Placage de bord PCB

Avec le placage des bords des PCB, vous pouvez améliorer les performances des cartes de circuits imprimés.

Donc, si vous vous demandez comment métalliser vos PCB, ce guide vous propose une solution parfaite.

Continuez à lire pour en savoir plus.

Qu'est-ce que le placage de bord PCB?

Le placage de bord de PCB fait référence à la métallisation des côtés d'une carte de circuit imprimé sur toute sa hauteur.

Vous pouvez effectuer le placage des bords sur un seul des bords de la planche ou sur tout le pourtour.

Grâce au placage des bords, vous équipez la planche d'une connexion et d'une rigidité fiables.

Par conséquent, vous trouvez que les planches plaquées sur les bords ne succombent pas facilement à la défaillance de divers aspects de la planche.

Placage de bord PCB

Comment le processus de placage des bords est-il géré ?

Le processus de placage des bords est un processus qui nécessite de la minutie pour surmonter les défis liés à la pose du placage.

Pour exécuter correctement un processus de placage des bords, vous avez besoin d'un équipement spécial et de compétences décentes.

Avant qu'un bord de PCB ne soit plaqué, il nécessite une manipulation et une préparation décentes pour la cohésion avec le placage.

Le placage doit rester attaché au bord aussi longtemps que la planche est en fonctionnement.

De plus, le processus de soudure pour le placage des bords doit être contrôlé pour éviter d'endommager l'intercalaire connexions traversantes.

La plus grande attention est accordée au processus pour éviter la formation de bavures.

Les bavures peuvent provoquer une défaillance catastrophique de la carte.

Où le placage de bord est-il utilisé ?

Le placage des bords de PCB a été pratiqué dans diverses industries pour diverses utilisations.

Certaines des zones communes où vous trouverez un placage de bord sont :

• Lorsqu'il est nécessaire d'améliorer les capacités de conductivité d'un PCB.
• Où la connexion doit être établie le long du bord du panneau.
• Où la carte de circuit imprimé nécessite une protection contre les chocs latéraux.
• Où la soudure du bord est recherchée pour améliorer la construction du PCB.
• Lorsque des cartes secondaires sont utilisées et connectées à la carte mère via des connexions de bord.

Les plans d'alimentation internes sont-ils connectés au placage de bord ?

Lors du placage du bord d'une carte de circuit imprimé, il est primordial qu'aucun contact n'existe avec les couches d'alimentation enterrées.

Étant donné que les plans d'alimentation et la plaque de bord sont conducteurs, leur interaction peut entraîner un court-circuit électrique.

En conséquence, une panne de carte peut suivre un tel événement.

Vous trouvez qu'il est important de prévoir un espace libre lors de la fixation d'un placage de bord.

L'espace sert à empêcher l'interaction des couches conductrices internes de la carte avec le placage.

Pourquoi le placage de bord se décolle-t-il ?

Un placage de bord de PCB peut se décoller, principalement lorsqu'il est appliqué sur une zone étendue.

La principale cause de pelage est attribuable à des forces d'adhérence inadéquates.

Vous pouvez augmenter la force de votre adhérence en grossissant les bords avant le processus de placage.

L'ébauche des bords peut être facilitée par l'utilisation de produits chimiques ou d'abrasion.

De plus, lors du placage du bord, une métallisation directe est préférable.

L'utilisation de cette méthode assure la formation d'une liaison plus forte entre le placage de cuivre et la surface.

Placage de bord de carte de circuit imprimé

Quels sont certains des avantages du placage des bords des PCB ?

Le placage des bords de PCB est associé à de nombreux avantages qui vous permettent de tirer le maximum d'utilisation de votre carte.

Vous trouvez que le placage des bords des PCB est particulièrement utile avec les cartes haute fréquence où la qualité du signal est une préoccupation.

Lorsque vous utilisez le placage des bords de PCB, vous augmentez la compatibilité électromagnétique d'une carte de circuit imprimé pour les constructions multicouches.

La métallisation des bords agit comme un bouclier pour les plans intérieurs du circuit imprimé.

L'interférence des signaux émanant de sources externes est ainsi minimisée.

De plus, les cartes de circuits imprimés avec placage des bords sont protégées contre les dommages électrostatiques qui peuvent survenir lors de la manipulation.

Avec les bords plaqués, les niveaux de potentiel auxquels la planche est soumise seront similaires à ceux du manipulateur.

Comment la galvanoplastie dans la construction de circuits imprimés affecte-t-elle le placage des bords des circuits imprimés ?

La galvanoplastie est une méthode de dépôt d'une couche métallique sur une surface.

Dans les constructions de cartes de circuits imprimés multicouches, les couches conductrices sont connectées par des trous percés rendus conducteurs par galvanoplastie.

Les parois des trous traversants sont revêtues de cuivre par un processus de placage à base de cathode et d'anode.

Un chemin conducteur continu pour les signaux électriques est ainsi créé.

Vous trouvez que ces trous traversants reliant plusieurs couches peuvent être fendus ou fraisés pour répondre à différents besoins de performance.

De plus, dans une telle structure, le placage du bord impliquera de bricoler le flux de production.

Par exemple, la surface doit être préparée avant la galvanoplastie du chemin de connexion intercouche.

De plus, les contours peuvent être marqués ou entaillés pour augmenter la force d'adhérence.

Grâce à ces processus, les contours peuvent être conçus pour figurer sur toute la hauteur du circuit imprimé ou sur une certaine épaisseur.

De plus, un placage de bord complet nécessitera des rainures non plaquées pour la fixation des panneaux.

Ainsi, vous trouvez que les procédures utilisées pour la galvanoplastie des trous traversants peuvent être utilisées pour le placage des bords.

Les coûts qui en résultent sont donc minimisés puisqu'il n'y a pas de nouveaux procédés ou équipements impliqués.

Le placage des bords des PCB a-t-il un impact sur les performances thermiques ?

Le placage de bord a été principalement développé pour la régulation des caractéristiques électromagnétiques des PCB.

Cependant, l'utilisation du placage des bords s'est avérée améliorer les performances thermiques de la carte de circuit imprimé.

Les problèmes thermiques sont une préoccupation, en particulier lorsque les performances de la carte sont augmentées alors que la taille est réduite.

Canaliser la chaleur dissipée en toute sécurité devient une considération importante.

Lorsque la chaleur est autorisée à s'accumuler, elle constitue une menace importante pour la fonctionnalité du circuit imprimé.

Cela peut entraîner des contraintes thermiques susceptibles d'endommager la carte.

Plusieurs contingences sont mises en place pour lutter contre la situation thermique sur un circuit imprimé.

Vous trouvez les pistes conductrices emballées avec un espacement plus large tandis que l'utilisation de dissipateurs de chaleur est également envisagée.

Cependant, ces stratégies sont néanmoins coûteuses en termes de baisse de performances et d'acquisition d'équipements, respectivement.

Cependant, l'utilisation du placage de bord sur les PCB fait d'une pierre deux coups, littéralement.

Alors qu'il gère les niveaux CEM de la carte, sa connexion aux couches conductrices lui permet d'évacuer la chaleur de surface.

La chaleur est efficacement dissipée dans l'environnement depuis le bord.

Placage de bord PCB

Comment l'intégrité du signal est-elle maintenue avec le placage des bords du circuit imprimé ?

Le placage des bords du circuit imprimé a été proposé comme mesure pour contrôler les propriétés électromagnétiques du circuit imprimé.

Notamment, la qualité des signaux est maintenue depuis le point de génération et son transfert jusqu'au point de réception.

En règle générale, la qualité du signal est vulnérable aux interférences sur son trajet.

Lorsque le câblage est utilisé pour le transfert de signal depuis la carte de circuit imprimé, les signaux ne sont plus protégés par les plans intérieurs.

Par conséquent, à ce stade, les signaux peuvent être entravés, affectant leur qualité.

Cependant, des fiches peuvent être utilisées avec les câbles et le placage PCB pour préserver la qualité des signaux.

Dans ce cas, le placage de bord du circuit imprimé est muni de fiches pour fournir un chemin de transmission pour les signaux différenciés.

La fiche est construite avec un plan de référence sur une plaque métallique.

L'envers de cette façade en plaque métallique est joint au placage de rive.

Pouvez-vous appliquer une finition de surface au placage de bord de PCB ?

Oui, vous pouvez.

Le cuivre est couramment utilisé comme métal pour le placage des bords des circuits imprimés.

La préférence du cuivre est due à sa bonne conductivité et sa faible résistance.

Cependant, le cuivre est sujet à la corrosion induite par la présence d'oxygène.

Par conséquent, le placage de cuivre doit être protégé pour éviter sa détérioration qui pourrait entraver sa fonctionnalité.

Les finitions de surface sont utilisées pour offrir au métal de cuivre utilisé dans le placage des bords une protection contre la corrosion.

A Finition de surface PCB empêche l'interaction du cuivre sous-jacent avec l'oxygène, maintenant ainsi son intégrité structurelle et sa fonctionnalité.

De plus, il offre une longue durée de vie au placage des bords.

Quelles sont certaines des finitions de surface que vous pouvez utiliser sur le placage des bords des circuits imprimés ?

Il existe plusieurs finitions de surface disponibles dans la fabrication de PCB.

De nombreux facteurs affectent le choix de la finition de surface, tels que la disponibilité, le coût, la facilité d'application et même les préoccupations environnementales.

Les types de finition de surface standard incluent l'or par immersion au nickel autocatalytique (ENIG), l'argent par immersion, l'étain par immersion et le nivellement de la soudure à l'air chaud.

Les finitions par immersion sont appliquées en déposant chimiquement les ions métalliques préférés sur le placage de cuivre.

D'autre part, le nivellement de la soudure à l'air chaud est utilisé en baignant le placage dans la soudure.

La soudure contient des éléments de plomb et d'étain et est ensuite nivelée par un courant d'air chaud pour produire une surface uniforme.

Pourquoi ENIG est-il préféré aux autres finitions de surface pour le placage des bords des circuits imprimés ?

L'or d'immersion de nickel autocatalytique est une finition en deux parties englobant des éléments de nickel et d'or. Dans ce processus, le placage de bord est déposé sans courant avec une couche de nickel.

Ensuite, une couche d'or est déposée chimiquement par la méthode d'immersion pour protéger la couche de nickel de la corrosion.

Vous trouvez que l'utilisation de ce type de finition est favorisée pour des raisons telles que sa durabilité.

Ainsi, vous pouvez obtenir une longue durée de vie d'une finition ENIG sans avoir à effectuer de retouche.

De plus, la surface obtenue est uniforme et lisse, offrant une grande valeur esthétique.

Même ainsi, l'utilisation d'une finition ENIG protège adéquatement le placage de cuivre de la corrosion.

Pourquoi est-il difficile d'effectuer un placage complet des bords des circuits imprimés pour les grandes productions ?

Un processus de placage de bord complet du PCB implique la métallisation du bord d'un PCB sur son périmètre.

Une telle tentative est possible pour un prototype ou une seule carte.

Cependant, cela pose un défi en grand volume Fabrication de PCB.

La difficulté d'obtenir une métallisation des bords sur tout le pourtour est aggravée par la fabrication de grands volumes de PCB sur des panneaux.

Dans ce cas, un panneau se compose généralement de plusieurs planches fournies sur une seule pièce pour simplifier le processus de fabrication.

La séparation n'est effectuée qu'à des étapes ultérieures lorsque le processus de fabrication et l'assemblage sont terminés.

Par conséquent, le placage des bords des panneaux partageant les limites avec d'autres panneaux sur le panneau est pratiquement impossible.

Qu'est-ce que le placage de bord enveloppant ?

Le placage de bord enveloppant est une forme de placage de bord où le bord de la carte est métallisé sur tout le pourtour pour offrir des services conducteurs en particulier.

Un placage enveloppant est utilisé au lieu d'un système via.

Pour exécuter facilement le processus d'emballage, vous devez acheminer le PCB le long du bord après le processus de perçage.

Le routage vous permet de mettre à nu le bord du circuit imprimé pour le dépôt de cuivre pendant le processus de métallisation autocatalytique pour les trous traversants intercouches.

Par conséquent, vous pouvez effectuer simultanément le processus de placage pour les deux.

Par la suite, vous pouvez déposer une autre couche de cuivre par galvanoplastie, ce qui permettra d'obtenir une meilleure adhérence au film autocatalytique.

Quelle est la différence entre le placage de bord crénelé ?

Avec le placage de bord crénelé, le placage ne recouvre pas entièrement le bord de la carte de circuit imprimé.

Au lieu de cela, le placage de bord crénelé implique la connexion par placage de trous percés successifs.

Les trous sont plaqués, s'étendant jusqu'à la limite du PCB d'où ils sont acheminés.

Le placage de bord crénelé est particulièrement utile lorsque des connexions de cartes périphériques doivent être utilisées.

De tels dispositifs périphériques peuvent être des modules ou des esclaves qui sont utilisés pour augmenter les performances d'un dispositif.

Les créneaux sont organisés de telle sorte qu'ils soient alignés avec les patins d'atterrissage de la carte mère.

Quels sont les problèmes courants avec le placage de bord crénelé ?

L'application d'un placage de bord crénelé est un processus guidé par des valeurs de tolérance étroites difficiles à respecter.

La situation est exacerbée par les tailles de trous qui sont petites et, par conséquent, sensibles aux écarts de tolérance.

Les problèmes courants observés sont les suivants.

Dans un tel système avec des tolérances étroites et de petits aspects de conception, un désalignement se produit au moindre décalage.

De tels décalages peuvent être exprimés lorsque le PCB est soumis à différents processus de fabrication.

Par conséquent, la zone de travail pour l'installation du placage de bord est considérablement réduite.

De plus, vous notez que les trous percés sont perpendiculaires au bord de la planche et non sécurisés.

En conséquence, lors de l'exécution de la procédure de routage finale, ils peuvent glisser.

Cela peut entraver le processus global en empiétant sur les trous fendus qui pourraient endommager la structure intercalaire une fois retirés.

Comment obtenez-vous la stabilité EMC dans le placage des bords des PCB ?

La compatibilité électromagnétique (CEM) est une agglomération de divers aspects tels que l'émission et l'immission.

Vous trouvez qu'un système est dit avoir une stabilité CEM s'il n'a pas la génération inhérente d'interférences.

De plus, lorsqu'un système n'est pas sujet aux interférences générées de l'extérieur, il est stable.

Un système électromagnétique est construit dans un PCB à partir des différents plans utilisés dans le transfert de signal.

Ces plans fournissent un chemin pour le transfert de signaux électriques constituant les plans d'alimentation et de masse.

De plus, l'utilisation de périphériques de carte spécifiques tels que les lecteurs de mémoire aura également un impact sur les normes EMC.

Le plan de masse fournit un chemin pour un signal de retour à travers le plan d'alimentation.

Ainsi, un champ électromagnétique est créé non seulement dans les dimensions x et y, mais également dans l'axe z. Le champ généré doit être contenu pour éviter que ses signaux ne provoquent des interférences, d'où la nécessité d'un système de blindage.

Un bouclier adéquat doit couvrir les trois axes d'influence.

Le blindage dans les axes x et y est obtenu en positionnant les plans de signal en tant que couches internes d'un PCB.

Le placage des bords du PCB fournit une barricade métallique sur toute la hauteur de la carte, fournissant efficacement un blindage dans l'axe z.

Par conséquent, une plus grande stabilité CEM est obtenue de cette manière.

En fonction de vos besoins spécifiques, Venture Electronics propose la solution parfaite pour le placage des bords des circuits imprimés.

Contactez-nous maintenant pour les meilleures solutions dans vos besoins de fabrication de PCB.