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2 once de cuivre PCB

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PCB cuivre 2 oz : le guide FAQ ultime

Oz-Copper-PCB-The-Ultimate-FAQ-Guide

Dans ce guide, vous apprendrez tout sur les PCB en cuivre de 2 Oz.

Il compare les PCB de 1 Oz aux PCB de 2 Oz, les avantages, les applications, la conception et les normes de qualité, entre autres.

Donc, si vous voulez être un expert des circuits imprimés en cuivre de 2 oz, lisez ce guide.

Qu'est-ce qu'un circuit imprimé en cuivre de 2 oz ?

Un circuit imprimé en cuivre de 2 onces est une carte de circuit imprimé dont le poids de cuivre par pied carré s'élève à deux onces.

Pour fabriquer ce circuit imprimé, du cuivre d'un poids de deux onces est aplati pour former une surface uniforme avec des dimensions carrées d'un pied.

L'épaisseur résultante de ce type de panneau est d'environ 2.8 mils ou 70 micromètres.

Assemblage de circuit imprimé en cuivre de 2 oz

 Assemblage de circuits imprimés en cuivre de 2 oz

Quelle est la différence entre le circuit imprimé en cuivre de 1 oz et le circuit imprimé en cuivre de 2 oz ?

Vous trouvez que la principale différence entre les deux types de panneaux de cuivre est le poids du cuivre utilisé et, par conséquent, l'épaisseur.

PCB de cuivre de 1 onces est fabriqué à partir d'un poids de cuivre aplati d'une once sur un pied carré.

Deux onces utilisées pour le panneau de cuivre de 2 onces.

Circuit imprimé en cuivre de 1 oz

 Circuit imprimé en cuivre de 1 oz

De plus, vous constatez qu'un circuit imprimé en cuivre de 2 oz peut conduire plus de courant qu'un circuit imprimé en cuivre de 1 oz.

Par conséquent, vous constatez que le PCB en cuivre de 2 oz est utilisé dans des applications avec des demandes de courant plus importantes.

Combien d'espace est requis entre les chemins de cuivre pour le circuit imprimé en cuivre de 2 oz ?

Les conditions d'espacement minimales requises pour le circuit imprimé en cuivre de 2 oz sont de 7 mils ou 0.178 mm.

Les besoins en espace sont importants compte tenu de la gestion du conseil.

Ils permettent le placement efficace des composants tout en permettant une maniabilité aisée lors de la soudure.

Les circuits imprimés en cuivre de 2 onces utilisent-ils des vias ?

Oui, ils le font.

Vous trouverez les vias traversants, les vias enterrés et les vias aveugles comme types de vias disponibles pour le circuit imprimé en cuivre de 2 oz.

Bien qu'ils soient tous deux utilisés différemment, ils tirent les avantages suivants de la carte en cuivre de 2 oz.

  • Ils assurent une gestion efficace de l'espace conseil
  • Les vias permettent une densité de composants accrue sur une carte en cuivre de 2 oz
  • Vous trouvez que la gestion des câbles est efficace avec l'utilisation de vias
  • L'utilisation de vias réduit la taille d'une carte de cuivre de 2 oz permettant une utilisation dans des appareils miniaturisés

Les vias sont-ils fermés dans les cartes en cuivre de 2 oz ?

Oui, ils sont.

Les vias sont fermés pour empêcher le matériau de soudure de s'y écouler.

Les petits vias sont moins susceptibles d'être remplis de soudure que les grands vias.

Étant donné que la plupart des vias sont conducteurs, permettre la présence d'une soudure à l'intérieur peut entraîner des courts-circuits.

Vous constatez également que la connexion des composants est perturbée.

Toutefois, vias ne sont pas simplement fermés à l'aide d'un bouchon ou remplis.

Le processus d'entretien doit être entrepris en scellant les vias.

Les bouchons peuvent être affectés par les changements de température et le mouvement de l'air dans les tunnels des vias.

Circuit imprimé en cuivre de 2 oz

 Circuit imprimé en cuivre de 2 oz

Comment les vias sont-ils scellés dans des cartes de cuivre de 2 onces ?

Le scellement des vias implique trois approches fréquemment utilisées.

Les vias peuvent être en tente, bouchés ou remplis.

Cependant, des instructions précises doivent être utilisées pour sceller les vias afin d'éviter les dysfonctionnements.

· Tente de Vias

Tenter les vias est la méthode la moins coûteuse pour sceller les vias.

Pour tenter les vias, vous utilisez un masque de soudure pour couvrir le trou des vias.

Cependant, le masque de soudure n'est pas entièrement fiable et la mise en tente est donc principalement recommandée pour les vias de petits diamètres.

Vous trouvez la tente utile pour inhiber l'accumulation de particules étrangères telles que la poussière dans le trou des vias.

De plus, il empêche la formation de connexions de carte involontaires qui pourraient entraîner des courts-circuits et même une défaillance de la carte.

· Bouchage de vias

Viashole peut être bouché avec un matériau non conducteur tel qu'un masque.

Un masque est inséré dans le trou des vias tandis que l'anneau annulaire des vias est également recouvert dans le processus.

Le bouchage se trouve couramment sur les cartes en cuivre de 2 oz où les composants sont montés en surface.

La conception de carte la plus courante avec des vias bouchés est le réseau de grille à billes.

Dans ce cas, les ouvertures des vias sont situées très près des paliers de la grille à billes.

Le bouchage empêche les résidus de soudure de s'écouler dans les trous et d'affaiblir ainsi la soudure.

· Remplissage de vias

Vous pouvez remplir les vias avec un matériau conducteur ou un matériau non conducteur.

Le matériau conducteur permet le transfert thermique et électrique entre les cartes ou les couches.

Un transfert thermique pourrait consister à dissiper l'énergie thermique des composants de forte puissance.

Un transfert électrique est nécessaire lorsque vous avez un composant présent des deux côtés de la carte.

Une limitation majeure de l'utilisation d'un matériau conducteur comme remplissage de vias est la non-concordance du coefficient de dilatation thermique.

Le matériau conducteur est généralement métallique tandis que les parois des vias sont composées de matériaux feuilletés.

Les métaux ont des coefficients de dilatation thermique plus élevés que les stratifiés.

Une expansion non uniforme peut entraîner une fissuration des confluences de matériaux.

Un matériau non conducteur implique l'utilisation d'un matériau ayant de mauvaises propriétés de transfert électrique.

Pour les vias plaqués, l'utilisation d'une charge non conductrice n'entrave pas non plus leur conductivité.

L'utilisation d'un matériau non conducteur offre un support au joint sur le trou de vias.

Quels facteurs influencent la capacité de charge actuelle du circuit imprimé en cuivre de 2 oz ?

Circuit imprimé 1 oz contre 2 oz

 PCB de 1 oz contre PCB de 2 oz

Vous constatez que l'épaisseur du circuit imprimé en cuivre de 2 oz est la principale influence sur ses capacités de transport de courant.

Cependant, d'autres interventions peuvent être faites pour augmenter la quantité de courant conduit par la carte de cuivre de 2 oz.

Vous pouvez augmenter la largeur de la piste en cuivre pour permettre le transfert de valeurs de courant plus importantes.

Cependant, cette mesure se traduit par une grande surface de planche qui limite sa densité.

De plus, la minimisation des variations de température sur la carte en cuivre de 2 oz est efficace pour sa capacité à conduire le courant.

Combien coûtent les cartes en cuivre de 2 oz par rapport aux autres PCB ?

Les cartes de circuits imprimés pondérées en cuivre ont des coûts croissants avec une augmentation du poids du cuivre.

Vous trouverez donc des PCB en cuivre de 2 oz coûtant plus que des PCB en cuivre de 1 oz.

De plus, les coûts augmentent en raison de la difficulté accrue à fabriquer un PCB en cuivre plus lourd.

Quelles étapes sont utilisées dans la fabrication de panneaux de cuivre de 2 onces ?

Pour fabriquer un circuit imprimé en cuivre de 2 oz, plusieurs processus différents doivent être effectués.

Les processus sont réalisés pour les grands cycles de production et les cartes individuelles.

Avec chaque processus, un objectif de conception est atteint.

La séquence de fabrication peut être décrite comme suit :

  • Le cuivre de 2 oz est préparé parallèlement à d'autres exigences matérielles telles que le FR - 4 et le verre renforcé.
  • Les conceptions sont préparées à l'aide de programmes informatiques et transmises sous forme d'instructions aux machines
  • Les couches de matériau préparées sont tracées avec les conceptions requises à l'aide d'un photo-traceur.
  • Les couches internes sont préparées avec des matériaux en fonction de leurs besoins d'application
  • Les couches fabriquées sont soumises à un processus de stratification pour les lier ensemble
  • Des trous sont percés aux points désignés pour guider les processus ultérieurs tels que le placement des composants
  • Des trous traversants plaqués sont ensuite réalisés pour fournir une conductivité ultérieure
  • La couche externe est ensuite travaillée jusqu'à la finalité pour le placement des composants
  • L'inspection des travaux est effectuée pour identifier les erreurs et les défauts
  • Le masque de soudure est posé pour recouvrir les traces de cuivre
  • Une finition de surface est appliquée sur les planches
  • Une légende pour le circuit imprimé est imprimée
  • La carte de cuivre finie de 2 oz est prise pour test
  • Le test réussi de la carte est suivi de l'emballage

Les PCB en cuivre de 2 onces sont-ils disponibles en multicouches ?

PCB multicouche

PCB Multilayer

Oui, ils sont.

Vous pouvez trouver des PCB en cuivre de 2 oz en formation multicouche jusqu'à 20 couches.

Les multicouches permettent une miniaturisation sans nuire à la qualité du produit en réduisant la composition du panneau.

Vous constatez donc que les performances peuvent être améliorées en augmentant la densité du circuit imprimé en utilisant plusieurs couches.

En quoi le multicouche diffère-t-il de la carte double face d'un circuit imprimé en cuivre de 2 oz ?

Le panneau double face et le panneau multicouche ne diffèrent que par le nombre de couches.

Les deux types de cartes ont des composants supplémentaires peuplés de couches autres que la couche de surface.

Le type à double face a les deux surfaces de substrat recouvertes de cuivre de 2 oz pour créer essentiellement une construction à deux couches.

Vous trouverez des panneaux double face faisant appel à l'utilisation de polarisation pour fournir des transferts conducteurs sur les deux surfaces.

Avec la couche double face, les chemins de cuivre peuvent être étroitement espacés en alternant les chemins sur les deux surfaces.

Les multicouches se caractérisent par une configuration de plus de deux couches.

Vous trouvez le multicouche avec une structure centrale solide fabriquée à partir de cuivre de 2 oz et de FR - 4.

Les couches intérieures sont fournies à partir de matériaux en verre renforcé.

Lorsque plusieurs couches ont été fournies, elles sont combinées par stratification.

Le processus de stratification implique un traitement à haute température et sous pression qui permet de maintenir les couches ensemble.

La nouvelle structure unique et rigide est prise pour un traitement ultérieur.

Comment les composants sont-ils attachés au circuit imprimé en cuivre de 2 oz ?

Circuit imprimé en cuivre de 2 oz

Circuit imprimé en cuivre de 2 oz

Les cartes en cuivre de 2 oz peuvent être montées en surface ou avoir des composants montés à travers des trous.

Cela signifie que vous pouvez trouver des circuits imprimés en cuivre de 2 oz prenant en charge ces deux types de composants.

Composants montés traversant ont des fils qui leur sont attachés pour se connecter à la carte.

Les conducteurs sont généralement des extensions de fil des composants.

Ces fils sont insérés dans des trous percés sur la carte fournissant une connexion.

Les composants traversants offrent une fiabilité car leur connexion est solide et capable de supporter une manipulation brutale.

De plus, vous trouverez que les produits montés traversant peuvent facilement être remplacés sans détruire la carte.

Les composants montés en surface manquent de pistes dans la définition des extensions de fil.

Vous trouverez à la place des composants montés en surface avec des surfaces de contact à la base, telles qu'un réseau de grilles à billes.

Ces composants sont attachés aux plots d'atterrissage sur le PCB par soudure.

Le montage en surface permet de réduire la taille des composants.

Les composants plus petits utilisent moins d'espace sur la carte.

Ceci est utile dans la miniaturisation des appareils.

De plus, vous constatez que le montage en surface permet des densités de cartes plus importantes.

Quelles sont les spécifications des circuits imprimés en cuivre de 2 oz ?

Vous avez les spécifications communes suivantes pour le circuit imprimé en cuivre de 2 oz :

  • Un nombre de couches allant jusqu'à 20 couches
  • Taille du panneau d'environ deux pieds par deux pieds et demi
  • Options d'épaisseur de cuivre de 2 oz dans la composition du matériau
  • Un espacement minimum des traces de cuivre de 7 mils
  • Trous d'au moins 0.15 mm de diamètre
  • Fourniture de vias pour cartes multicouches
  • Contrôle d'impédance
  • Masque photo-imageable liquide dans une variété de couleurs telles que le vert, le bleu et le jaune
  • Options de finition de surface en or dur et doux, immersion ou conservateur de soudure organique

Comment sont fabriquées les pistes de circuit imprimé en cuivre de 2 oz ?

Il existe deux approches pour créer la trace conductrice de la carte de cuivre de 2 oz.

Ces pistes fournissent un chemin de circuit pour les composants électriques.

Vous trouvez l'approche additive et l'approche soustractive utilisées dans ce cas.

· Approche soustractive

Cette approche est réalisée par un procédé de gravure.

Dans ce cas, les parties du cuivre qui ne sont pas dans le motif de trace sont supprimées.

Le résultat de cette procédure est qu'il vous reste le modèle de trace souhaité.

C'est cette élimination du cuivre indésirable qui dérive de la définition soustractive.

· Approche additive

Cette approche peut être réalisée à travers plusieurs processus.

Le placage, le criblage de pâte conductrice ou l'insertion peuvent être utilisés.

Avec l'approche additive, le poids de cuivre requis est ajouté à la surface du substrat conformément à la conception du motif.

Quels sont certains des composants utilisés sur les circuits imprimés en cuivre de 2 oz ?

Vous trouvez plusieurs composants différents sur un circuit imprimé en cuivre de 2 oz.

Ces composants peuvent être classés en composants actifs et passifs.

Les composants actifs comprennent les diodes, les transistors et les puces de circuits intégrés.

Les composants passifs comprennent les condensateurs, les résistances et les inductances.

· Diode électronique

La diode électronique permet la circulation unidirectionnelle du courant.

Ce composant est utile pour protéger les circuits des tensions inverses.

· Transistor électronique

Ce composant est utilisé dans l'amplification et la commutation de signaux électriques.

Il existe de nombreux transistors électroniques sur une carte de circuit imprimé.

Ces composants transmettent des signaux électriques à d'autres composants passifs assurant un bon fonctionnement.

· Puces de circuits intégrés

Ces composants sont variés et ont des usages différents.

Ils sont composés de composants miniaturisés développés sur une matrice et interconnectés pour exécuter une fonction donnée.

Vous pouvez trouver des puces de circuits intégrés qui servent de mémoire de stockage par exemple.

· Condensateur électronique

Le condensateur électronique stocke de petites quantités de charge électrique et les décharge pour une utilisation définie.

Un condensateur électronique peut être utilisé pour alimenter entre autres des fonctions d'éclairage intermittent.

La charge stockée par les condensateurs électroniques est dérivée d'une source de tension.

Les adhésifs sont-ils utilisés dans les circuits imprimés en cuivre de 2 oz ?

Oui.

Vous trouverez de l'adhésif utile dans les circuits imprimés en cuivre de 2 oz, car ils sont utilisés pour assembler des matériaux lors de la superposition.

Il existe plusieurs adhésifs utilisés tels que les adhésifs polyimides, les adhésifs polyester, les adhésifs acryliques et les époxydes.

Les adhésifs polyimides sont l'un des types d'adhésifs les plus courants aromatisés pour leur résistance thermique supérieure.

Les adhésifs polyester sont synthétiques et coûtent relativement moins cher que les autres types d'adhésifs.

Les adhésifs acryliques sont structurellement similaires aux adhésifs anaérobies qui forment des liaisons solides lors de la polymérisation.

Où sont utilisés les circuits imprimés en cuivre de 2 onces ?

Vous trouverez plusieurs utilisations du circuit imprimé en cuivre de 2 oz.

Les cartes de circuits imprimés de ce poids de cuivre sont utilisées dans les applications nécessitant des exigences de courant moyen.

Certaines des utilisations incluent:

  • Les équipements médicaux tels que les contrôleurs sans fil, les stimulateurs cardiaques et les systèmes d'administration de médicaments utilisent des PCB en cuivre de 2 oz.
  • Les unités portables utilisées dans les télécommunications ont des composants fournis sur des cartes de cuivre de 2 oz.
  • L'industrie automobile utilise ces cartes de circuits imprimés dans leurs écrans d'affichage et leurs systèmes de musique.
  • Les appareils électroniques grand public tels que les téléviseurs et les systèmes audio utilisent ces cartes de cuivre imprimées.

Comment la gravure est-elle effectuée dans la fabrication d'un circuit imprimé en cuivre de 2 onces ?

La gravure est un processus où un dessin ou un motif est créé sur une surface en utilisant des solvants chimiques ou d'autres moyens.

Dans la gravure, les parties qui ne font pas partie de la conception sont extraites pour laisser une forme ou une forme souhaitée.

Pour effectuer le processus de gravure, un motif doit être développé séparément avant l'application.

La gravure dans un circuit imprimé en cuivre de 2 onces s'effectue de deux manières :

· Gravure chimique

Dans la gravure chimique, des composés de sulfate et de chlorure sont utilisés dans le processus.

Les plus couramment utilisés sont le sulfate d'ammonium et le chlorure ferrique.

Dans ce cas, le motif est tracé sur un pochoir protecteur et appliqué sur la surface en cuivre.

La solution chimique est ensuite appliquée sur la surface rongeant la surface non protégée.

De plus, la formation de surface restante a la forme du motif de trace souhaité.

La trace de cuivre souhaitée peut également être galvanisée avec de l'étain pour agir comme une réserve sur les agents de gravure chimique.

· Gravure au laser

La gravure au laser est une nouvelle technique dans laquelle le motif d'image est directement transféré sur la surface du cuivre.

Avec ce processus, vous constatez qu'il y a une erreur réduite comme observé dans le processus de tournage. En outre, l'élimination de l'imagerie transférée simplifie le processus.

Lorsque le motif de trace souhaité est directement transféré au processus, des rayons laser puissants sont utilisés dans le processus de gravure.

Les zones indésirables de la surface sont découpées avec précision en laissant le chemin conducteur en cuivre conçu.

Quelle méthodologie d'assemblage de conception est utilisée pour les circuits imprimés en cuivre de 2 oz ?

Le processus d'assemblage du circuit imprimé en cuivre de 2 oz peut être effectué à l'aide de processus manuels ou de processus automatisés.

· Assemblage manuel

Pour le circuit imprimé en cuivre de 2 oz, vous trouverez certains processus effectués manuellement.

Un processus notable effectué manuellement est la préparation des trous.

Cela inclut la procédure de scellement et le rembourrage des trous qui garantissent une bonne soudabilité.

Il garantit également qu'aucune entrée de flux de soudure dans les trous.

· Assemblage automatisé

L'assemblage automatisé s'observe principalement lors du placement des composants.

Les composants sont fixés à la carte en cuivre de 2 oz par des bras robotiques avant que le processus de soudure ne soit effectué.

Pour les composants montés en surface, un processus automatisé appelé refusion est utilisé pour le soudage.

Quelles sont les limitations rencontrées dans le processus d'assemblage ?

Le processus d'assemblage est crucial non seulement pour le cuivre de 2 oz, mais également pour d'autres poids de carte.

Ce processus, qu'il soit effectué manuellement ou automatiquement, se heurte aux limitations suivantes.

  • Le processus est limité par le nombre de composants qui peuvent être fixés en une seule opération.
  • Le processus d'assemblage est inhibé par la taille du panneau.
  • Le processus d'assemblage est beaucoup plus compliqué pour les conceptions de cartes double face.
  • La taille des composants limitera considérablement le processus d'assemblage.
  • Alors que les composants montés en surface seront plus faciles à assembler ; les composants montés traversant posent un défi.

Quelles sont les normes de qualité du circuit imprimé en cuivre de 2 oz ?

Certaines des normes fournies pour la fabrication de PCB en cuivre de 2 oz incluent :

· ASTM-F1896

Avec cette norme, la méthodologie de mesure de la résistivité pour les matériaux conducteurs dans les PCB de cuivre de 2 oz est fournie.

· BS-123100-003

Un système d'examen de la qualité pour les circuits imprimés rigides en cuivre simple face et double face de 2 oz avec des trous non plaqués.

· BS-CECC-23100-801

Cette norme définit un système d'évaluation de la qualité harmonisé pour les circuits imprimés en cuivre simple et double face de 2 oz avec des trous non conducteurs.

· DD-CEI/PAS-61249-6-3

La spécification pour le tissu tissé à base de verre pour la construction de circuits imprimés en cuivre 2 0z.

PD-CEI-61189-3-301

Procédures de test pour les circuits imprimés en cuivre de 2 oz, les matériaux électriques utilisés, les assemblages et l'interconnexion.

CEI-61188-1-1

Cette norme concerne les PCB tels que le cuivre de 2 oz et leurs assemblages de cartes.

Il englobe la conception et l'utilisation du PCB avec la planéité requise pour l'assemblage.

Comment le circuit imprimé en cuivre de 2 oz est-il testé ?

Le test d'un circuit imprimé en cuivre de 2 oz peut être effectué à l'aide du test de sonde volante.

Des sondes volantes sont attachées à des caméras et à des contrôleurs dotés de capacités électriques et mécaniques.

Des programmes informatiques sont utilisés pour instruire les sondes volantes.

Vous constatez que les sondes volantes peuvent identifier le désalignement des composants et accéder à leurs fils en utilisant des vias comme points de référence.

Lorsque les sondes examinent la carte, elle se connecte à des capteurs pour aider à l'identification des erreurs.

Ceux-ci incluent des compteurs pour mesurer la fréquence et des multimètres.

Les sondes volantes testent un seul composant à la fois tout en identifiant les courts-circuits et les circuits ouverts.

Certaines des mesures prises dans le cadre du processus de test comprennent :

Circuit imprimé double face 2 oz

Circuit imprimé double face 2 Oz

· Test de différence de phase

L'unité de mesure de différence de phase émet un signal de haute fréquence.

La fréquence est transmise entre les lignes de référence et de signal déterminant la différence de phase.

· Test de contrainte induite par la haute tension

Ce test cible les régions non couvertes par l'unité de mesure de différence de phase.

Ici, des impulsions avec de grandes valeurs de tension sont transmises pour identifier la réponse de résistance.

Les valeurs de tension sont généralement supérieures à 250 V.

· Détection des shorts souples

Lorsqu'une haute tension est appliquée ; les pièces avec des shorts souples peuvent brûler au cours du processus.

La détection des courts-circuits permet de déterminer les zones avec des courts-circuits de tri sans endommager les pièces.

Cela peut être fait en commençant par des valeurs de basse tension au fur et à mesure que vous faites des incréments.

Avec les informations contenues dans ce guide, vous pouvez choisir un circuit imprimé en cuivre de 2 oz de haute qualité et fiable.