat est utilisé pour les PCB flexibles ?

Les PCB flexibles sont des cartes de circuits imprimés qui peuvent être pliées et tordues sans se casser.

Vous trouvez ces PCB utiles dans la technologie portable, en particulier dans la fabrication d'équipements biomédicaux.

Par conséquent, la composition du matériau de substrat de ces PCB doit s'adapter aux forces de flexion et de torsion.

Le polyimide est le matériau couramment utilisé pour les substrats des PCB flexibles.

Il est fourni sous forme de film mince avec une plage d'épaisseur étroite ne dépassant pas 120 micromètres.

Vous constatez que l'épaisseur du polyimide déterminera sa flexibilité.

Ainsi, une grande épaisseur entraîne une flexibilité réduite ou une rigidité accrue.

Quelles sont les caractéristiques du matériau PCB en polyimide ?

Si le polyimide se distingue par sa propriété flexible, il présente d'autres caractéristiques notables. Ils comprennent:

• Le polyimide a une plage de température de travail élevée permettant son utilisation dans des applications militaires extrêmes.
• Vous trouvez que ce matériau peut résister à de grandes contraintes induites par la chaleur.
• De plus, les propriétés électriques du polyimide sont impressionnantes.
• Le polyimide a une résistance à la traction remarquable qui lui confère une endurance remarquable dans des conditions d'application difficiles.
• De plus, la capacité à résister aux interférences chimiques par les polyimides est élevée.
• Certains polyimides ont un coefficient de dilatation correspondant à celui du cuivre permettant des réponses similaires aux changements thermiques.

Cependant, vous trouvez que les polyimides sont limités dans les cas suivants :

• Le taux d'absorption de l'humidité et de la teneur en eau des polyimides est élevé.

En outre, la teneur en humidité ou en eau absorbée peut être attribuée à près de trois pour cent de son poids.

• Vous trouvez que les polyimides ont un prix exorbitant, ce qui les rend chers.
• Alors que les polyimides ont des caractéristiques de température exceptionnelles, ils sont soumis aux forces qui maintiennent les couches ensemble.

Quelles qualités favorisent l'utilisation de la céramique fine comme matériau de substrat de PCB ?

La popularité des composés céramiques fins en tant que matériau de substrat de PCB est attribuée à une variété de qualités.

Les substances céramiques fines courantes utilisées comme dans les PCB comprennent l'oxyde d'aluminium et le nitrure d'aluminium.

Les caractéristiques suivantes sont attribuées à leur utilisation dans la fabrication de PCB.

• Les substances céramiques fines ont une bonne endurance même dans des environnements à haute température.

Vous trouvez des PCB en céramique avec une température de transition vitreuse et une température de décomposition élevées.

• Vous trouvez que les composés céramiques ont un très faible coefficient de dilatation thermique.

De plus, leur CTE correspond à celui du cuivre, offrant une réponse uniforme aux changements de température.

En conséquence, les faiblesses structurelles causées par les contraintes thermiques dues aux différents CTE sont réduites.

• La capacité de la céramique dans le transfert d'énergie thermique est sans précédent parmi les matériaux de substrat.

Par la suite, vous ferez bien d'employer des substrats en céramique dans une conception de PCB demandant une efficacité thermique.

• Les composés céramiques fins peuvent fonctionner dans une application haute fréquence sans altérer la qualité du signal.

Les substrats en céramique évitent l'impédance observée dans la transmission et d'autres formes d'interférences.

• La résistance à la flexion et le module de traction des matériaux céramiques sont élevés.

Par conséquent, vous trouvez que les matériaux céramiques peuvent supporter des contraintes induites mécaniquement sans se rompre.

En tant que tels, ces matériaux peuvent être utilisés pour la construction de PCB multicouches.

• Les PCB à base de céramique ont une réponse décente aux tensions et aux surtensions incohérentes.

Ils amortissent le PCB de tels événements et offrent une isolation presque parfaite pour les couches conductrices.

• Les composés céramiques sont tolérants à des niveaux de rayonnement accrus.

Ainsi, les PCB avec un matériau céramique pour les substrats sont utilisés dans les machines spatiales et les équipements satellitaires.

• Vous constatez que l'absorption d'humidité des substances céramiques est très faible.

En conséquence, ces matériaux conserveront leurs propriétés thermiques et diélectriques même dans des environnements humides.

Quelle est la température de transition vitreuse des matériaux PCB ?

Le température de transition vitreuse (Tg) est une plage de températures dans laquelle le matériau du substrat du PCB présente un changement d'état physique.

Vous constatez que le matériau passe d'un état solide ferme à un état doux et glissant à mesure que les liaisons matérielles s'affaiblissent.

Typiquement, lorsque les températures sont revenues en dessous de Tg, le matériau revient à son état initial.

La température de transition vitreuse est décrite en degrés Celsius ou Celsius.

Comment la température de décomposition est-elle liée aux matériaux PCB ?

Parfois, un matériau PCB subit une décomposition chimique en raison de l'atteinte d'une certaine valeur de température.

Vous trouvez que cette température est appelée la température de décomposition (Td).

La température de décomposition est exprimée en degrés Celsius.

Un matériau de substrat de PCB peut perdre jusqu'à un vingtième de son poids lors de la décomposition.

Contrairement à Tg, où le changement est réversible lorsque le substrat atteint Td, la transformation est permanente.

Par conséquent, vous trouverez la plupart des matériaux avec une Td supérieure à la Tg.

Pourquoi le CTE des matériaux dans les PCB est-il important ?

CTE fait référence au coefficient de dilatation thermique.

C'est une mesure qui décrit le taux d'expansion d'un matériau utilisé dans un PCB lorsque la température augmente.

Le taux d'expansion est décrit en parties par million, ce qui équivaut à une élévation de température d'un degré.

De plus, le CTE du matériau sera observé lorsque la température dépasse celle de Tg.

Vous trouvez que le CTE des matériaux PCB est important pour garantir une réponse similaire aux changements thermiques.

Lorsque les matériaux des PCB ont des CTE différents, ils présentent des réponses différentes à la température, ce qui entraîne des contraintes thermiques le long des frontières communes.

Par conséquent, il est important de faire correspondre les CTE des matériaux PCB pour fournir un comportement uniforme influencé par la chaleur.

Le matériau de substrat tel que FR - 4 a un CTE plus élevé que le cuivre dans les PCB standard.

Il s'ensuit que lorsque les températures augmentent, le cuivre présentera une réponse plus rapide que le matériau du substrat.

Les modifications de conception sont essentielles pour atténuer l'effet du CTE.

De plus, vous pouvez déterminer la Tg d'un matériau en déterminant l'ordonnée à l'origine de la courbe d'un graphique CTE.

La conductivité thermique est-elle importante pour le matériau de substrat PCB ?

La conductivité thermique est une mesure de la capacité d'un matériau à transférer de la chaleur.

Lorsqu'un matériau a une faible conductivité, cela met en évidence sa capacité limitée à transférer la chaleur.

Un matériau à haute conductivité thermique peut facilement transférer de l'énergie thermique.

La conductivité thermique est mesurée en watts par mètre par degré Celsius.

La conductivité thermique est utile pour dissiper la chaleur générée dans un PCB.

Les matériaux de substrat de PCB à haute conductivité contribuent à de meilleures performances de la carte.

Vous trouvez que les substrats en céramique ont une conductivité thermique plus élevée que les matériaux FR-4.

Leur taux de conductivité thermique est comparable à celui du cuivre.

Par conséquent, lorsque les applications PCB nécessitent des conceptions thermiquement efficaces, des matériaux céramiques sont utilisés comme substrats.

Quelle est la constante diélectrique d'un matériau PCB ?

La constante diélectrique d'un matériau est également appelée permittivité relative du matériau.

C'est une valeur qui décrit la capacité d'un matériau à conserver ses propriétés diélectriques.

Vous constatez que la plupart des matériaux utilisés dans les PCB ont une valeur de constante diélectrique comprise entre 2 et 4.

La permittivité relative des matériaux dans les PCB est utile pour déterminer les performances des PCB dans les applications à haute fréquence.

Ses performances en matière de transmission de signal et de contrôle d'impédance sont particulièrement préoccupantes.

Vous constatez que la permittivité relative d'un matériau change avec les niveaux de fréquence, diminuant lorsque les valeurs de fréquence augmentent.

Les matériaux PCB ont des taux de réponse différents aux changements de fréquence qui affectent leur permittivité.

Vous pouvez trouver des matériaux PCB avec une constante diélectrique assez stable leur permettant de fonctionner sur une large gamme de fréquences.

Comment les matériaux PCB sont-ils influencés par leur tangente de perte diélectrique ?

Tangente de perte diélectrique

La tangente de perte diélectrique est également connue sous le nom de facteur de dissipation.

Il met en évidence la perte de puissance nette d'un matériau en raison des propriétés inhérentes du matériau.

Les matériaux à faible facteur de dissipation présentent une perte de puissance réduite.

Le facteur de dissipation des matériaux PCB est relativement faible, ce qui en fait l'une des qualités les plus courantes.

De plus, vous trouvez que la tangente de perte diélectrique change avec la fréquence de telle sorte que lorsque la fréquence augmente, il en va de même.

Cependant, le taux de changement est faible et ne peut être préoccupant que pour les valeurs de fréquence extrêmes dépassant un gigahertz.

Le facteur de dissipation d'un matériau PCB est d'une grande importance lorsqu'il est utilisé pour les cartes de circuits imprimés dans des applications traitant des signaux analogiques.

Dans ce cas, la tangente de perte influence l'ampleur de l'atténuation des transmissions.

Par conséquent, vous trouvez que le facteur de dissipation détermine la relation entre le signal et le bruit sur le chemin conducteur.

Quelles sont les lignes directrices pour déterminer les spécifications d'inflammabilité des matériaux contenant des PCB ?

L'inflammabilité est une mesure de l'ignifugation d'un matériau PCB.

Il est fourni en tant que fonctionnalité pour des raisons de sécurité dues aux occurrences thermiques sur une carte de circuit imprimé.

Pour se conformer aux normes d'inflammabilité établies, les directives suivantes sont utilisées lors des tests de matériaux.

• Lorsque le matériau est soumis à un test de flamme, il ne doit pas brûler visiblement plus de dix secondes.
• Le test à la flamme est effectué sur cinq échantillons différents du même matériau. Dans ce cas, le temps total de combustion doit être inférieur à cinquante secondes.
• Lorsque l'échantillon de matériau brûle, la boule de la flamme ne doit pas être grande au point de s'étendre jusqu'au manche.
• L'échantillon de matériau brûlant ne devrait pas avoir de problèmes de chute de matériau brûlant.

De plus, ces particules de combustion séparées ne doivent pas allumer une boule de coton sèche située à douze pouces en dessous.

• Lors d'un allumage consécutif avec un test de flamme, l'échantillon de matériau ne doit pas brûler plus d'une demi-minute.

Comment l'absorption d'humidité par les matériaux PCB entrave-t-elle les performances ?

L'absorption d'humidité par un matériau PCB est illustrée par son incapacité à aspirer l'eau lorsqu'il est immergé.

La mesure de l'absorption est déterminée par l'augmentation de poids après immersion dans l'eau.

Les matériaux PCB ont généralement de faibles taux d'absorption inférieurs à 0.2 %.

Lorsque les matériaux PCB absorbent l'humidité, leurs propriétés électriques et thermiques sont affectées.

Vous trouvez leur résistivité et leur facteur de dissipation abaissés.

De plus, la conduction thermique est altérée par la présence de molécules d'eau.

Quelle est la résistance au pelage des matériaux PCB ?

La résistance au pelage fait allusion à la résistance de la liaison de connexion formée entre la couche conductrice et le matériau du substrat.

Il s'agit d'une propriété mécanique qui décrit la quantité de force nécessaire pour rompre une liaison matérielle de surface à surface.

La résistance au pelage est exprimée comme une force sur une distance linéaire.

Lors de la réalisation d'un test de résistance au pelage entre la couche conductrice et la couche de substrat, le test est soumis aux conditions suivantes.

• L'échantillon d'essai est exposé à de la soudure fondue à plus de 250 ^oC pendant une dizaine de secondes pour induire un stress thermique.
• Une autre condition que vous trouvez est la soumission de l'échantillon d'essai à des températures élevées à environ 130 ^o Les températures sont induites par convection à travers de l'air/fluide chauffé.
• L'échantillon à tester peut également être soumis à une succession de processus chimiques.

Comment la résistance électrique d'un matériau PCB est-elle déterminée ?

La résistance du matériau d'un PCB se manifeste par sa capacité à résister à une panne induite électriquement.

Typiquement, cette mesure est prise pour une panne dont la ligne d'action est dans l'axe z.

L'unité de mesure standard de la résistance électrique est le volt par millimètre.

Pour établir la résistance électrique d'un matériau PCB, des impulsions intermittentes de haute tension sont appliquées au matériau.

Ces impulsions sont effectuées à des valeurs de fréquence typiques avec une puissance de courant alternatif similaire à celle utilisée dans le fonctionnement normal de la carte.

La résistance électrique du matériau est mesurée par la durée pendant laquelle il supporte ces impulsions de tension sans tomber en panne.

Quelle est la différence entre la résistivité de surface et de volume des matériaux PCB ?

La résistivité volumique/électrique est une propriété du matériau PCB qui souligne la capacité du matériau à résister au transfert de charge électrique.

Vous trouvez des matériaux avec une résistivité volumique élevée avec une propension accrue à restreindre le flux électrique.

La résistivité de surface est similaire en mesure à la résistivité volumique, la principale différence étant l'emplacement de la mesure.

La résistivité de surface n'est prise en compte que sur la surface d'un matériau.

Les matériaux de substrat de PCB nécessitent des valeurs de résistivité élevées pour obtenir une isolation remarquable des couches conductrices.

La teneur en humidité et les changements de température peuvent influencer la résistivité d'un matériau PCB.

La mesure standard de la résistivité est donnée en ohmmètres.

Où les matériaux Isola sont-ils utilisés dans les PCB ?

Matériaux isolants sont utilisés pour les conceptions de PCB destinées aux applications numériques à grande vitesse.

Matériau PCB Isola

De telles applications impliquent des processus de transmission de signaux numériques à hautes fréquences qui garantissent une haute qualité.

Vous trouvez le chemin conducteur pour offrir un chemin de signal et est par conséquent la source des interférences générées.

Il existe de nombreux équipements que vous trouverez avec des PCB fabriqués à partir de matériau Isola.

Ces équipements ont généralement des taux élevés de transfert de données avec des étendues de canaux étendues.

Vous trouvez cela possible en raison de l'utilisation accrue d'Internet avec une variété de besoins d'application.

Ces besoins englobent le stockage virtuel et cloud et les systèmes informatiques intégrés.

Certains des équipements utilisés comprennent des canaux de transmission de données à haut débit et des équipements de télécommunication tels que des routeurs et des serveurs système.

Vous trouverez également des modules combinant les fonctions d'émetteur et de récepteur aux côtés d'amplificateurs de puissance comme d'autres appareils d'application.

Quels sont certains des matériaux Isola utilisés dans les PCB ?

Il existe de nombreuses alternatives lorsque l'on considère les matériaux Isola.

Ces matériaux ont un large éventail de propriétés, dont la principale est leur capacité à maintenir des performances à des niveaux de température élevés.

D'autres propriétés souhaitables incluent un faible coefficient de dilatation thermique, en particulier dans l'axe z et une utilisation sans plomb.

Ce qui suit comprend certains des matériaux Isola disponibles utilisés dans la fabrication de cartes de circuits imprimés.

· FR406

Le FR406 est une variante ignifuge d'Isola qui comprend un stratifié à base de préimprégné et d'époxy avec des performances thermiques élevées.

L'utilisation du FR406 est répandue dans la construction de cartes multicouches.

Vous trouvez qu'il offre une meilleure cohérence de la carte en termes de taille avec un faible CTE et une efficacité thermique remarquable.

· FR408/FR408HR

Vous constaterez que cette variante FR-4 de stratifié et de préimprégné à base d'époxy est très efficace dans ses performances.

La production du FR408 suit le processus standard du FR-4 et ne nécessite donc pas de mises à niveau coûteuses de l'équipement.

De plus, ce matériau est généralement courant dans les applications avec des formations de circuits complexes.

Les propriétés diélectriques minimales du matériau FR408 permettent d'augmenter les débits de données et d'améliorer la qualité du signal dans de telles applications.

Le matériau de base Isola FR408HR est fabriqué via un processus amélioré de combinaison de résine et de fibre de verre.

Par la suite, il améliore considérablement les caractéristiques thermiques et électriques du matériau FR-4 standard.

Le FR408HR est idéalement utilisé dans les circuits imprimés avec des configurations multicouches où les niveaux de cohérence souhaités en termes d'efficacité thermique sont élevés.

Il s'ensuit que ce matériau possède une température de transition vitreuse remarquablement élevée bien au-dessus de 200°C.

· 370H

Cette variante du matériau Isola est une autre alternative dérivée du FR-4 pour la fabrication de préimprégnés et de stratifiés PCB.

Il peut fonctionner de manière constante à des températures élevées avec une température de transition vitreuse incroyablement élevée à plus de 170°C.

Vous découvrirez dans le processus de fabrication de 370HR, et le composé résine-époxy amélioré est fortifié en utilisant une norme de fibre de verre modifiée.

Le 370HR est amélioré pour présenter un coefficient réduit de coefficient thermique tout en maintenant la fabricabilité du matériau FR-4.

De plus, vous trouvez que ses propriétés thermiques, électriques et physiques sont similaires sinon meilleures que les matériaux FR-4 conventionnels.

De plus, l'examen d'un PCB avec ce type de matériau peut être effectué automatiquement.

Vous pouvez également exécuter l'imagerie du motif de surface sans difficulté.

La possibilité est due à sa réponse positive à l'application du laser et à sa dissuasion du rayonnement ultraviolet.

Lors de la réalisation de procédures de stratification en série, l'utilisation du 370HR pour les stratifiés est très efficace.

· G200

Le matériau G200 Isola permet la fabrication de PCB avec des performances fiables à des niveaux de rendement élevés.

Il est souvent utilisé dans les modes de fabrication de panélisation pour les cartes de circuits imprimés multicouches.

Pour fabriquer ce type de matériau, l'époxy à base de résine est renforcée avec des composés de bismaléimide et de triazine qui améliorent considérablement ses propriétés matérielles globales.

· IS410

L'IS410 élimine l'utilisation de plomb dans son processus de fabrication tout en offrant une fiabilité accrue pour les circuits imprimés.

Vous constatez que ce type de matériau est soumis à de nombreux cycles thermiques pour conférer une efficacité thermique accrue.

De plus, l'utilisation de l'IS410 est particulièrement utile pour fournir des trous percés de qualité supérieure en raison de ses alésages de qualité.

· IS415HR

L'IS415HR est un autre matériau stratifié de PCB très efficace couramment utilisé pour les configurations de cartes multicouches nécessitant des conceptions thermiques efficaces.

Les applications qui pourraient utiliser au mieux ce type de matériau sont celles qui ont besoin d'une qualité de signal impressionnante.

Son utilisation dans les formations de panneaux multicouches est due à sa faible réponse aux changements de température.

· IS680-300

L'IS680-300 est un matériau stratifié qui présente une perte diélectrique réduite.

Par la suite, il permet des niveaux de performance constants dans des limites de température et de fréquence plus larges.

Vous trouverez ce type de matériau utilisé pour les PCB dans les circuits de transmission radiofréquence.

Il fournit une option moins chère pour le matériau polytétrafluoroéthylène.

· P96/P26

Le P96/P26 est un noyau en matériau stratifié et préimprégné Isola fourni à partir de composés de polyimide.

Le P96 indique la base du stratifié tandis que le P26 indique l'entrée du préimprégné.

Vous trouvez ce type de matériau appliqué dans les circuits avec de grandes exigences thermiques.

Pour fabriquer le P96/P26, une résine modifiée est combinée avec un polyimide pour former un polymère adaptatif.

Vous trouvez que le matériau résultant est rigide avec de fortes covalences avec une température élevée de la transition vitreuse.

Le P96/P26 ne peut pas facilement brûler et son support en polyimide permet son utilisation dans des applications exigeantes telles que l'utilisation militaire.

Généralement, ce type de matériau trouve un emploi dans les appareils exigeant des conceptions thermiques efficaces.

Quelles améliorations matérielles sont observées dans les matériaux Isola ?

Les cartes de circuits imprimés conventionnelles pour la transmission par micro-ondes ont un nombre de couches faible, dont beaucoup ne dépassent pas deux.

Cependant, les PCB utilisés pour les fonctions numériques à grande vitesse constituent plusieurs couches pouvant dépasser la vingtaine avec des pistes conductrices étendues.

De plus, la nature différente de l'application nécessite des besoins matériels différents.

Les matériaux utilisés dans les transmissions micro-ondes produisent des pertes et des déformations du signal par leurs formations d'ondes sinusoïdales.

Une cause courante de préoccupation est le facteur de dissipation et la constante diélectrique liés au matériau.

D'autre part, le matériau de la carte numérique à grande vitesse propage les difficultés de synchronisation, l'étirement des impulsions et le signal à amortir avec des formations trapézoïdales.

Les matériaux Isola utilisent des stratifiés avec des qualités de résine modifiées, un film conducteur et de la fibre de verre.

De plus, le chemin conducteur est révisé pour être sur le verre tissé ou fourni sur une base époxy.

Les matériaux Isola sont maintenus en tant que diélectriques pour permettre le mouvement des charges lors de l'exposition à un champ électrique induit par un signal.

Vous trouvez que les matériaux Isola utilisés comme stratifiés utilisent de la fibre de verre avec une régularité similaire pour un meilleur contrôle de l'impédance.

De plus, les formations époxy et verre sont dotées d'une relation diélectrique marquée.

De plus, alors que les chemins conducteurs sont conçus pour être larges, ils sont disposés angulairement par rapport à la formation de fibres.

Qu'est-ce qu'un matériau PCB Ventec ?

Certains des plus communs Matériaux PCB Ventec consistent à

9Matériau PCB Ventec

· Matériaux FR-4 standards

Les matériaux Ventec sont fournis en standard FR-4 pour les circuits imprimés rigides avec des options pour les températures de transition vitreuse moyennes et élevées.

Certains des matériaux incluent le VT-481 en tant que FR-4 standard, le VT-47 pour une Tg élevée et le VT-42 pour un IRC de haute valeur.

Ces matériaux FR-4 sont dérivés de stratifiés de résine et de fibre de verre de haute qualité avec différentes options d'épaisseur.

Vous trouverez ces matériaux FR-4 utilisés avec des films de cuivre pour une variété d'applications nécessitant différents besoins en énergie.

De plus, vous trouvez qu'ils possèdent de fortes propriétés mécaniques telles que la résistance à la flexion avec des propriétés thermiques et électriques impressionnantes.

Leur résistance aux changements de matériaux lors de l'exposition à différentes valeurs de température fournit des joints plus solides et une stabilité.

· Matériaux en feuille de cuivre et en feuille de cuivre aluminium

Les matériaux Ventec sont également utilisés pour la préparation des films de cuivre bruts et ceux liés à l'aluminium.

Différentes bases dérivées du FR-4 et même du polyimide sont employées avec les films.

Certains de ces films sont IPC-4563, cuivre HTE, films de cuivre à liaisons renforcées, revêtement de protection et ceux liés à l'aluminium.

Vous constaterez que ces films de cuivre et d'aluminium sont fabriqués avec des finitions de haute qualité sans aucune contamination de surface.

En conséquence, ces mesures fournissent une surface stable pour se lier à une production de grande valeur.

· Matériaux d'entrée et de sortie de forage

Ventec fournit des matériaux d'entrée et de sortie pour les efforts de forage qui garantissent l'efficacité du processus.

Vous trouvez cela possible grâce à l'élimination des processus de drainage tels que le ciblage pour dissuader les décalages et l'ébavurage.

Les matériaux utilisés garantissent que les pièces de forage ne sont pas soumises à un excès de chaleur générée et les rendent par conséquent durables.

Les circuits imprimés utilisant les matériaux d'entrée et de sortie de perçage de Ventec durent beaucoup plus longtemps tout en maintenant les normes de performance. Certains de ces matériaux comprennent :

• Une planche de forage de sortie de couleur marron à haute densité (BU25).
• Le WLB25 qui est un tableau blanc laminé pour sortie de forage.
• Le PHP qui fournit une carte d'entrée et de sortie de forage à base de phénolique.
• Le film d'entrée de perçage en aluminium (ALU).
• WCB25H comme matériau de support de couleur blanche pour les planches percées.

· Matériaux rigides flexibles/flexibles

Les matériaux Ventec sont également proposés pour les planches souples et celles à éléments mixtes, c'est-à-dire à la fois rigides et souples.

Ces produits sont particulièrement utiles dans les applications avec des aspects de flexibilité tels que la technologie portable.

Les matériaux Ventec de ce calibre sont conçus pour tolérer des températures de travail élevées et préserver leur état physique.

Les produits notables de ce type sont le VT-47PP et la gamme de produits ThinFlex.

Le matériau VT-47PP est fabriqué en imprégnant le préimprégné de composés céramiques fins pour limiter le flétrissement et la fissuration de la résine.

Il est fabriqué sans éléments de plomb et a une température de transition vitreuse élevée.

Il est utilisé dans les fonds de panier et les boîtiers de grille à billes, parallèlement à l'utilisation automobile.

· Matériaux d'assemblage sans halogène et sans plomb

Vous trouverez des matériaux Ventec FR-4 débarrassés de la présence d'halogène et de l'élément plomb.

Ces matériaux sont fournis pour maintenir les normes de haute performance des matériaux conventionnels, mais avec des effets environnementaux sûrs.

Ils peuvent utiliser des éléments organiques durcis pour produire des substrats respectueux de l'environnement avec des propriétés matérielles remarquables.

Certaines des propriétés exceptionnelles comprennent une température de transition vitreuse élevée ainsi qu'un coefficient stable de dilatation thermique.

De plus, vous trouverez ces matériaux avec une température de travail élevée et un indice impressionnant pour un suivi comparatif.

Ils comprennent; VT-441, VT-447, VT-464G et VT-481.

· Matériaux polyimides

Les matériaux polyimides de Ventec sont fabriqués à partir de préimprégnés et de stratifiés capables de supporter des conditions de haute température.

Les polyimides Ventec offrent des performances fiables et sont viables pour une utilisation dans des applications extrêmes telles que l'armée et l'espace.

Vous constatez également que ces matériaux n'utilisent pas d'éléments bromés, ce qui les rend non dangereux.

Un matériau polyimide Ventec courant est le VT-901PP.

Le matériau préimprégné du VT-901PP est imprégné d'un composé céramique fin.

Il est également utilisé comme charge pour les pièces gravées dans des configurations multicouches avec des caractéristiques de cuivre lourdes.

Les domaines d'application comprennent les alimentations, les commandes de moteur et les fonds de panier.

Pourquoi les matériaux Arlon sont-ils couramment utilisés dans la construction de circuits imprimés ?

Matériaux d'Arlon sont développés pour la construction de circuits imprimés par Arlon Corporation.

Ces matériaux sont diversifiés pour inclure des produits en polyimide, des préimprégnés à faible écoulement, des produits dérivés d'époxy et ceux à dilatation thermique contrôlée.

Ces offres sont associées à de nombreuses fonctionnalités très recherchées.

Ils comprennent:

Matériau PCB d'Arlon

• Une température de transition vitreuse élevée avec parfois plus de 250°C.

Grâce à cette propriété, les matériaux Arlon peuvent résister à des processus à haute température tels que le soudage en l'absence de plomb.

• Un coefficient de dilatation thermique faible et constant, en particulier le long de l'axe z.

Le matériau CTE est particulièrement utile pour les formations de cartes multicouches avec des caractéristiques plaquées de trous traversants.

• La température de décomposition des matériaux polyimide Arlon est élevée à plus de 350°C, ce qui assure la stabilité des performances à des températures élevées.
• De nombreux matériaux Arlon peuvent être utilisés dans des procédures sans plomb garantissant leur conformité aux directives RoHS.

De plus, cela se fait sans compromettre les performances.

• Les matériaux Arlon sont très résistants aux flammes et à la combustion et répondent aux exigences standards de l'industrie.
• Les matériaux en polyimide Arlon subissent un processus de durcissement plus court, ce qui réduit les coûts avec un résultat trempé qui empêche la formation de crevasses lors du forage.
• La stabilité thermique des matériaux Arlon est remarquable permettant leur utilisation dans des applications et des environnements à haute température. Ils présentent également des capacités physiques et électriques constantes.

Combien de matériaux Arlon sont disponibles pour la construction de circuits imprimés ?

Vous trouverez de nombreux matériaux Arlon différents pour différents usages.

Les matériaux Arlon sont utilisés dans les constructions de PCB pour une utilisation dans des environnements à haute température.

On les trouve également là où le besoin d'un débit de résine limité et uniforme est souhaité.

De plus, les matériaux Arlon sont utilisés dans les applications de collage, en particulier dans les formations multicouches flex-rigides de polyimides.

Les catégories suivantes pour les matériaux Arlon sont disponibles :

· Polyimides

Les matériaux Arlon disponibles dans cette catégorie sont dérivés de polyimides aux caractéristiques différentes.

Certains sont ignifuges tandis que d'autres sont remplis de composés céramiques pour atteindre différents niveaux de performance.

Ils possèdent une température de transition vitreuse élevée et comprennent les 33N, 35N, 85N et 85HP.

· Catégorie de produits à faible débit

Ces offres de matériaux Arlon comprennent des préimprégnés à base de polyimide et d'époxy à faible débit.

Ils peuvent être utilisés pour des applications flex-rigides et comme matériaux de liaison pour les dissipateurs thermiques.

Vous trouverez également certains de ces produits capables d'une utilisation sans plomb.

Les 37N, 47N, 49N et 51N font partie des matériaux Arlon de cette catégorie.

· Offres à base d'époxy

Les matériaux Arlon à base d'époxy sont couramment préparés pour les circuits imprimés multicouches.

Le préimprégné formé à partir de substances époxy peut être rempli pour obtenir certaines propriétés.

Ces matériaux ont une température de transition vitreuse moyenne et trouvent également une utilisation comme charges pour les trous percés.

Les types courants sont les 44N et 45N.

· Produits à dilatation thermique contrôlée

Les matériaux pour ces produits sont fournis sur de la fibre de verre tissée avec des renforts en résine ou des fibres non tissées.

Ils possèdent des températures de transition vitreuse moyennes et de faibles coefficients de dilatation thermique.

Les produits courants dans cette catégorie sont les 45NK, 55NT et 85NT.

Quel matériau est utilisé dans le circuit imprimé de Rogers ?

PCB Roger

Le PCB Rogers est fabriqué à partir de matériaux développés à l'origine par la Rogers Corporation qui lui a donné son nom.

Ces matériaux sont appliqués dans la fabrication de PCB avec des exigences à haute fréquence.

De plus, ils offrent des qualités électriques et des transmissions de signaux impressionnantes.

Vous trouverez des matériaux Rogers à faible perte de signal et diélectrique accompagnés d'une génération de bruit réduite.

De plus, les matériaux Rogers sont disponibles avec différentes valeurs de constante diélectrique pour répondre à vos besoins.

Les coûts de fabrication associés aux matériaux de Rogers sont également faibles, tout comme leurs émissions lorsqu'ils sont utilisés dans l'espace.

Certaines des options de matériaux disponibles dans le catalogue de Rogers incluent :

· La série RO3000

Pour cette série, les stratifiés sont développés en remplissant des composés de polytétrafluoroéthylène avec de fines substances céramiques.

Ces stratifiés possèdent des propriétés physiques stables sur différentes valeurs de constante diélectrique.

Par conséquent, ces matériaux sont hautement compatibles.

En tant que tel, vous pouvez utiliser les matériaux de la série RO3000 dans les conceptions de circuits imprimés avec plusieurs formations de couches.

De plus, le coefficient de dilatation thermique de ces stratifiés est inférieur à la norme FR-4.

Par conséquent, les PCB de Rogers souffrent de peu de contraintes thermiques causées par des CTE incompatibles.

Une application courante de ces matériaux est dans les composants radiofréquence SMT.

Ils sont également utilisés dans les amplificateurs de puissance et les émetteurs et récepteurs GPS.

· La série RO4000

Les matériaux de cette série sont dérivés de composés d'hydrocarbures durcis et de substances céramiques.

Leurs propriétés sont parfaites pour les conceptions complexes de circuits haute fréquence où le contrôle de l'impédance est souhaité.

De plus, vous trouvez que les matériaux de la série RO4000 sont abordables, avec des procédures de traitement similaires au FR-4 conventionnel et même sans plomb.

Vous pouvez utiliser les matériaux de la série RO4000 pour les formations de panneaux multicouches.

Ils ont une faible perte de signal électrique et une stabilité diélectrique avec des propriétés électriques remarquables.

Les PCB de Rogers avec ces matériaux peuvent fonctionner à des valeurs de fréquence élevées et leurs trajets de signal fournissent un contrôle d'impédance.

De plus, les matériaux de la série RO4000 possèdent de faibles CTE assurant une stabilité mécanique sur différentes valeurs de température.

Les applications courantes incluent les amplificateurs de puissance, la technologie des capteurs et des radars, les antennes de télécommunication, les satellites et les puces d'identification utilisant la radiofréquence.

Quels matériaux sont utilisés dans les PCB Nelco ?

PCB Nelco sont fabriqués à partir de matériaux favorisés par l'organisation Nelco.

Ces circuits imprimés sont utilisés dans des applications numériques où la vitesse est essentielle.

Les matériaux utilisés pour fabriquer les PCB Nelco sont fabriqués dans des processus sans élément de plomb et conçus pour les cartes à plusieurs couches.

Par conséquent, les matériaux Nelco PCB sont considérés comme non nocifs pour l'environnement.

Les matériaux utilisés dans les PCB Nelco offrent des performances thermiques impressionnantes avec des qualités physiques remarquables.

Les circuits imprimés fabriqués à partir de matériaux Nelco sont utilisés dans les fonds de panier et les applications automobiles, ainsi que dans les infrastructures de télécommunications.

Certains des matériaux utilisés dans les PCB Nelco incluent ;

PCB Nelco

• F-529 qui est un préimprégné phénolique utilisé comme stratifié dans les couches internes d'un PCB.
• E-765 qui est un préimprégné à base de résine durcie.
• E-752 qui est un préimprégné époxy développé pour des applications dans des environnements difficiles.
• E-746, une résine améliorée avec une stabilité mécanique élevée dans un environnement thermique élevé.
• N4000-6, un substrat FR-4 avec une température de transition vitreuse élevée et un époxy adaptable.
• N4000-13, qui est un époxy amélioré avec une faible perte de signal et une vitesse de transfert élevée.
• N4350-13 RF, qui est un matériau micro-ondes avec époxy renforcé.
• NH9000 constitué d'un matériau tissé en fibre de verre renforcé de PTFE.
• N4000-6NF, un époxy sans écoulement avec un taux de durcissement rapide et une Tg élevée.

Quels avantages des matériaux PCB Bergquist ?

Le Circuit imprimé Bergquist est un PCB qui utilise un revêtement thermique dans son processus de fabrication.

Le circuit imprimé Bergquist à revêtement thermique est conçu pour atteindre des valeurs de température élevées et une intensité lumineuse ou une utilisation mixte.

Pour obtenir de meilleures performances, la couche diélectrique du circuit imprimé Bergquist est modifiée.

Les matériaux utilisés incluent HT-04503, MP-06503 et HT-07006.

Matériau PCB Bergquist

Vous trouvez que les couches conductrices sont électriquement isolées assurant une dissipation thermique efficace tandis que le film inférieur est fixé avec du métal.

Avec cet agencement, la température du système est maintenue basse et se traduit par une sortie lumineuse dans les applications LED.

D'autres applications sont comme instigateur d'étincelles dans les motos, les boîtiers audio, les alimentations et les protections de boucliers.

Les avantages suivants découlent de l'utilisation du matériau Bergquist :

• Vous obtenez des températures de travail basses lors de l'utilisation des matériaux PCB de Bergquist et, par conséquent, vous obtenez une meilleure durabilité de la carte de circuit imprimé. L'une des raisons en est la meilleure efficacité de la gestion thermique.
• Avec les matériaux PCB Bergquist, la puissance de sortie est augmentée tandis que les propriétés physiques du matériau sont stables.
• Ces matériaux sont très résistants à la combustion avec un faible coefficient de dilatation thermique qui garantit que les dimensions physiques restent inchangées.
• Vous vous rendrez compte que le besoin de connexions intercouches dans les PCB Bergquist pour le transfert thermique est réduit en raison de la gaine. De plus, cela garantit que la taille globale de la carte de circuit imprimé est réduite.
• Les valeurs de température enregistrées à la jonction sont inférieures à ce qui est habituel pour les cartes standard de même construction. De plus, l'impédance induite par la chaleur est réduite dans le circuit imprimé Bergquist.

Quel matériau est utilisé dans la fabrication des PCB en téflon ?

Teflon est un nom de marque pour le polytétrafluoroéthylène (PTFE) crédité à la société DuPont.

Il est basé sur des polymères à base de fluorocarbone et possède des qualités uniques qui permettent son utilisation dans des fonctions spécialisées.

PCB en téflon

Par exemple, il peut tolérer des températures élevées atteignant plus de 260^oC.

Vous trouvez que le PTFE offre de meilleures performances à haute fréquence que le stratifié FR-4.

Avec le matériau PTFE, le déplacement du signal est inférieur grâce aux faibles valeurs de constante diélectrique par rapport au FR-4.

De plus, les matériaux PTFE possèdent des températures de transition et de décomposition plus élevées.

Le PTFE a un nombre moléculaire élevé qui lui confère une résistance physique impressionnante.

Le matériau a une faible réactivité aux infractions chimiques et n'est pas sujet à la combustion.

Il est stable à différentes températures tout en offrant une résistance aux éléments extérieurs.

On trouve des PTFE à haute électronégativité offrant une isolation contre les charges électriques et la chaleur.

Cependant, le PTFE est coûteux et nécessite une manipulation soigneuse pour éviter les déchirures et les rayures.

En tant que tel, vous aurez besoin de stratégies ciblées pour établir des connexions intercouches grâce à des procédures de forage.

L'utilisation du PTFE est courante dans les infrastructures de télécommunication.

Quels matériaux hautes performances sont utilisés dans les PCB Taconic ?

PCB taconiques sont fabriqués à partir de matériaux développés par Taconic Corporation.

Ces matériaux possèdent des propriétés physiques, thermiques et électriques variées qui permettent d'atteindre des niveaux de performance élevés.

Vous trouvez que ces matériaux sont à base de polytétrafluoroéthylène, de fines substances céramiques et de verre.

Certains matériaux Taconic notables sont :

PCB taconique

• CER-10 : Une fibre de verre chargée en céramique organique avec du PTFE et une valeur de constante diélectrique de dix.
• Série RF : Englobe des matériaux de nature organique et céramique et de la fibre de verre pour fabriquer des stratifiés aux normes de haute performance.
• TF-260, TF-290 : Ces matériaux sont minces et très fiables, utilisant des matériaux flexibles pour une interconnexion avec une perte réduite.
• Famille TLC : Ces matériaux sont dérivés du PTFE et du verre avec les stratifiés résultants capables de diverses fonctions micro-ondes.
• Catégorie de produits TLG : les offres de matériaux ici sont exemptes d'élément de brome et sont classées comme hautes performances.
• Gamme de produits TLT : Les propriétés électriques de ces matériaux, en particulier les diélectriques, sont impressionnantes, tout comme leurs caractéristiques thermiques et électriques.
• Série TLY : La fibre de verre de type tissé est utilisée pour ces matériaux avec des combinaisons de PTFE dans sa structure.
• Famille TPG : les matériaux de cette catégorie sont fournis à partir de stratifiés similaires et utilisés pour le transfert de données où la vitesse est essentielle.
• TSM-30 : Ce type de matériau a un taux d'absorption d'humidité réduit avec une tangente de perte minimale.

Chez Venture Electronics, nous vous aidons à choisir les matériaux PCB les plus adaptés à toutes vos applications.

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